A SK hynix testou com a tecnologia EMIB da Intel, sendo a falta de capacidade da TSMC para a CoWoS a principal razão
O maior fornecedor mundial de memória de alta largura de banda (HBM), a SK hynix, foi noticiada no dia 11 de que está a desenvolver em conjunto com a Intel (Intel) uma tecnologia de empacotamento avançado 2.5D, com testes para integrar HBM e chips lógicos através da tecnologia EMIB da Intel. Este movimento é visto na indústria como um sinal importante para a diversificação da cadeia de fornecimento de chips para IA; com a TSMC no papel de monopólio de longa data, a sua posição dominante poderá v
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ChainNewsAbmedia·05-11 08:54
