#AIBoomDrivesTungstenShortage 人工知能ブームは、世界のテクノロジー・サプライチェーンにおける、静かだがますます重要になっているボトルネック、すなわちタングステンを浮き彫りにした。注目がGPU、高帯域幅メモリ、電力インフラに集中する一方で、先端チップ内部の微細配線を可能にする金属が深刻な不足に直面している。高性能半導体の配線形成において化学気相成長法で使用されるガス、六フッ化タングステンは、戦略上の重要な圧力点となっている。この化合物を安定的に供給できなければ、AIシステムを駆動するメモリチップやロジックチップの生産は実質的な制約に直面する。

中国は世界のタングステン生産の約80％を支配している。2025年以降、北京は輸出規制を強化し、最終的には2026～2027年の期間に認可輸出業者を少数の企業に制限した。その影響が最も鮮明に表れたのは川下部門である。世界の生産能力の約25％を合わせて占めていた日本の六フッ化タングステン大手2社は、高純度原料の利用可能な在庫を使い果たした後、2026年7月上旬に操業を停止した。SamsungとSK Hynixは代替サプライヤーの認定を急ぐことを余儀なくされているが、このプロセスには通常18カ月以上かかる。市場関係者はすでに、年後半に特殊ガスの価格が70～90％上昇する可能性を議論している。

価格シグナルも需給逼迫の深刻さを裏付けている。西側市場におけるパラタングステン酸アンモニウムのベンチマーク価格は、1メートルトン単位当たり3,000ドルを超える高水準で推移しており、これは過去数年に見られた水準から何倍にも上昇したことを示している。一部の評価では、2026年のピーク時に上昇幅は6倍以上に達したとされている。世界のタングステン需要は、AIインフラ、防衛用途、産業用途の同時拡大に牽引され、2025年の約14万3,000トンから2035年までに21万トンへ増加すると予測されている。新たな鉱山供給は迅速に対応できない。タングステン事業を探鉱から生産まで進めるには、通常、許認可、建設、加工設備への投資に何年も要する。

半導体業界は部分的な代替を模索している。次世代NANDの一部設計では、層数の増加に伴い、ワード線の材料をタングステンからモリブデンへ移行させているが、この移行は段階的であり、その他の重要な工程における短期的なタングステン依存を解消するものではない。その結果は、循環的というより構造的な不足である。AI主導の需要は資本集約的で長期にわたる一方、供給は極めて集中しており、地政学的な制限の影響を受けやすい。

私の個人的な見方では、この動きはテクノロジー・スタックに存在する、より広範な脆弱性を浮き彫りにしている。市場は長年、チップ設計、先端パッケージング、電力といった最も目立つ制約に注目してきた一方で、そうしたチップを可能にする特殊材料を過小評価してきた。タングステンだけが特別というわけではないが、供給の極端な集中、AIによる急速な需要拡大、輸出規制が組み合わさったことで、圧力は異例の深刻さとなっている。この問題を一時的なものとして扱う企業や政府は、不足の長期化と製造の自立性に対する戦略的意味の双方を過小評価するリスクがある。

投資家や業界関係者にとって、この状況は、より身近な半導体銘柄と並行して川上の原材料を監視する重要性を示している。買い手が限られた高純度原料をめぐって競争し、代替サプライチェーンが徐々に構築される中で、価格の変動性は続く可能性が高い。AIブームはすでに、コンピューティング、メモリ、エネルギーに対する需要を一変させた。今やそれは、その巨大な基盤全体が、資本市場ほど供給の柔軟性を持たない少数の重要金属に、いかに依存し続けているかを明らかにしている。