Tôi đã đến để xoa dịu tâm trí, và đây là phân bổ công suất CoWoS mới nhất của TSMC đến năm 2027.


Ngành công nghiệp AI XPU toàn cầu sẽ đạt mức tăng trưởng khoảng 60% so với cùng kỳ.
Dự kiến tổng nhu cầu CoWoS toàn cầu vào năm 2027 sẽ đạt 2,694 triệu tấm (dự kiến năm 2026 là 1,394 triệu tấm), tăng 93% so với cùng kỳ.
Nhu cầu HBM tăng vọt:
Dự kiến tiêu thụ HBM AI toàn cầu năm 2026 sẽ là 31 tỷ Gb (trăm tỷ gigabit).
Dự kiến vào năm 2027 có thể đạt tới 51 tỷ Gb.
Trong đó, Nvidia Rubin R200 (170,4 nghìn GB) và Rubin Ultra (39,9 nghìn GB), cùng với AMD MI400 (82,9 nghìn GB) và Google SunFish (114 nghìn GB) là những người tiêu thụ HBM lớn.
HBM4 và HBM4e sẽ bắt đầu được sử dụng quy mô lớn.
Chips bán dẫn không bao giờ là nô lệ, tuần này là cơ hội cuối cùng để tích trữ thêm.
Xem bản gốc
Trang này có thể chứa nội dung của bên thứ ba, được cung cấp chỉ nhằm mục đích thông tin (không phải là tuyên bố/bảo đảm) và không được coi là sự chứng thực cho quan điểm của Gate hoặc là lời khuyên về tài chính hoặc chuyên môn. Xem Tuyên bố từ chối trách nhiệm để biết chi tiết.
  • Phần thưởng
  • Bình luận
  • Đăng lại
  • Retweed
Bình luận
Thêm một bình luận
Thêm một bình luận
Không có bình luận
  • Đã ghim