DanielRomero

TrendForce lập bản đồ các công ty cung cấp thiết bị bonding
Bonding hybrid đã được sử dụng trong các ứng dụng ngách. Chẳng bao lâu nữa, công nghệ này sẽ chiếm lĩnh nhiều khía cạnh của đóng gói tiên tiến
$BESI và ASMPT ( có mức độ hiện diện rộng nhất, trong khi Hanmi (042700.KS) và Hanwha Semitech cạnh tranh trong lĩnh vực TCB bộ nhớ
EV Group và Tokyo Electron (8035.T) hoạt động ở mảng bonding wafer-to-wafer, trong khi Shibaura Mechatronics (6590.T) cạnh tranh với Besi và ASMPT trong bonding hybrid die-to-wafer
SUSS ( hiện diện ở cả hai định dạng bonding hybrid dành cho bộ nhớ

Đế nền kính đang tiến triển nhanh hơn bao giờ hết
Gần đây, chính SEMCO đang thúc đẩy quá trình thương mại hóa
SEMCO vừa hoàn tất thử nghiệm độ tin cậy ban đầu đối với các đế nền kính 100 × 100 mm và chuyển sang thử nghiệm cấp độ đóng gói bằng các chip thực tế của khách hàng
Công ty đang hợp tác với một số khách hàng lớn trên toàn cầu
SEMCO đặt mục tiêu đưa dây chuyền sản xuất vào vận hành vào cuối năm 2027 và sản xuất quy mô lớn vào năm 2028
Các vấn đề về độ tin cậy của TGV trước đây đã trì hoãn việc đặt mua thiết bị, khiến quá trình xác nhận thành công ở cấp độ đóng gói trở thành một cột mốc

Tôi có đang bỏ sót điều gì về $VPG không?
Mức tăng trưởng doanh thu 8–10% có vẻ không ấn tượng lắm

Cổ phiếu quốc phòng đang được giao dịch như thể các nhà lãnh đạo toàn cầu đã biến thành những người hippie theo chủ nghĩa hòa bình
Ước gì đúng như vậy, nhưng có lẽ không phải

Các nhà đầu tư Compounder thậm chí không còn muốn lợi nhuận nữa. Họ chỉ nhìn bạn như thế này

Towa xây dựng nhà máy thiết bị đóng gói tiên tiến tại Nhật Bản khi nhu cầu AI tăng tốc
Công ty sẽ đầu tư 5 tỷ yên (31,7 triệu USD) vào một nhà máy mới rộng 5.000 m² tại Kyoto, với hoạt động dự kiến bắt đầu sớm nhất vào năm 2029
Nhà máy sẽ sản xuất thiết bị đóng gói chất bán dẫn thế hệ tiếp theo, trong đó Towa nêu chi phí lao động ở nước ngoài tăng, đồng yên yếu, an ninh kinh tế và lo ngại rò rỉ công nghệ là những lý do khiến công ty chuyển thêm hoạt động sản xuất chiến lược trở lại Nhật Bản
Towa vẫn đặc biệt vững mạnh trong lĩnh vực HBM và đúc ép, nắm giữ hơn 60% thị trường thiết bị đúc nhựa t

Tăng trưởng HBM thúc đẩy việc offload bộ nhớ hướng tới các trường hợp sử dụng mới
Tăng trưởng HBM đang thúc đẩy việc offload bộ nhớ hướng tới các trường hợp sử dụng cần dung lượng bộ nhớ lớn hơn và GPU đời cũ, thay vì loại bỏ nhu cầu này
Các bộ tăng tốc thế hệ mới tiếp tục tăng HBM tích hợp, từ 180GB trên B200 của Nvidia lên 288GB trên B300/Rubin và 432GB trên MI455X của AMD, cho phép nhiều khối lượng công việc hơn chạy hoàn toàn trong HBM
Bộ nhớ ngoài vẫn phù hợp với các hệ thống cũ và triển khai tại chỗ, nơi dung lượng bộ nhớ chứ không phải năng lực tính toán là nút thắt. Giải pháp này có th

Chuỗi cung ứng Đài Loan sẽ tiếp tục tăng giá vào năm 2027
Chuỗi cung ứng chip của Đài Loan đang hướng tới một đợt tăng giá khác vào năm 2027
$TSM lên kế hoạch tăng giá wafer theo từng quy trình bắt đầu từ tháng 1 năm 2027, trong khi giá của các nút quy trình trưởng thành sẽ được đàm phán theo từng trường hợp. VIS dự kiến mức tăng năm 2027 sẽ tương đương hoặc vượt mức tăng năm 2026, UMC lên kế hoạch đàm phán lại trên diện rộng các hợp đồng, còn PSMC và SMIC cũng đang chuẩn bị tăng giá
$ASX được cho là đang cân nhắc tăng giá tới 20%, do chi phí vật liệu cao hơn và chi tiêu vốn cho việc mở rộng c

Quang tử silicon sẽ trở nên phổ biến vào năm 2027, đạt hơn 50% thị phần khi việc mở rộng quy mô AI thúc đẩy nhu cầu về bộ thu phát quang, K.C. Hsu, $TSM phó chủ tịch phát triển công nghệ đóng gói tiên tiến, cho biết
Doanh số bộ thu phát quang tăng 25% trong năm 2025 và dự kiến tăng 50% trong năm 2026. Ở phân khúc 100G+, doanh số đã tăng gấp đôi trong năm 2024 và tăng thêm 60% trong năm 2025
Hsu cho biết TSMC coi CPO là đích đến cuối cùng của quang tử silicon và những lo ngại về độ tin cậy phần lớn đã được giải quyết, dẫn chứng việc một doanh nghiệp lớn trong ngành bắt đầu sản xuất hàng loạt và

Samsung có kế hoạch đầu tư ₩360 nghìn tỷ, hơn 260 tỷ USD, để xây dựng sáu nhà máy sản xuất bán dẫn tại Khu phức hợp Công nghiệp Quốc gia Yongin ở Hàn Quốc
Nhà máy đầu tiên hiện dự kiến khởi công vào năm 2028 và bắt đầu vận hành vào tháng 10 năm 2029, sớm hơn khoảng một năm so với mục tiêu trước đó
Khu phức hợp này cũng dự kiến sẽ quy tụ khoảng 70 công ty vật liệu, thiết bị, linh kiện và fabless, tạo ra một hệ sinh thái bán dẫn rộng lớn hơn nhiều xung quanh các nhà máy của Samsung
Cơ sở hạ tầng hỗ trợ cũng đang được triển khai. LH đã lựa chọn nhà thầu cho phân khu đầu tiên của địa điểm vào ngày

Lisa Su dự kiến sẽ thăm Hàn Quốc trong những tuần tới để tiếp tục thảo luận về chuỗi cung ứng với Samsung và các công ty bán dẫn Hàn Quốc khác
Đầu năm nay, $AMD và Samsung đã ký MOU về HBM4 và điện toán AI, trong đó Samsung được cho là sẽ trở thành nhà cung cấp HBM4 ưu tiên cho các bộ tăng tốc AMD
Các cuộc thảo luận sắp tới dự kiến sẽ tập trung vào các cam kết cung ứng HBM4 cụ thể khi AMD tăng cường sản xuất MI450/MI455X và nền tảng Helios. Helios sử dụng 72 GPU Instinct và 18 CPU EPYC cho mỗi rack, trong khi hoạt động triển khai Anthropic của AMD làm tăng nhu cầu HBM.
Các cuộc thảo luận cũng

Các công ty Nhật Bản đang chuẩn bị sản xuất chất nền thủy tinh
DNP (7912.T) và TOPPAN (7911.T) đều đang hướng tới sản xuất hàng loạt chất nền thủy tinh vào khoảng năm 2028, sớm hơn Ibiden (4062.T), công ty đặt mục tiêu vào khoảng năm 2030 trở đi
KIPOST đưa tin cả hai công ty đang chuẩn bị đặt mua thiết bị, bao gồm tìm nguồn cung từ Hàn Quốc
DNP (7912.T) đã có dây chuyền thử nghiệm lõi thủy tinh TGV kích thước 510 × 515 mm, đang cung cấp mẫu và đặt mục tiêu hoàn thiện cơ cấu sản xuất toàn diện trong năm tài chính 2028
TOPPAN (7911.T) đã đưa vào vận hành dây chuyền thử nghiệm riêng vào năm 2026

Các nhà máy sản xuất chip thuộc sở hữu Trung Quốc đã mua 343 hệ thống DUV ngâm trong giai đoạn từ năm 2012 đến đầu năm 2026, trong đó có khoảng 270 $ASML NXT:1980 máy quét dòng có khả năng đạt độ chính xác căn chỉnh cần thiết cho sản xuất ở cấp độ 7nm sử dụng đa mẫu
Làn sóng mua sắm tăng tốc mạnh trong giai đoạn 2024–2025, khi các nhà máy sản xuất chip Trung Quốc mua 179 hệ thống cấp NXT:1980 với giá hơn 13 tỷ USD, tương đương khoảng 70% lượng giao hệ thống ArFi toàn cầu của ASML trong năm 2024 và 68% trong năm 2025
Center for Technology & Statecraft cho rằng điều này phơi bày một lỗ hổng tron