LG Innotek разрабатывает подложки для FC-BGA с размером от 100 мм+ для серверов ИИ, ожидает результаты к концу года
Как сообщает Korea Times, LG Innotek объявила 16 июня, что разрабатывает подложки flip chip ball grid array (FC-BGA) с размером более 100 мм для AI-серверов в сотрудничестве с североамериканскими клиентами, при этом ощутимые результаты ожидаются к концу года. Компания планирует начать серийное производство серверно-сетевых подложек FC-BGA во второй половине 2026 года. LG Innotek также сообщила, что в этом месяце начнёт строительство завода по производству полупроводниковых подложек во Вьетнаме,
GateNews·06-17 02:07
