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‍- タングステンはAIにおける次のボトルネックになる可能性があるのでしょうか？

AIゴールドラッシュは、GPUやメモリチップだけでなく、サプライチェーン全体に圧力をかけています。チップ需要が高騰し続ける中、現在ではタングステンが注視すべき重要材料になる可能性について、より多く耳にするようになっています。

確かな情報によると、日本の2社の生産者が原材料不足によりWF（六フッ化タングステン）の生産を停止しており、タングステン価格は2024年下半期に急騰すると予想されています。

AI需要：急速に増加

WF供給：混乱に直面

タングステン：重要な半導体材料

下半期の価格見通し：+70%-90%上昇予想

WFが非常に重要なのは、現代の半導体製造工程の多くで使用されているためです。AIチップ、高帯域幅メモリ、データセンターインフラの需要がフルスピードで拡大する中、その供給可能性はすでに重大な供給懸念となっています。

要するに、AIのサプライチェーンは大幅に複雑化しています。GPUとHBMだけの問題ではありません。以下についても安定した供給を確保する必要があります。

特殊化学品

金属

エネルギー

製造能力

タングステン価格が急騰すれば、チップメーカーは生産コストの上昇や、さらなる供給問題に直面する可能性があります。

現時点で生産が減速すると言ってパニックになるのは時期尚早ですが、AIハードウェアサイクルに関心を持つ投資家にとって、今後さらに注視すべき要素となるでしょう。

AIの覇権をめぐる世界的な競争は、計算能力だけでなく、より多くのものをめぐる競争になりそうです。次の大きなボトルネックは重要材料になる可能性があります。

タングステンは主要なボトルネックになるのでしょうか？

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