DanielRomero

Những người am hiểu ngành ASIC cho biết chiến lược đa nhà cung cấp của $GOOG nhằm ngăn bất kỳ đối tác đơn lẻ nào giành được quá nhiều quyền lực về giá, đặc biệt là $AVGO
Đối với Broadcom, đòn giáng chính là việc mất vị thế đối tác dài hạn duy nhất của Google
Broadcom chủ yếu phụ trách các TPU chủ lực được sử dụng cho việc đào tạo AI, với thỏa thuận kéo dài đến năm 2031. Mặc dù thỏa thuận $MRVL dường như không ảnh hưởng đến các chip đào tạo, NIC và bộ điều khiển lưu trữ của hãng sẽ cạnh tranh trực tiếp với các sản phẩm mạng của Broadcom

Định giá trên mỗi MW của các nhà vận hành trung tâm dữ liệu
$DGXX là rẻ nhất, $WYFI là đắt nhất và $IREN là neocloud rẻ nhất
• Digi Power X | $DGXX: EV 0,2 tỷ USD / 400 MW = EV 0,5 triệu USD/MW
• Soluna | $SLNH: EV 0,2 tỷ USD / 206 MW = EV 1,1 triệu USD/MW
• Bitdeer | $BTDR: EV 4,4 tỷ USD / 2.825 MW = EV 1,5 triệu USD/MW
• HIVE Digital Technologies | $HIVE: EV 0,9 tỷ USD / 564 MW = EV 1,6 triệu USD/MW
• MARA Holdings | $MARA: EV 3,6 tỷ USD / 1.900 MW = EV 1,9 triệu USD/MW
• CleanSpark | $CLSK: EV 3,7 tỷ USD / 1.800 MW = EV 2,1 triệu USD/MW
• IREN | $IREN: EV 16,8 tỷ USD / 5.800 MW = EV 2,9

$META Hiện là một trong những khách hàng AI lớn nhất của $MSFT
Meta đang chi hàng trăm triệu USD mỗi năm cho các mô hình AI thông qua Azure Foundry
Theo Bloomberg, Meta tiêu thụ hàng nghìn tỷ token mỗi tuần, sử dụng các mô hình bên ngoài, bao gồm mô hình của OpenAI, để hỗ trợ phát triển phần mềm và thậm chí đánh giá đầu ra từ các mô hình của chính mình
Doanh thu AI của Microsoft vẫn tập trung chủ yếu ở các công ty công nghệ khác. ByteDance được cho là khách hàng lớn nhất của Foundry, trong khi Adobe, Perplexity và Sierra cũng là những người dùng lớn. Riêng OpenAI chiếm khoảng 70% doanh thu AI

$GOOG đang chuyển sang chiến lược silicon tùy chỉnh đa nhà cung cấp
Phân bổ silicon hiện tại của $GOOG :
• Sunfish | TPU v8, tập trung vào huấn luyện | $AVGO
• Zebrafish | TPU, tập trung vào suy luận với chi phí thấp hơn | MediaTek
• Merope | LPU / bộ tăng tốc suy luận | $MRVL
Như nhà phân tích Luke Lin của DIGITIMES cho biết: “Marvell không tiếp quản các dòng sản phẩm TPU hiện có. Phạm vi được mô tả trong hồ sơ xoay quanh hệ sinh thái TPU thay vì nằm bên trong hệ sinh thái đó.”
Marvell cũng giành được các chương trình cho:
• Bộ điều khiển lưu trữ
• NIC
• Bộ điều khiển giao diện bộ nhớ
• Tí

$SKHY đang tiến gần hơn tới $NVDA và $AMD
Công ty đang xây dựng một đội ngũ thiết kế HBM tại San Jose để đồng thiết kế HBM thế hệ tiếp theo trực tiếp với các khách hàng chip AI lớn của Mỹ
San Jose nằm cạnh Santa Clara, nơi Nvidia và AMD đặt trụ sở, trong khi Broadcom cũng có hoạt động lớn tại khu vực này
Việc có đội ngũ thiết kế HBM ở gần cho phép phối hợp nhanh hơn trong quá trình phát triển sản phẩm thế hệ tiếp theo và phản hồi nhanh hơn cho các đội ngũ R&D của SK Hynix tại Hàn Quốc

$NBIS công bố mức giá chào bán riêng lẻ tăng quy mô trị giá 5,0 tỷ USD trái phiếu cao cấp chuyển đổi
• 3,0 tỷ USD trái phiếu lãi suất 0,50%, đáo hạn năm 2030
• 2,0 tỷ USD trái phiếu lãi suất 4,50%, đáo hạn năm 2034
Giá chuyển đổi là 313,46 USD và 324,65 USD, tương ứng mức cao hơn 40% và 45%
Giá chuyển đổi hiệu lực khi đáo hạn là 344,81 USD và 405,82 USD, tương ứng mức cao hơn 54% và 81,3%
• Quyền chọn mua thêm $750M
Số tiền thu ròng dự kiến là 4,94 tỷ USD, hoặc 5,68 tỷ USD nếu toàn bộ trái phiếu bổ sung được mua
Nebius cũng sẽ hoán đổi $800M trái phiếu chuyển đổi hiện hữu để lấy khoảng 15,8

Đóng gói tiên tiến cấp panel đang bùng nổ
Theo báo cáo năm 2026 của Yole, thị trường đóng gói tiên tiến dự kiến đạt CAGR 9,1% từ năm 2025 đến năm 2031
PLP đang tăng trưởng nhanh hơn nhiều
Yole dự kiến doanh thu PLP tăng từ 312 triệu USD vào năm 2025 lên 2,959 tỷ USD vào năm 2031, tương đương CAGR 45,5% trong cùng giai đoạn

$NBIS huy động 4,5 tỷ USD thông qua trái phiếu chuyển đổi
Các khoản trả trước và khoản vay được bảo đảm bằng GPU rất quan trọng, nhưng một kế hoạch mở rộng quyết liệt như vậy đòi hỏi nhiều hơn thế
Dễ đoán và dễ hiểu. Vốn hóa thị trường hiện đang rất cao, nên đây là thời điểm hoàn hảo cho việc này
Thật điên rồ khi họ đang huy động số tiền tương đương toàn bộ vốn hóa thị trường của mình vào thời điểm lên sàn

DigiTimes đưa tin rằng $AMD có khả năng đang hợp tác với $GOOG về IP CPU, logic khả trình, công nghệ liên kết và/hoặc năng lực đóng gói tiên tiến
Lý do là kinh nghiệm của AMD trong việc tích hợp CPU và bộ tăng tốc vào cùng một gói
Gián đoạn đối với $AVGO ở mức hạn chế

$INTC Nhà máy đóng gói tiên tiến tại Malaysia đã đi vào hoạt động, theo SemiAnalysis
Tỷ trọng ngày càng tăng trong các lô hàng HBM của Hàn Quốc hiện đang được chuyển đến Malaysia, trong khi lượng hàng đến Đài Loan đã giảm mạnh
HBM trị giá khoảng 1,3 tỷ USD hiện được xuất khẩu sang Malaysia, so với chưa đến 3 tỷ USD sang Đài Loan, giảm từ hơn 5 tỷ USD chỉ vài tháng trước
Vì TSMC không có cơ sở đóng gói tiên tiến tại Malaysia và các doanh nghiệp địa phương khác vẫn tương đối nhỏ, SemiAnalysis cho rằng Intel là điểm đến có khả năng cao nhất
Intel gần đây đã hoàn tất giai đoạn cuối của tổ hợp đóng

ARR của Anthropic:
> Tháng 12: $9B
> Tháng 5: $47B
> Tháng 7: $65B
Theo Reuters
Anthropic dự báo doanh thu đạt từ $190B đến $200B vào năm 2028

$NBIS Trung tâm dữ liệu Vineland Giai đoạn 2 đã được phê duyệt
Giai đoạn 1 của trung tâm dữ liệu đang được xây dựng, còn Giai đoạn 2 sẽ bổ sung 600.000 foot vuông vào dự án, với mục tiêu cuối cùng mở rộng lên 2,6 triệu foot vuông
Các thành viên hội đồng bỏ phiếu phê duyệt giai đoạn hai cho biết công ty đứng sau trung tâm dữ liệu, Data One, đã phản hồi tích cực với các khiếu nại của cư dân và họ sẽ tiếp tục giám sát dự án
Data One trước đây từng nói với NBC10 rằng công ty ủng hộ các lãnh đạo thành phố và trân trọng sự kiên nhẫn của cộng đồng Vineland. Công ty cũng cho biết địa điểm này đang vận

Các điểm nghẽn tiếp tục hạn chế quá trình mở rộng AI
Theo ETNews, một số MLCC điện dung cao của Samsung Electro-Mechanics đang có thời gian giao hàng trung bình khoảng 40 tuần, trong khi các sản phẩm Murata từ 1 microfarad trở lên đạt 30 tuần vào tháng 7, tăng từ 24 tuần trong tháng 6, với một số kênh phân phối báo giá lên tới 36 tuần
Máy chủ AI có thể cần số lượng MLCC điện dung cao, nhỏ gọn và độ tin cậy cao gấp 5 đến 13 lần so với máy chủ thông thường. Một số kế hoạch mở rộng công suất trước đây dự kiến triển khai trong quý IV/2026 cũng đã bị đẩy sang năm 2027, hạn chế khả năng cải thiện ng

Doanh số Samsung tại Trung Quốc tăng gấp ba, vượt doanh số tại Mỹ
Doanh số Samsung bán sang Trung Quốc tăng vọt 208% so với cùng kỳ năm trước lên 88,6 nghìn tỷ KRW trong nửa đầu năm 2026, vượt Mỹ với 70,7 nghìn tỷ KRW, khi chu kỳ tăng trưởng bộ nhớ do AI thúc đẩy nhu cầu và giá cả
Bộ phận bán dẫn DS tạo ra 209,2 nghìn tỷ KRW doanh thu, chiếm 68,5% tổng doanh thu của Samsung và 97,4% lợi nhuận hoạt động. Thị phần DRAM của Samsung cũng tăng lên 39,4% từ 34,0% vào năm 2025, nhờ nhu cầu máy chủ AI và giá bộ nhớ cao hơn
Samsung đã bắt đầu bán HBM4 cho nền tảng Vera Rubin của Nvidia, nhưng Nvidia vẫ

$NVDA Sắp đạt $100B Bảo lãnh tín dụng cho trung tâm dữ liệu 10GW của OpenAI tại Ohio
Nvidia đang gần đạt thỏa thuận cung cấp khoảng $100B dưới hình thức bảo lãnh tín dụng cho trung tâm dữ liệu 10GW mà OpenAI dự định xây dựng tại Ohio, giảm so với các cuộc thảo luận trước đây về mức lên tới $250B
. Giai đoạn đầu có thể tiêu tốn $250B trong hơn hai năm, trong khi toàn bộ khu phức hợp dự kiến cần ít nhất 500 tỷ USD, bao gồm chip, điện, xây dựng và các cơ sở hạ tầng khác
Dự án do SB Energy phát triển với sự hậu thuẫn của SoftBank. Nvidia cũng đang cân nhắc đầu tư $3B vào SB Energy, bên cạnh kho

$AMD Việc mua lại Taalas nhằm giảm sự phụ thuộc vào HBM
AMD đang mua lại Taalas, startup chip AI do Ljubisa Bajic, cựu kiến trúc sư của AMD và Nvidia, sáng lập, khi mở rộng vượt ra ngoài GPU sang các kiến trúc suy luận AI chuyên biệt hơn
Taalas áp dụng một cách tiếp cận hoàn toàn khác khi tích hợp cứng các trọng số mô hình trực tiếp vào silicon thay vì lưu trữ chúng trong HBM bên ngoài. Công ty cho biết điều này cho phép các hệ thống hoạt động mà không cần HBM, đóng gói tiên tiến, xếp chồng 3D hay tản nhiệt bằng chất lỏng
Chip HC1 đầu tiên của công ty, được sản xuất trên tiến trình TSMC 6nm, đ