DanielRomero

$NBIS Kế hoạch mở rộng Vineland vấp phải sự phản đối ngày càng tăng
Sự phản đối đã gia tăng, với 2.900 chữ ký và hàng trăm người tham dự phiên điều trần ngày 5 tháng 8
Thiết kế sửa đổi của DataOne vẫn sẽ thải ra 2,19 tỷ pound CO₂ mỗi năm, tiêu thụ khoảng 8 triệu gallon nước và bao gồm một bồn LNG 1,5 triệu gallon
Phiên điều trần kéo dài sáu giờ ngày 5 tháng 8 đã kết thúc mà không có cuộc bỏ phiếu hay lời khai công khai nào. Phiên điều trần sẽ tiếp tục vào ngày 17 tháng 8, khi Hội đồng Quy hoạch có thể quyết định có phê duyệt kế hoạch mở rộng và cơ sở hạ tầng điện đã sửa đổi hay không

Mỹ áp thuế 15% đối với polysilicon
Ảnh hưởng đến các tế bào silicon, tấm wafer silicon và mô-đun năng lượng mặt trời hoàn thiện
Hiệp hội Công nghiệp Bán dẫn cảnh báo rằng công suất wafer trong nước của Mỹ hiện không thể đáp ứng nhu cầu, đặc biệt là đối với wafer 300mm tiên tiến

Citi cho rằng đợt điều chỉnh của ngành bộ nhớ là cơ hội mua vào
Nhắc lại xếp hạng Mua đối với $SKHY, nâng lần lượt 4% và 3% ước tính lợi nhuận hoạt động năm 2026 và 2027, đồng thời duy trì giá mục tiêu ở mức ₩3,1 triệu
Citi cũng kỳ vọng chu kỳ sẽ kéo dài hơn nhờ các LTA

Cuối cùng!
Tôi chưa bao giờ đến Texas
Tôi đoán việc gì cũng có lần đầu tiên

Biểu đồ khá hữu ích từ Bernstein về việc kiếm tiền từ MW

Các chất nền ABF đã được bán hết đến năm 2028
$NVDA, $AMD và các công ty hyperscale đang đặt trước công suất để đảm bảo nguồn cung chất nền Ajinomoto Build-up Film đến năm 2028
Khách hàng cũng đang khuyến khích các nhà cung cấp bắt đầu lên kế hoạch mở rộng cho giai đoạn 2029–2030, bao gồm việc nối lại các thỏa thuận đồng đầu tư

Reuters đưa tin rằng $MSFT, $META, $ORCL, $AMZN và $GOOG có các khoản thanh toán tiền thuê đã cam kết trị giá 1,1 nghìn tỷ USD cho những hợp đồng thuê chưa bắt đầu
Microsoft công bố 329,1 tỷ USD, Meta 279,0 tỷ USD cộng thêm 68 tỷ USD được ký vào tháng 7, Oracle 260 tỷ USD, Amazon 137,2 tỷ USD và Alphabet 85,2 tỷ USD
Các hợp đồng của Oracle thường có thời hạn 15–19 năm

CEO Ayar Labs Mark Wade cho biết các đợt triển khai mở rộng quy mô công nghệ quang học đồng đóng gói vẫn đúng tiến độ để tăng tốc trong giai đoạn 2028–2029
Ông xác định chuỗi cung ứng đúc chip, đóng gói và hệ thống của Đài Loan là yếu tố then chốt đối với quá trình thương mại hóa

Nhìn lại lời nhận định mang tính tiên tri này của Morgan Stanley vào ngày 29 tháng 6
Leopold lẽ ra nên đọc điều này và bán sạch số token đang nắm giữ càng sớm càng tốt

Tôi phải thừa nhận rằng tôi sẽ nhớ các cập nhật 13F của Situational Unawareness và cảnh tượng X phát cuồng vì chúng

Theo các nguồn tin trong ngành, $SKHY, $MU và Samsung được cho là đã bán hết và phân bổ toàn bộ công suất sản xuất DRAM và High Bandwidth Memory cho năm 2027
Có vẻ như một năm nữa với lợi nhuận kỷ lục đã được đảm bảo‑ sẵn

$SPCX giảm 10% trong phiên giao dịch trước giờ mở cửa
Có lẽ không phải cách Elon nghĩ mọi chuyện sẽ diễn ra

Samsung ra mắt zHBM, hứa hẹn hiệu suất cao gấp 8× HBM5
Samsung ra mắt zHBM, kiến trúc bộ nhớ 3D thế hệ mới xếp chồng theo chiều dọc nhiều đơn vị HBM ngay phía trên bộ tăng tốc AI thay vì đặt cạnh bộ xử lý trong thiết kế 2.5D truyền thống
Samsung tuyên bố zHBM có thể mang lại:
- Hiệu suất cao hơn 4–8× so với HBM5
- Hiệu suất trên mỗi watt tốt hơn tới 3×
- Điện trở nhiệt thấp hơn hơn 50%
Ưu điểm chính là khoảng cách truyền dữ liệu giữa bộ nhớ và bộ xử lý ngắn hơn. Các kết nối TSV mật độ cao hơn giúp cấu trúc theo chiều dọc trở nên khả thi. Samsung cho rằng các kiến trúc HBM4 và HBM5 truyền th

CoPoS tiến tới thương mại hóa, các nhà cung cấp Đài Loan nắm bắt cơ hội
$TSM và Intel đang thúc đẩy kế hoạch đóng gói trên nền thủy tinh, dự kiến xác nhận vào năm 2026 và sản xuất hàng loạt vào năm 2028. Các nhà cung cấp thiết bị Đài Loan Grand Process Technology (3131), All Ring Tech (6187) và Gallant Precision (6640) được kỳ vọng hưởng lợi
Đóng gói chip AI đang chuyển từ sản xuất cấp wafer sang cấp panel. Intel đang hợp tác với Lens Technology về đóng gói trên nền thủy tinh, trong khi TSMC tiếp tục xác nhận CoPoS, hay Chip-on-Panel-on-Substrate
Thế hệ CoPoS tiếp theo kết hợp lõi thủy tinh v

Chà trời $NBIS

Áp lực bán mạnh lên nhóm bán dẫn (semis), ngay cả sau các cập nhật mới nhất từ báo cáo tổ chức mà chúng ta đã nhận được
Cộng thêm kết quả kinh doanh và triển vọng từ Amazon và Samsung
Trái phiếu chưa cho phép cổ phiếu bứt phá vào lúc này