Trung tâm
Đang theo dõi
Hot
Tin nhanh
Hồ sơ

DanielRomero

vip
Số năm 5.8Năm
Cấp cao nhất 5
Chưa có nội dung
0
Đang theo dõi
72
Fans
556
Đã thích
Tại sao các nhà đầu tư Mỹ không nghiêm túc đưa tin về các công ty châu Á?
Có quá nhiều cổ phiếu tăng mạnh mà chưa từng được ai nhắc đến, tăng vô số phần trăm trong vài năm qua
Tôi ghét tâm lý bầy đàn mà bạn hình thành với tư cách một nhà đầu tư phương Tây, khi Mỹ dường như là thị trường tốt duy nhất
Samsung có kế hoạch đầu tư ₩360 nghìn tỷ, hơn 260 tỷ USD, để xây dựng sáu nhà máy sản xuất bán dẫn tại Khu phức hợp Công nghiệp Quốc gia Yongin ở Hàn Quốc
Nhà máy đầu tiên hiện dự kiến khởi công vào năm 2028 và bắt đầu vận hành vào tháng 10 năm 2029, sớm hơn khoảng một năm so với mục tiêu trước đó
Khu phức hợp này cũng dự kiến sẽ quy tụ khoảng 70 công ty vật liệu, thiết bị, linh kiện và fabless, tạo ra một hệ sinh thái bán dẫn rộng lớn hơn nhiều xung quanh các nhà máy của Samsung
Cơ sở hạ tầng hỗ trợ cũng đang được triển khai. LH đã lựa chọn nhà thầu cho phân khu đầu tiên của địa điểm vào ngày
post-image
Lisa Su dự kiến sẽ thăm Hàn Quốc trong những tuần tới để tiếp tục thảo luận về chuỗi cung ứng với Samsung và các công ty bán dẫn Hàn Quốc khác
Đầu năm nay, $AMD và Samsung đã ký MOU về HBM4 và điện toán AI, trong đó Samsung được cho là sẽ trở thành nhà cung cấp HBM4 ưu tiên cho các bộ tăng tốc AMD
Các cuộc thảo luận sắp tới dự kiến sẽ tập trung vào các cam kết cung ứng HBM4 cụ thể khi AMD tăng cường sản xuất MI450/MI455X và nền tảng Helios. Helios sử dụng 72 GPU Instinct và 18 CPU EPYC cho mỗi rack, trong khi hoạt động triển khai Anthropic của AMD làm tăng nhu cầu HBM.
Các cuộc thảo luận cũng
post-image
AMD-0,30%
Các công ty Nhật Bản đang chuẩn bị sản xuất chất nền thủy tinh
DNP (7912.T) và TOPPAN (7911.T) đều đang hướng tới sản xuất hàng loạt chất nền thủy tinh vào khoảng năm 2028, sớm hơn Ibiden (4062.T), công ty đặt mục tiêu vào khoảng năm 2030 trở đi
KIPOST đưa tin cả hai công ty đang chuẩn bị đặt mua thiết bị, bao gồm tìm nguồn cung từ Hàn Quốc
DNP (7912.T) đã có dây chuyền thử nghiệm lõi thủy tinh TGV kích thước 510 × 515 mm, đang cung cấp mẫu và đặt mục tiêu hoàn thiện cơ cấu sản xuất toàn diện trong năm tài chính 2028
TOPPAN (7911.T) đã đưa vào vận hành dây chuyền thử nghiệm riêng vào năm 2026
post-image
JNTC-0,45%
Các nhà máy sản xuất chip thuộc sở hữu Trung Quốc đã mua 343 hệ thống DUV ngâm trong giai đoạn từ năm 2012 đến đầu năm 2026, trong đó có khoảng 270 $ASML NXT:1980 máy quét dòng có khả năng đạt độ chính xác căn chỉnh cần thiết cho sản xuất ở cấp độ 7nm sử dụng đa mẫu
Làn sóng mua sắm tăng tốc mạnh trong giai đoạn 2024–2025, khi các nhà máy sản xuất chip Trung Quốc mua 179 hệ thống cấp NXT:1980 với giá hơn 13 tỷ USD, tương đương khoảng 70% lượng giao hệ thống ArFi toàn cầu của ASML trong năm 2024 và 68% trong năm 2025
Center for Technology & Statecraft cho rằng điều này phơi bày một lỗ hổng tron
post-image
ASML-0,65%
Hiệu suất từ đầu năm đến nay: +91%
Sau một đợt tăng như vậy, giờ tôi đang xem xét điều gì sẽ đến tiếp theo
> 71 công ty trong danh sách theo dõi, được lập kế hoạch cho những tháng tới
Tôi chia sẻ tất cả ở đây
Vật liệu thiết yếu sẽ là một trong những nút thắt lớn nhất của thập kỷ này
AI, các trung tâm dữ liệu, quốc phòng, robot và điện khí hóa sẽ thúc đẩy nhu cầu khổng lồ
Cách tiếp cận:
ĐỒNG
Freeport-McMoRan | $FCX
BHP | $BHP
Rio Tinto | $RIO
Glencore | GLNCY
Southern Copper | $SCCO
Anglo American | NGLOY
First Quantum Minerals | FQVLF
Teck Resources | $TECK
Arizona Sonoran Copper | ASCUF
Ivanhoe Electric | $IE
Trilogy Metals | $TMQ
Solaris Resources | $SLSR
Atalaya Mining | ATYM.L
Ivanhoe Mines |
Hudbay Minerals | $HBM
Capstone Copper |
Ero Copper | $ERO
Trekor Metals | $TGB
Lundin Mining |
Antofag
post-image
FCX+1,36%
BHP+0,38%
RIO+1,20%
SCCO+0,23%
TECK-0,49%
Lisa Su được phát hiện khi đến Đài Loan
Theo thông tin, bà sẽ gặp $TSM để đảm bảo năng lực đóng gói tiên tiến, cũng như gặp các nhà cung ứng khác đang bị hạn chế năng lực
Đầu năm nay, $AMD đã đảm bảo năng lực FOPLP từ Powertech đến năm 2030
TSM+2,44%
AMD-0,30%
$TE chưa đạt kỳ vọng
Lãi suất cao hơn, cùng với việc vốn bị AI thu hút khỏi các lĩnh vực khác, cũng không giúp ích gì
Công ty có thể sẽ phải gánh thêm nợ, với các điều khoản kém thuận lợi hơn so với kỳ vọng trước đây của các nhà đầu tư
Ở chiều tăng giá, mục tiêu EBITDA điều chỉnh chỉ với G2 Giai đoạn 1 là $450M
Tuy nhiên, họ vẫn cần huy động số vốn tương đương khoảng 16% vốn hóa thị trường hiện tại, thông qua chào bán cổ phiếu hoặc trái phiếu chuyển đổi, để hoàn tất Giai đoạn 1
Vì vậy, nếu đạt được mục tiêu, cổ phiếu có thể được giao dịch ở mức khoảng 5 lần EBITDA điều chỉnh năm 2028
Luận điểm
TE-6,13%
Tôi chủ yếu là nhà đầu tư AI
Nhưng cổ phiếu drone hiện đang trở nên rất đáng chú ý
Mức giảm so với đỉnh trong năm:
Swarmer | $SWMR | 86%
ZenaTech | $ZENA | 85%
EHang | $EH | 84%
AIRO Group | $AIRO | 83%
AgEagle Aerial Systems | $UAVS | 77%
DroneShield | $DRO.AX | 77%
ParaZero Technologies | $PRZO | 76%
Kratos Defense | $KTOS | 72%
AeroVironment | $AVAV | 70%
Red Cat Holdings | $RCAT | 70%
AEVEX | $AVEX | 70%
Draganfly | $DPRO | 67%
Palladyne AI | $PDYN | 63%
XTEND AI Robotics | $XTND | 58%
Ondas Holdings | $ONDS | 57%
Powerus | $PUSA | 56%
Safe Pro Group | $SPAI | 56%
Parrot | $PARRO.PA | 47%
post-image
SWMR-1,40%
KTOS-2,06%
AVAV-0,05%
RCAT-1,09%
ONDS+2,41%
  • 4
  • 1
Bạn có muốn hiểu bong bóng hậu COVID điên rồ đến mức nào không?
$EH, một dự án eVTOL của Trung Quốc, từng đạt vốn hóa thị trường 7 tỷ USD
Hiện mã này đã giảm 96% so với mức đóng cửa cao nhất và 99% so với mức cao nhất mọi thời đại
$AMD để tạo $51B doanh thu chỉ từ các lô hàng CPU EPYC vào năm 2027
Morgan Stanley dự báo lượng xuất xưởng EPYC 9006 sẽ đạt 6,75 triệu sản phẩm vào năm 2027, tăng từ khoảng 1,25 triệu sản phẩm vào năm 2026
Giả sử toàn bộ công suất năm 2027 của AMD đã được bán hết và 31 sản phẩm SP7 và SP8 dự kiến có giá trung bình 7.691 USD mỗi sản phẩm, sản lượng đó sẽ tương đương khoảng 51 tỷ USD doanh thu
post-image
AMD-0,30%
Pershing Square đang thu 200 triệu USD phí quản lý mỗi năm nhờ mua những cổ phiếu này cho bạn
Tôi hiểu Ackman từng đạt kết quả tốt trong quá khứ, nhưng một khi bạn quản lý quá nhiều tiền và chỉ mua các cổ phiếu vốn hóa lớn “giá trị” thì hiệu suất vượt trội thường có xu hướng phai nhạt
post-image
Tôi từng là cổ đông của $KEEL
Đã có thời điểm tham gia rất đúng lúc
Tôi phải nói rằng, tôi không nghĩ ban lãnh đạo này có năng lực ngang tầm một số công ty khác trong lĩnh vực mà tôi thực sự yêu thích
Và ban lãnh đạo là yếu tố quan trọng nhất
Đôi khi mọi người quá tập trung vào các tài sản điện và quên rằng phần lớn giá trị của những công ty này nằm ở các kế hoạch tương lai và tăng trưởng dài hạn, chứ không phải ở những tài sản họ đang sở hữu
Việc có một đội ngũ quản lý xuất sắc trong: 1. 확보 nguồn điện, 2. 확보 các thương vụ tuyệt vời và 3. 확보 nguồn tài chính tốt là yếu tố quyết định diễn biến
post-image
KEEL-6,50%
CLSK-4,31%
META+2,13%
$CBRS Giám đốc vận hành Dhiraj Mallick đã bán 20% cổ phần kể từ khi công ty bắt đầu giao dịch chưa đầy 5 tháng trước
Giám đốc công nghệ Sean Lie đã bán 9,4% cho đến nay
Đó chính là điều tôi gọi là xả cổ phần
post-image
CBRS+7,34%
  • 2
Kiểm thử CPO đang được chia thành bốn giai đoạn, với các nhà cung cấp khác nhau đảm nhiệm từng giai đoạn:
· Giai đoạn 1: Phân loại wafer PIC và EIC để xác định các die đạt chuẩn. Nhà cung cấp: Keysight, Teradyne, Advantest và TEL
· Giai đoạn 2: Kiểm thử điện-quang trên wafer tích hợp sau khi cắt, làm mỏng và đặt die. Nhà cung cấp: Keysight, Anritsu, MPI, Advantest, ficonTEC và Teradyne
· Giai đoạn 3: Kiểm thử động cơ quang, kết hợp kiểm thử điện, quang và nhiệt. Nhà cung cấp: ADST, All Ring, GMT Global, ficonTEC và Chroma ATE
· Giai đoạn 4: Kiểm thử mô-đun CPO cuối cùng trên các phương diện hi
TER-1,47%
TEL-0,18%
HON-0,43%
Lô hàng ASIC sẽ vượt GPU vào năm 2027
DIGITIMES dự báo lô hàng ASIC sẽ vượt GPU vào năm 2027, được thúc đẩy bởi $GOOG, $AMZN và Huawei, trong khi Nvidia và Google nổi lên là hai thế lực thống trị trong lĩnh vực bộ tăng tốc AI cao cấp
Khi $TSM, $ASX và Amkor mở rộng công suất đóng gói tiên tiến, các nút thắt nguồn cung chính đang chuyển sang nền ABF, kính T, PCB nhiều lớp và HBM
Nền ABF và kính T được dự báo sẽ tiếp tục thiếu hụt đến hết năm 2027–2028, thúc đẩy Ibiden, Unimicron, Kinsus, SEMCO, Shinko, Nittobo và các công ty khác mở rộng công suất đáng kể
Yêu cầu đối với PCB cũng ngày càng khắt
post-image
GOOG+0,79%
AMZN+0,69%
NVDA+1,30%
GOOGL+0,76%
TSM+2,44%
  • 2