Sob a demanda de IA, a SK Hynix está testando o EMIB de empacotamento 2.5D com a Intel, planejando incorporar HBM e chips de sistema na placa de circuito para aliviar a tensão na capacidade de produção do CoWoS. O EMIB tem custos mais baixos, maior largura de banda e design mais flexível, com Google, Meta e outros como clientes potenciais, enquanto a Intel promove a comercialização. A indústria geralmente vê um futuro promissor para o empacotamento avançado, e ações relacionadas ao conceito estão recebendo atenção de fundos.

CryptocurrencySniper

2026-05-12 00:10:35

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Duas grandes gigantes de semicondutores anunciam grandes novidades!

SK Hynix une forças com Intel para testar tecnologia EMIB

De acordo com relatos da mídia, à medida que a capacidade de embalagem CoWoS (chip-on-wafer-on-substrate) da TSMC continua a ficar sob pressão, o gigante sul-coreano de chips de armazenamento SK Hynix está colaborando com a Intel na pesquisa e desenvolvimento de tecnologia de embalagem 2.5D.

O relatório afirma que a SK Hynix está considerando adotar a tecnologia de embalagem 2.5D desenvolvida pela Intel, chamada “ponte de interconexão de múltiplos chips embutida (EMIB)”. A empresa atualmente está realizando testes para combinar HBM e semicondutores de sistema com a placa de base embutida EMIB fornecida pela Intel, e iniciou estudos de fornecimento de matérias-primas necessárias para a produção em massa do EMIB.

Fontes próximas revelaram que a estratégia de marketing agressiva da Intel para o EMIB, somada à dinâmica atual de oferta e demanda no mercado de embalagens de IA, pode impulsionar essa tecnologia a se tornar uma parte importante da cadeia de suprimentos de embalagens de IA. Google e SK Hynix demonstraram interesse no EMIB, marcando avanços substanciais na penetração de mercado da Intel no campo de embalagens avançadas, além de abrir novas fontes de receita para essa gigante de chips que está passando por uma fase de transformação estratégica.

Segundo relatos, a Intel está em negociações contínuas com pelo menos dois grandes clientes sobre seus serviços de embalagem avançada, sendo Google e Meta potenciais adotantes futuros, e a próxima geração de placas de vídeo com arquitetura Feynman da NVIDIA também pode usar a tecnologia de embalagem avançada EMIB.

Alternativa promissora ao CoWoS

A tecnologia CoWoS da TSMC é atualmente a principal solução de embalagem 2.5D para chips de IA, mas com a intensificação da corrida armamentista de IA, a contínua limitação de capacidade tornou-se uma das principais dores na cadeia de suprimentos de chips de IA.

Sabe-se que o EMIB pertence à categoria de tecnologia de embalagem 2.5D, sendo uma tecnologia de embalagem 2.5D desenvolvida autonomamente pela Intel, que embute pequenos chips de silício de alta densidade em uma placa de embalagem orgânica, oferecendo alta largura de banda, baixa latência e baixo consumo de energia entre os dies adjacentes, sem a necessidade de uma camada intermediária de silício de toda a peça, o que reduz custos e aumenta a flexibilidade de design.

A Guo Jin Securities descreveu o EMIB como uma “autoestrada de alta velocidade na era do grande poder de cálculo de IA” — realizando a interconexão de Chiplets de alta largura de banda e baixo custo através de pontes de silício embutidas, evitando os custos de uma grande camada intermediária de silício.

（Fonte: Relatório de pesquisa da Guo Jin Securities）

Oportunidade de substituição doméstica e atualização tecnológica na embalagem e teste avançados

Dados da instituição de pesquisa Yole indicam que a embalagem avançada tornou-se uma força motriz central para o crescimento do mercado de semicondutores. Espera-se que ultrapasse US$ 79,4 bilhões até 2030, com uma taxa de crescimento anual composta de 9,5% de 2024 a 2030, impulsionada principalmente pela demanda de IA e computação de alto desempenho.

Relatórios anteriores da Shanghai Securities apontaram que a IA está impulsionando a demanda por embalagens de grande porte, e que ASICs podem migrar do CoWoS para a tecnologia EMIB. Além disso, com a maior parte da capacidade de CoWoS ocupada por GPUs da NVIDIA e a demanda por fabricação nos EUA, empresas como Google e Meta começaram a buscar ativamente soluções EMIB com a Intel.

A Huaxin Securities também acredita que a embalagem de chips está evoluindo de uma etapa posterior do processo para um gargalo central que determina o desempenho do sistema de cálculo.

Para a Huolong Securities, à medida que a Lei de Moore se aproxima de seus limites físicos e econômicos, a simples miniaturização de processos para melhorar o desempenho torna-se insustentável. Tecnologias como Chiplet e embalagens avançadas (como CoWoS), que realizam integração heterogênea para alcançar avanços no desempenho do sistema, tornaram-se motores essenciais para a continuidade do desenvolvimento de poder de cálculo, elevando significativamente o valor estratégico da etapa de embalagem e teste.

“Em um contexto de geopolítica, a indústria de embalagem e teste na China continental, com seu alto grau de autonomia e controle, está entrando em um período estratégico de substituição doméstica e atualização tecnológica.”

Várias ações de conceito atraem financiamento neste mês

O setor de conceitos do Eastmoney mostra que atualmente há mais de 30 ações no mercado A relacionadas ao conceito de embalagem avançada, com valor de mercado total superior a 2 trilhões de yuans. Cambricon lidera em tamanho, seguido por Shenghe Jingwei com quase 270 bilhões de yuans, e Bawei Storage, Chipone e Lianxun Instrumentos também ultrapassam 100 bilhões de yuans.

Desde o início do ano, cerca de 90% das ações de conceito de embalagem avançada tiveram alta, exceto as três ações mais novas: Lianxun Instrumentos, Hongshida e Shenghe Jingwei. Bawei Storage e Woge Optoelectronics dobraram de valor, enquanto Chipone e Heshun Petroleum, que planejam fusões e aquisições, subiram mais de 90%. As ações de Feikai Materials, Tongfu Microelectronics, Yongxi Electronics, Changdian Technology também tiveram aumentos superiores a 50% neste período.

Desde maio, o setor de embalagem avançada tem apresentado forte desempenho, com todas as ações, exceto Chipone, subindo, incluindo Hongshida e Shenghe Jingwei, que tiveram aumentos de 48% e 40%, respectivamente. Tiancheng Technology, Jintuo Holdings, Feikai Materials, Changdian Technology e Heshun Petroleum tiveram altas entre 20% e 30% no mês.

No aspecto de financiamento, dados do Choice do Eastmoney mostram que, neste mês, 11 ações de conceito de embalagem avançada receberam mais de 50 milhões de yuans em compras líquidas de financiamento, com Cambricon sendo adquirida por investidores com 2,03 bilhões de yuans. Bawei Storage, Tongfu Microelectronics e Changdian Technology receberam captações de 708 milhões, 518 milhões e 481 milhões de yuans, respectivamente, enquanto Chipone, China Resources Micro e Huadian Technology tiveram captações líquidas entre 180 milhões e 360 milhões de yuans.

A líder em chips de IA, Cambricon, afirmou em seu relatório financeiro que continuará a investir em pesquisa e desenvolvimento de tecnologias centrais, focando em tecnologias de embalagem avançada para grandes modelos, construindo uma plataforma especializada, e adaptando-se de forma flexível e eficiente às necessidades de embalagem de produtos diferenciados em diferentes cenários, consolidando sua competitividade de longo prazo no campo de chips inteligentes.

A Tongfu Microelectronics é fornecedora principal de embalagem e teste para AMD, com foco na melhoria das capacidades de embalagem de IA e alto poder de cálculo, acelerando o desenvolvimento de produtos com tecnologia de 3nm e capacidades de embalagem avançada.

Recentemente, na reunião de resultados, a Changdian Technology anunciou que aumentou seu orçamento de investimentos em ativos fixos para 10 bilhões de yuans até 2026, principalmente para a construção de linhas de embalagem avançada e expansão de capacidade de embalagem principal.

Yongxi Electronics, desde sua fundação, concentra-se na área de embalagem avançada de circuitos integrados, aumentando continuamente os investimentos em P&D, e expandindo sua linha de produtos incluindo 2.5D/3D, Bumping, CP, embalagem de wafer, FC-BGA, eletrônica automotiva, entre outros, aprimorando sua capacidade de produto e atendimento ao cliente.

（Fonte: Centro de Pesquisa Eastmoney）

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