Bernstein Dự Báo “Thị Trường Bò” Bộ Nhớ Sẽ Kéo Dài Đến Năm 2027: Nhu Cầu AI Tiếp Tục Định Hình Lại Ngành Bán Dẫn

Tổng quan thị trường

Chu kỳ bộ nhớ bán dẫn toàn cầu có thể vẫn chưa kết thúc.

Theo một báo cáo nghiên cứu mang tính bước ngoặt của Bernstein, thị trường bò bộ nhớ hiện tại dự kiến sẽ tiếp tục kéo dài đến năm 2027, được thúc đẩy bởi sự mất cân bằng cung-cầu chưa từng có nhờ các khoản đầu tư mạnh mẽ vào hạ tầng trí tuệ nhân tạo (AI).

Thay vì xem chu kỳ hiện tại là một đợt phục hồi tạm thời, Bernstein cho rằng nhu cầu AI mang tính cấu trúc đang tạo ra một môi trường cơ bản khác so với các chu kỳ tăng giá (upcycle) trước đây của ngành bán dẫn.

Hạ tầng AI Đang Thay Đổi Nhu Cầu Bộ Nhớ

Động lực chính trong dự báo của Bernstein là sự mở rộng nhanh chóng của cơ sở hạ tầng điện toán cho AI.

Một rack Nvidia Vera Rubin NVL72, hiện đang được triển khai bởi các nhà cung cấp điện toán đám mây siêu quy mô (hyperscale) lớn như Microsoft, Google và Amazon, chứa khoảng 20,7 terabyte bộ nhớ HBM4 cùng với 54 terabyte bộ nhớ LPDDR5X.

Với giá thị trường hiện tại, riêng các linh kiện bộ nhớ cho một rack đã vượt 2 triệu USD.

Dựa trên dự phóng giá cho năm 2027 của Bernstein, chi phí đó có thể gần như tăng gấp đôi, tương ứng với mức tăng 435% chi phí bộ nhớ trên mỗi rack trong vòng một thế hệ sản phẩm.

Giá Bộ Nhớ Tiếp Tục Đi Lên

Các xu hướng định giá gần đây tiếp tục củng cố quan điểm lạc quan của Bernstein.

Theo theo dõi ngành trong Q2 2026 của công ty, giá hợp đồng DRAM và NAND đều tăng hơn mức dự kiến trước đó.

Nhu cầu SSD cho doanh nghiệp và mức tiêu thụ NAND trên di động mạnh hơn được kỳ vọng sẽ đẩy giá hợp đồng NAND tăng khoảng 65–70% theo quý.

Trong khi đó, nhu cầu bền bỉ đối với DRAM máy chủ và bộ nhớ lưu trữ doanh nghiệp tiếp tục khiến nguồn cung bị siết chặt trên nhiều nhóm sản phẩm.

Định giá HBM Bước Sang Một Pha Mới

Một trong những diễn biến quan trọng nhất của ngành liên quan đến Bộ Nhớ Băng Thông Cao (High-Bandwidth Memory - HBM).

Vì giá HBM trước đây thường được đàm phán theo các hợp đồng hằng năm, nên giá của HBM nhìn chung vẫn ổn định trong khi giá DRAM thông thường đã tăng khoảng 4,5 lần kể từ Q3 2025.

Do đó, các nhà sản xuất bán dẫn hiện tạo ra khoảng gấp đôi doanh thu và gần gấp ba lợi nhuận gộp từ năng lực wafer phân bổ cho DRAM chuẩn so với sản xuất HBM.

Cả Samsung và Micron đều xác nhận trong các cuộc gọi công bố kết quả kinh doanh Q1 2026 rằng DRAM không-HBM đã trở nên có lợi nhuận hơn so với HBM, và khoảng cách lợi nhuận tiếp tục gia tăng.

Bernstein Kỳ Vọng Giá HBM Sẽ Tăng Mạnh

Để khôi phục lợi nhuận, Bernstein kỳ vọng các điều chỉnh về giá đáng kể.

Công ty dự báo giá HBM trung bình có thể tăng từ 2 lần đến 2,5 lần trong năm 2027.

Dù sau các đợt tăng đó, lợi nhuận từ HBM vẫn được kỳ vọng thấp hơn DRAM truyền thống, tuy nhiên chênh lệch sẽ thu hẹp đáng kể.

SK Hynix cũng cho biết hãng dự định theo đuổi chiến lược phân bổ tối ưu giữa HBM và DRAM thông thường thay vì chỉ đơn giản tối đa hóa doanh thu ngắn hạn, cân bằng lợi nhuận với việc mở rộng hạ tầng AI trong dài hạn.

Triển Vọng Tài Chính Cho Các “Ông Lớn” Bộ Nhớ

Các dự phóng tài chính dài hạn của Bernstein cũng rất đáng chú ý.

Công ty dự báo mức Tỷ suất Lợi nhuận Vốn Chủ Sở Hữu (Return on Equity - ROE) năm 2027 đặc biệt cao ở các nhà sản xuất dẫn đầu trong ngành:

- Samsung: 55%
- SK Hynix: 108%
- Micron: 85%

Khả năng tạo tiền cũng được kỳ vọng sẽ tăng nhanh, với Bernstein ước tính rằng số dư tiền mặt có thể chiếm khoảng 70–80% giá trị sổ sách tại các công ty này vào năm 2027.

Với các dự phóng đó, công ty nghiên cứu tin rằng các mô hình định giá theo giá trị sổ sách (price-to-book) truyền thống đang trở nên kém hữu ích hơn và ngày càng được thay thế bằng các chỉ số giá trên lợi nhuận trong tương lai (forward price-to-earnings).

Kỳ Vọng Lợi Nhuận Cao Hơn

Bernstein đã nâng mục tiêu giá cho cả ba nhà sản xuất bộ nhớ lớn.

Dự phóng lợi nhuận trên mỗi cổ phiếu năm 2027 của công ty vẫn cao hơn đáng kể so với kỳ vọng hiện tại của thị trường:

- Samsung: cao hơn 26% so với đồng thuận
- SK Hynix: cao hơn 32% so với đồng thuận
- Micron: cao hơn 38% so với đồng thuận

Khi các cuộc đàm phán về giá HBM hằng năm kết thúc trong vài tháng tới, Bernstein kỳ vọng các ước tính đồng thuận của giới phân tích sẽ được điều chỉnh tăng lên, có thể mang lại thêm sự hỗ trợ cho định giá ngành bán dẫn.

Chi Phí Tăng Lên Cho Hạ Tầng AI

Báo cáo cũng nêu bật gánh nặng tài chính ngày càng lớn đối với các nhà cung cấp điện toán đám mây siêu quy mô.

Bernstein ước tính chi tiêu vốn trung tâm dữ liệu có thể cần tăng khoảng 30% chỉ để hấp thụ chi phí bộ nhớ cao hơn.

Để duy trì biên lợi nhuận gộp mục tiêu 75%, Nvidia được kỳ vọng sẽ chuyển phần đáng kể chi phí HBM tăng lên cho các nhà cung cấp hạ tầng đám mây, qua đó làm tổng chi phí triển khai AI tăng thêm.

Triển Vọng Kết Thúc

Phân tích của Bernstein cho thấy chu kỳ bộ nhớ hiện tại không chỉ đơn thuần là một đợt phục hồi bán dẫn truyền thống.

Thay vào đó, hạ tầng trí tuệ nhân tạo đang tạo ra nhu cầu cấu trúc bền vững mà năng lực sản xuất hiện có không thể nhanh chóng đáp ứng.

Nếu các dự phóng này chính xác, thị trường bò bộ nhớ có thể tiếp tục là một trong những chủ đề đầu tư dài hạn mạnh nhất đến năm 2027, với sức mạnh giá cả tiếp diễn, lợi nhuận mở rộng và chi tiêu cho hạ tầng AI tăng lên, hỗ trợ giai đoạn tăng trưởng tiếp theo của ngành.

#BernsteinSaysMemoryBullMarketToLastUntil2027
@Gate_Square