#HBMShortageBoostsAIChipPrices

Câu chuyện phần cứng AI năm 2026 có thể được mô tả bằng một chuỗi đơn giản. Tình trạng thiếu HBM dẫn đến giá HBM tăng, giá HBM tăng đẩy chi phí chế tạo chip AI lên cao, và chi phí chip AI cao hơn hiện đang thể hiện qua giá chip AI tăng. Mọi mắt xích trong chuỗi đó đều hiện rõ qua các con số thực tế trong năm nay, và điều này ảnh hưởng đến hai nhóm công ty rất khác nhau: các nhà cung cấp chip AI phải mua bộ nhớ, và các nhà sản xuất bộ nhớ bán bộ nhớ đó.

HBM là viết tắt của High Bandwidth Memory (bộ nhớ băng thông cao). Đây là một chồng các die DRAM được xếp theo chiều dọc trên một die nền, kết nối bằng những kênh dọc cực nhỏ và được đóng gói cực kỳ gần die GPU để dữ liệu có thể di chuyển với tốc độ khổng lồ. Một bộ tăng tốc AI hiện đại không thể hoạt động nếu thiếu nó, vì các mô hình lớn chủ yếu bị giới hạn bởi tốc độ bộ nhớ cung cấp dữ liệu cho các đơn vị tính toán. Đây cũng là lý do HBM rất đắt để sản xuất. Mỗi gigabyte HBM tiêu thụ lượng công suất wafer gần gấp ba một gigabyte DDR5, các nhà sản xuất bộ nhớ thu được doanh thu trên mỗi wafer từ HBM cao hơn khoảng 3 đến 5 lần so với DRAM thông thường, và công suất mới cần thời gian dẫn từ 12 đến 18 tháng trước khi tạo ra sản phẩm.

Nguồn cung tập trung vào chỉ ba công ty: SK Hynix, Samsung và Micron. Cùng nhau, họ kiểm soát hơn 95% sản lượng DRAM toàn cầu và là ba nhà cung cấp HBM duy nhất trên thế giới. Sự tập trung đó là động lực của tình trạng thiếu hụt, vì cả ba đã chuyển phần lớn công suất tiên tiến sang HBM và bộ nhớ máy chủ, với hơn 80% công suất tiên tiến hiện dành cho các sản phẩm này. HBM chiếm khoảng 18% lượng wafer DRAM đầu vào tổng thể trong năm 2025, khoảng 22% trong năm 2026 và dự kiến tiến gần 30% vào năm 2027. Tính theo bit, HBM hiện chỉ chiếm 8 đến 9% nguồn cung DRAM và khoảng 13% vào năm 2027, nghe có vẻ khiêm tốn cho đến khi nhớ rằng die HBM lớn hơn DRAM thông thường rất nhiều. TrendForce ước tính khoảng thiếu hụt cung-cầu năm 2026 là 4,9% đối với DRAM, 5,1% đối với HBM và 4,2% đối với NAND, mức rộng nhất kể từ năm 2011.

Trên hết, công suất đã được bán hết. SK Hynix cho biết toàn bộ công suất bộ nhớ năm 2026 của họ đã được bán hết trước khi năm bắt đầu. Micron đã bán hết nguồn cung HBM năm 2026 và sản lượng năm 2027, còn Samsung cũng đã bán trước công suất HBM năm 2026. Đến giữa năm 2026, các báo cáo cho thấy cả ba nhà cung cấp đã bán hết công suất HBM đến năm 2027.

Phản ứng về giá là cực đoan. Giá DRAM theo hợp đồng tăng 171,8% so với cùng kỳ năm trước trong quý 3 năm 2025, sau đó tăng vọt 90 đến 95% so với quý trước trong quý 1 năm 2026, tiếp theo là mức ước tính 58 đến 63% trong quý 2 và 13 đến 18% trong quý 3, trong khi Jefferies dự kiến tăng thêm 30 đến 40% trong quý 4. Giá DRAM máy chủ theo hợp đồng tăng 60 đến 70% vào đầu năm 2026 sau mức tăng lũy kế 64% trong nửa cuối năm 2025, và được dự báo tăng khoảng 270% trong cả năm 2026. Giá DRAM PC theo hợp đồng tăng hơn gấp đôi chỉ trong một quý, giá DRAM di động tăng gần 80%, còn giá DDR5 theo hợp đồng tăng từ khoảng 7 đô la mỗi đơn vị lên khoảng 19,50 đô la.

HBM là nơi sức mạnh định giá rõ rệt nhất. Các nhà cung cấp lên kế hoạch tăng khoảng 20% đối với HBM3E trong năm 2026, còn HBM4 có giá cao hơn nhiều so với thế hệ trước, với các chồng được báo giá từ 500 đến 600 đô la và mức phí cao hơn 55 đến 70% so với HBM3E. SK Hynix đạt mức phí cao hơn khoảng 50% đối với HBM4 trong các thỏa thuận với NVIDIA và đã tăng giá HBM4 khoảng 70%. Bernstein dự kiến giá HBM4 tăng từ khoảng 16,6 đô la mỗi gigabyte trong năm 2026 lên khoảng 37 đô la mỗi gigabyte trong năm 2027. TrendForce dự kiến giá HBM theo hợp đồng tăng 70 đến 140% trong năm 2027 và cảnh báo giá có thể cao hơn nhiều lần nếu DRAM tiêu chuẩn vẫn khan hiếm như hiện nay.

Tất cả điều này tác động trực tiếp đến chi phí của một chip AI. HBM hiện chiếm 30 đến 40% chi phí chế tạo một bộ tăng tốc AI, tăng từ dưới 20% cách đây hai thế hệ. Phân tích chuỗi cung ứng của Morgan Stanley về rack Vera Rubin cho thấy chi phí bộ nhớ tăng 435%, nâng tỷ trọng bộ nhớ trong hóa đơn vật liệu của rack từ 5 đến 10% lên 25 đến 30%. Chi phí bo mạch mạch in tăng 233%, chi phí tụ điện gốm đa lớp tăng 182% và chi phí đế ABF tăng 82%. Kết quả là giá một rack gần 7,8 triệu đô la, so với khoảng 4 triệu đô la của rack GB300 Blackwell hiện tại. Việc chuyển từ HBM3E sang HBM4 cũng làm số die DRAM mỗi chồng tăng từ 12 lên 16, tức tăng 33% mức tiêu thụ bộ nhớ trên mỗi bộ tăng tốc trước cả khi sản lượng mỗi đơn vị tăng.

Đó chính xác là lý do giá chip AI đang tăng. NVIDIA đã nói với các khách hàng lớn nhất rằng họ nên dự kiến mức tăng hơn 15%, và khoảng 17% đối với một số hệ thống GB300 và Vera Rubin 200, cho phần cứng giao vào đầu năm 2027. Một rack Vera Rubin 72 GPU hiện có giá gần 7 triệu đô la có thể đạt khoảng 8 triệu đô la. Đối với một trung tâm dữ liệu công suất 1 gigawatt, riêng đợt tăng giá này sẽ bổ sung ít nhất 5 tỷ đô la chi phí. Giá dịch vụ đúc cũng đang đi theo hướng tương tự, khi TSMC tăng giá trên các tiến trình tiên tiến chiếm 74% hoạt động kinh doanh wafer của họ, bao gồm mức tăng 3 đến 10% đối với các tiến trình dưới 5 nanomet, tăng tối đa 10% đối với các tiến trình trưởng thành từ năm 2027, và wafer 2 nanomet có giá gần 30.000 đô la so với khoảng 20.000 đô la đối với 3 nanomet, tức phí cao hơn khoảng 50%. Đóng gói tiên tiến CoWoS đã kín chỗ, với NVIDIA được ước tính nắm giữ 60% công suất đó.

Phần cứng tiêu dùng cho thấy tác động chuyển vào giá còn rõ ràng hơn. Card GeForce RTX 50 series tăng tới 30% tại Hàn Quốc vào tháng 8 năm 2026, đẩy RTX 5090 vượt 5.100 đô la, trong khi giá niêm yết bán lẻ tại Trung Quốc của RTX 5070 Ti tăng 21,8% chỉ trong một khoảng thời gian 24 giờ và RTX 5070 tăng 16,2%. AMD tăng giá GPU và bộ kit GDDR7 khoảng 10% đối với các đối tác bo mạch từ tháng 7 năm 2026, còn các mô-đun GDDR7 2GB hiện được giao dịch ở mức thấp hơn 20 đô la. Qualcomm nói với các đối tác rằng giá chip Snapdragon sẽ tăng ở mức hai chữ số từ ngày 1 tháng 9 năm 2026, sau khi doanh thu chip thiết bị cầm tay giảm 20% so với cùng kỳ năm trước. Các nhà sản xuất chip AI Trung Quốc tăng giá 20 đến 50% chỉ trong hai tháng, trong đó Ascend 950DT của Huawei được báo giá trên 250.000 nhân dân tệ, tương đương khoảng 37.255 đô la.

Các hiệu ứng lan tỏa cũng chạm đến những thiết bị thông thường. Gartner dự kiến tổng giá DRAM và ổ đĩa thể rắn tăng 130% vào cuối năm 2026, tương ứng với giá PC cao hơn 17% và giá điện thoại thông minh cao hơn 13%, cùng với mức giảm 10,4% trong lượng xuất xưởng PC và giảm 8,4% trong lượng xuất xưởng điện thoại thông minh. Lenovo, Dell, HP, Acer và ASUS đã cảnh báo khách hàng về mức tăng 15 đến 20%, còn tại HP, tỷ trọng bộ nhớ trong chi phí chế tạo PC tăng từ 15 đến 18% lên 35% chỉ trong một quý. Một mô-đun DDR5 máy chủ 64GB tăng từ 873 đô la trong quý 1 lên khoảng 1.586 đô la vào quý 4, tăng hơn 80%. Một chip DDR5 16 gigabit tăng từ khoảng 6,84 đô la lên khoảng 27,20 đô la, tăng 298%, trong khi một bộ kit DDR5 32GB từng được bán với giá dưới 90 đô la hiện được giao dịch gần 529 đô la. Echo Dot của Amazon tăng 60% lên 79,99 đô la và Kindle tăng 37% lên 149,99 đô la.

Những bên hưởng lợi rõ ràng nhất trong chuỗi này là các nhà sản xuất bộ nhớ. Doanh thu ngành DRAM toàn cầu đạt 97 tỷ đô la trong quý 1 năm 2026, tăng 81% so với quý trước, sau đó tăng thêm 59,5% lên 154,73 tỷ đô la trong quý 2. Doanh thu DRAM của Samsung tăng 93,4% trong quý 1 lên 37,32 tỷ đô la, rồi tăng 63,4% lên 60,98 tỷ đô la trong quý 2, chiếm 39,4% thị phần. SK Hynix tăng trưởng 62,5% rồi 37,9% lên 38,59 tỷ đô la, trong khi Micron tăng trưởng 81,6% rồi 65,5% lên 36 tỷ đô la. Lợi nhuận hoạt động quý 2 của Samsung đạt 89,4 nghìn tỷ won, tăng khoảng 1.810% so với cùng kỳ năm trước. Biên lợi nhuận gộp của Micron đạt 74,4%, còn biên lợi nhuận hoạt động của SK Hynix dao động gần 72 đến 77%. Giá cổ phiếu Micron tăng hơn 120% từ đầu năm đến nay, SK Hynix tăng khoảng 146% và Samsung tăng khoảng 121%, trong đó SK Hynix vượt mốc giá trị vốn hóa thị trường 1 nghìn tỷ đô la và Micron vượt 1.000 đô la mỗi cổ phiếu. Riêng trong lĩnh vực HBM, SK Hynix nắm 50% doanh thu trong quý 2 năm 2026, Samsung 33% và Micron 18%. Bản thân thị trường HBM tăng từ khoảng 4 tỷ đô la trong năm 2023 lên khoảng 34,6 tỷ đô la trong năm 2025 và có thể đạt 54,6 tỷ đô la trong năm 2026, tăng thêm 58%.

Đối với các công ty chip AI, bức tranh phức tạp hơn. Nhu cầu vẫn rất lớn, với doanh thu trung tâm dữ liệu của NVIDIA đạt 89 tỷ đô la trong quý kết thúc vào tháng 7 năm 2026, tăng 117% so với cùng kỳ năm trước, và lượng xuất xưởng máy chủ AI toàn cầu dự kiến tăng khoảng 31% trong năm 2026. Nhưng bộ nhớ hiện là đầu vào chi phí lớn nhất mà các nhà thiết kế chip không thể kiểm soát, và tình trạng thiếu hụt thậm chí đang định hình lại thiết kế sản phẩm. NVIDIA đang đánh giá các cấu hình bộ nhớ thấp hơn cho Rubin Ultra, bao gồm 8 HBM4 xếp chồng cao, qua đó giảm dung lượng xuống khoảng 192 gigabyte mỗi bộ tăng tốc thay vì 288 gigabyte, hoàn toàn vì nguồn cung DRAM được dự kiến khan hiếm nhất trong năm 2027. Doanh số bộ tăng tốc AI tùy biến được dự báo tăng 45% trong năm 2026, nhanh hơn mức tăng 16% của lượng xuất xưởng GPU, một phần vì các nhà thiết kế ASIC có nhiều linh hoạt hơn về dung lượng bộ nhớ. Bộ nhớ cũng được dự kiến hấp thụ 68% chi tiêu vốn của các nhà cung cấp đám mây lớn trong năm 2027, còn chi tiêu vốn cho đám mây được dự báo tăng 98% trong năm 2026 và thêm 50% trong năm 2027.

Nhìn về phía trước, áp lực sẽ không nhanh chóng giảm bớt. TrendForce dự kiến lượng bit HBM xuất xưởng tăng 50 đến 60% trong năm 2027 nhưng vẫn không đáp ứng đủ nhu cầu. Giám đốc điều hành SK Hynix gọi năm 2027 là năm tồi tệ nhất đối với tình trạng thiếu hụt, với các hạn chế có thể kéo dài đến năm 2030, và nguồn cung mới đáng kể được dự kiến sẽ chưa xuất hiện trước năm 2029 hoặc 2030. Đây là khác biệt thực sự giữa chu kỳ này và các chu kỳ bộ nhớ trước đây: đó là sự tái phân bổ mang tính cấu trúc của công suất sản xuất tiên tiến nhất thế giới sang bộ nhớ AI, chứ không phải một sự cố nguồn cung tạm thời. Tình trạng thiếu HBM, giá HBM tăng, chi phí chip AI tăng, giá chip AI tăng — chuỗi đó hiện đã đồng thời hiện rõ trong ngân sách trung tâm dữ liệu, card đồ họa, máy tính xách tay, điện thoại thông minh và báo cáo lợi nhuận theo quý, chính xác là lý do tin tức này có ý nghĩa lớn đối với cả các công ty chip AI lẫn nhà sản xuất HBM: một bên phải trả giá và một bên hưởng lợi, trong khi sự cân bằng giữa họ sẽ định hình nền kinh tế phần cứng AI trong thời gian dài đến năm 2027.
#Gate广场中秋团圆局