#阿斯麦与台积电即将发布Q3财报 私は今回の決算では、TSMCのほうをより有望視しています。同社のAIチップと先端パッケージング需要はすでに売上高に反映されており、ASMLはより「期待が引き続き上方修正されるかどうか」が焦点です。TSMCの第3四半期決算は、確実性と上振れ余地のいずれもASMLを大きく上回ります。

TSMCの業績はすでに非常に強い確実性シグナルを先行して示しており、第3四半期の単四半期売上高は1兆4,900億台湾ドルに達し、前年同期比で51％も急増しました。市場関係者は、純利益の前年同期比増加率が65％に達すると予測しており、過去最高益を6四半期連続で更新する可能性があります。NVIDIA、AMD、Appleなど中核的なAIチップ顧客から長期契約を獲得しており、受注の見通しはすでに2030年まで確保されています。先端プロセスの生産能力不足も2027年まで続く見通しで、来年初めにはファウンドリー価格を3～6％引き上げるとの情報さえ伝わっています。先端パッケージングのCoWoS生産能力もフル稼働状態にあり、AI需要の好況が当期の売上高と利益に直接反映されているため、ほとんどサプライズの余地はありません。

一方、ASMLの業績は、主に半年、場合によってはそれ以上前に受注した既存注文の納入状況を反映するものです。すでに通期売上高見通しを3度引き上げ、430億～450億ユーロとしていますが、市場が本当に注目しているのは新規EUV受注の伸び率です。下流のファウンドリーの設備増強ペースが、同社の受注の質を直接左右します。装置の発注から売上計上までには長い時間差があるため、単四半期決算の当期業績が予想を大きく上回る爆発的な伸びを見せるのは難しく、業界の長期的な好況を確認するシグナルという性格がより強くなります。

簡単に言えば、TSMCはAIチップと先端パッケージング需要の急拡大を直接実現する企業であり、第3四半期決算の高成長はすでに明らかです。通期売上高と設備投資見通しを上方修正する可能性も高く、市場に実質的な業績カタリストをもたらすでしょう。上流の半導体製造装置メーカーであるASMLは、業績の弾力性が下流顧客の将来的な設備増強意欲により大きく左右されるため、決算が予想を上回るハードルははるかに高いと言えます。#WCTCS9