Micron、年末までにHBM容量を倍増する計画、株価は6.1%急騰

Micron Technologyは2026年末までに高帯域幅メモリ（HBM）の生産能力を大幅に拡大し、月間約100,000枚のウェハーへと生産量を倍増させる計画を発表した。同社の昨年のHBM生産量は月間約40,000～50,000枚だった。Micronは複数のHBM装置サプライヤーからの調達発注を増やしており、製造は主に台湾とシンガポールの工場を拠点とし、装置の導入を継続的に拡大している。現在の生産はHBM3E 12層が中心で、HBM4 12層は今年初め時点で約20%～30%を占めていたが、年末までに最大50%に達する可能性がある。HBM4 12層はNVIDIAの最新AIアクセラレーター「Vera Rubin」に使用される予定で、Micronは今年第2四半期に量産を開始した。6月、MicronのCEOであるMehrotra氏は、2026会計年度第3四半期の決算説明会で、HBM4 12層の立ち上げ速度はHBM3E 12層の約2倍であり、HBM4出荷による累計売上高は10億ドルを超えたと述べた。Counterpointのデータによると、第2四半期の世界HBM市場シェアはSK Hynixが50%、Samsungが32%、Micronが18%だった。業界の推計では、SamsungとSK Hynixはそれぞれ月間約150,000～200,000枚のHBM生産能力を有している。Micronは従業員への報奨の詳細も発表し、投資家心理をさらに押し上げた。同社の2026年のHBM3E供給分はすべて長期契約ですでに完売している。MU株は6.10%急騰して米国市場の上昇をけん引し、SK Hynixは3.19%上昇、SKHYは8.12%上昇した。