Reticle CoWoS của TSMC bắt đầu được sản xuất hàng loạt với tỷ lệ thành phẩm đạt 99%; dự kiến mở rộng quy mô gấp 14 lần vào năm 2029
Theo Phó Chủ tịch TSMC He Jun ngày 11/8, công nghệ CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) với kích thước reticle gấp 5,5 lần của công ty đã được đưa vào sản xuất hàng loạt, với tỷ lệ sản phẩm đạt chuẩn vượt 98% tại nhiều khách hàng trong lĩnh vực AI và đạt 99% tại một số khách hàng. TSMC có kế hoạch mở rộng CoWoS lên kích thước reticle gấp 14 lần vào năm 2029, qua đó duy trì lộ trình cải tiến hằng năm trong công nghệ đóng gói tiên tiến. Hiện công ty đang vận hành 10 cơ sở đóng gói tiên tiến để đáp ứ
TSM0,88%
GateNews·13giờ trước
