DanielRomero

Tại sao lại có quá nhiều $IONQ phe bò, nhưng dường như chẳng ai chú ý đến $QNT?
Hiện tại tôi không nắm giữ bên nào, nhưng điều này thực sự khiến tôi chú ý
$IONQ có SkyWater, khá thú vị, nhưng xét về tính khả dụng, Quantinuum được cho là công ty dẫn đầu ngành
Tôi thực sự hỏi vì biết một số người ở đây hiểu ngành này rõ hơn tôi rất nhiều
Tại sao lại là $IONQ?

Lạm phát đang bắt đầu chạm đến mức nguy hiểm
Chúng ta sẽ chưa sớm được giảm nhẹ
Tin tốt là:
Giá dầu đã duy trì trung bình trên $90 trong 5 tháng của năm nay
Chúng ta có thể sẽ chịu thêm áp lực trong những tháng tới, nhưng miễn là giá dầu không tiếp tục tăng, điều này không nhất thiết trở thành lạm phát dai dẳng
Và nếu giá dầu duy trì ở mức cao một thời gian trước khi giảm xuống khi các chuỗi cung ứng ổn định, chúng ta sẽ chứng kiến tác động ngược lại trong những tháng tiếp theo
Chúng ta sẽ được giảm áp lực lạm phát mạnh mẽ, mở ra cơ hội hạ lãi suất
Có lẽ bạn đã hiểu tôi đang muốn nói gì:
1. Nế

$ASML Cảnh báo công suất năm 2027–2028 sẽ không đáp ứng đủ nhu cầu
ASML báo cáo doanh thu quý 3 kỷ lục 11,7 tỷ €, tăng 25% so với quý trước, khi nhu cầu do AI thúc đẩy tiếp tục tăng tốc
CEO Christophe Fouquet cảnh báo nguồn cung thiết bị dự kiến cho cả năm 2027 và 2028 không đủ để đáp ứng nhu cầu của khách hàng
Công ty hiện đang xem xét mở rộng công suất hơn nữa cho năm 2028, vượt mức tăng 30% đã lên kế hoạch trước đó, trong khi một số khách hàng đã bắt đầu thảo luận về các đơn đặt hàng cho năm 2029 và 2030

Samsung và $AMD xác thực bộ nhớ CXL cho AI
Samsung và AMD đã xác thực công nghệ mở rộng bộ nhớ CXL nhằm giải quyết các nút thắt về dung lượng bộ nhớ và băng thông trong các tác vụ AI sử dụng nhiều CPU
Tại OCP Global Summit 2026 ở San Jose, Samsung đã trình diễn khả năng gộp bộ nhớ động trên nhiều phiên bản LLM, báo cáo thời gian tạo token đầu tiên thấp hơn 38% và thông lượng cao hơn tới 3,3× so với phân bổ tĩnh
Samsung cũng giới thiệu mô-đun CXL 3.2 256GB với băng thông 72GB/s, công nghệ chuyển tải KV-cache dựa trên SSD với dung lượng lưu trữ lên tới 245,76TB, HBM4E và ý tưởng HBM5

Xảy ra mọi lúc

Thật tàn khốc. Giảm 81% trong một năm
Khá chắc là có vài tài khoản lớn đã quảng bá dự án này trong một danh mục đầu tư kiểu “mới nổi, AI, gì đó”...
Đến mức nào thì bạn mua một startup $6B đầu cơ điên cuồng, chưa có doanh thu? Chắc chắn phải có một thời điểm chứ

Hmm...
Có lẽ việc có khoản nợ ròng $30B cuối cùng cũng quan trọng.

$TER đầu tư $300M vào $FORM để thúc đẩy hoạt động kiểm thử chất bán dẫn AI
Quan hệ hợp tác này sẽ kết hợp các bo mạch đầu dò, giao diện kiểm thử và công nghệ đặc tính hóa của FormFactor với thiết bị kiểm thử tự động (ATE) của Teradyne, hướng đến HBM, đóng gói tiên tiến, HPC và quang tử silicon
Đáng chú ý, FormFactor đã có quan hệ hợp tác chiến lược với Advantest, đối thủ chính của Teradyne, công ty đã đầu tư 15 triệu USD vào FormFactor vào tháng 1/2025
Điều này đưa FormFactor trở thành đối tác công nghệ chiến lược của cả hai nhà sản xuất ATE lớn, củng cố vai trò của công ty trong lĩnh vực k

Moonshot AI nhắm tới đợt IPO trị giá 5 tỷ USD với mức định giá 50 tỷ USD
Theo DIGITIMES, startup AI Trung Quốc Moonshot AI, đơn vị phát triển Kimi, đang nhắm tới đợt IPO trị giá 5 tỷ USD tại Hồng Kông vào quý I/2027, sau khi mức định giá tư nhân tăng lên 50 tỷ USD
Công ty được cho là tạo ra doanh thu định kỳ hằng năm 1 tỷ USD, dự kiến đạt 2 tỷ USD vào tháng 12/2026, tương đương mức định giá gấp 25 lần ARR dự phóng
Tuy nhiên, Moonshot đang đối mặt với tranh chấp quyền sở hữu kéo dài liên quan đến các yêu cầu bồi thường có thể vượt quá 700 triệu USD, cùng với sự giám sát về an ninh dữ liệu tại T

$AMD Dồn toàn lực vào các tác tử AI
AMD đã công bố Helion, một kiến trúc mở cấp độ rack được vận hành bởi các bộ xử lý Zen 6 EPYC Venice, được thiết kế để điều phối các tác tử AI quy mô lớn
Helion có hai cấu hình: một rack chỉ dùng CPU với tối đa 32.768 lõi và một phiên bản hybrid kết hợp bộ xử lý EPYC với tối đa 16 GPU Instinct MI350P để suy luận
Tám đối tác, bao gồm Dell, HPE, Lenovo, Supermicro và Foxconn, đang phát triển các hệ thống. Các cấu hình ban đầu dự kiến ra mắt vào tháng 11 năm 2026, với khả năng cung cấp rộng rãi hơn trong nửa đầu năm 2027
AMD cũng có kế hoạch đóng góp thiết kế n

SAMSUNG ĐÃ CHỐT 75–80% NGUỒN CUNG BỘ NHỚ NĂM 2027
Theo DIGITIMES, Samsung được cho là đã cam kết 75–80% nguồn cung bộ nhớ năm 2027, bao gồm HBM, thông qua các thỏa thuận dài hạn với những khách hàng lớn như NVIDIA, Google và Microsoft
Trong khi đó, Micron đã đạt được 26 thỏa thuận với các khách hàng chiến lược, trị giá 32 tỷ USD về các cam kết tài chính, dự kiến chiếm hơn 35% doanh thu đến năm 2030
Các thỏa thuận nhiều năm này bao gồm khoản tiền đặt cọc từ khách hàng và các cơ chế bảo vệ giá, trong khi phần lớn nguồn cung HBM tính theo bit của Micron năm 2027 đã được cam kết với mức giá cao hơ

TrendForce lập bản đồ các công ty cung cấp thiết bị bonding
Bonding hybrid đã được sử dụng trong các ứng dụng ngách. Chẳng bao lâu nữa, công nghệ này sẽ chiếm lĩnh nhiều khía cạnh của đóng gói tiên tiến
$BESI và ASMPT ( có mức độ hiện diện rộng nhất, trong khi Hanmi (042700.KS) và Hanwha Semitech cạnh tranh trong lĩnh vực TCB bộ nhớ
EV Group và Tokyo Electron (8035.T) hoạt động ở mảng bonding wafer-to-wafer, trong khi Shibaura Mechatronics (6590.T) cạnh tranh với Besi và ASMPT trong bonding hybrid die-to-wafer
SUSS ( hiện diện ở cả hai định dạng bonding hybrid dành cho bộ nhớ

Đế nền kính đang tiến triển nhanh hơn bao giờ hết
Gần đây, chính SEMCO đang thúc đẩy quá trình thương mại hóa
SEMCO vừa hoàn tất thử nghiệm độ tin cậy ban đầu đối với các đế nền kính 100 × 100 mm và chuyển sang thử nghiệm cấp độ đóng gói bằng các chip thực tế của khách hàng
Công ty đang hợp tác với một số khách hàng lớn trên toàn cầu
SEMCO đặt mục tiêu đưa dây chuyền sản xuất vào vận hành vào cuối năm 2027 và sản xuất quy mô lớn vào năm 2028
Các vấn đề về độ tin cậy của TGV trước đây đã trì hoãn việc đặt mua thiết bị, khiến quá trình xác nhận thành công ở cấp độ đóng gói trở thành một cột mốc