SamsungとArm、8月下旬に2nmエッジAIチップの共同開発を開始、OpenAIが潜在顧客として浮上

韓国メディアの報道によると、Samsung Electronicsとチップアーキテクチャ設計企業のArmは8月下旬、次世代エッジAIシステムオンチップ（SoC）ソリューションの共同開発プロジェクトを正式に開始し、Samsungの先進的な2ナノメートルプロセスを量産に活用する計画だという。Armは8月末までに、同プロジェクトの初期の非反復エンジニアリング（NRE）費用を承認したとされ、協業が実質的に前進したことを示している。この分業体制の下で、ArmはAIアクセラレーターのアーキテクチャとコア設計技術の提供を担当し、SamsungのSystem LSI部門がSoC設計を担い、ファウンドリー部門が2nmの先進プロセスを用いた生産を管理する。業界関係者によると、AI企業が推論処理におけるNvidiaのGPUへの依存を減らそうとしていることから、OpenAIがこれらのカスタムチップの潜在的な最終顧客となる可能性がある。この協業は、技術の使用を特定の顧客および製品に限定する限定用途ライセンスの枠組みの下で行われる。Samsungにとって、このプロジェクトは「設計と製造を一体化した」AIチップソリューションを構築する機会となる。成功すれば、先進プロセスノードでAIチップ顧客に対応する量産経験を蓄積し、TSMCに対するファウンドリー競争力を強化することにつながる可能性がある。