#TSMCRevenueHitsRecordHigh

AIチップ需要によりファブがフル稼働となり、CoWoSパッケージングの供給逼迫が続く中、TSMCの売上高が過去最高を更新

世界最大の受託チップメーカーであるTSMCは、月間売上高の過去最高を更新した。5月の売上高はNT$416.975B、6月はNT$442.68Bとなり、3月に記録した従来の最高額NT$415.19Bを上回った。
5月の売上高は前月比1.5％増、前年同月比30.1％増となり、6月は前年同月比67～68％増となった。
1～5月の累計売上高はNT$1.96T、第1四半期の売上高はNT$1.13T～1.134T、第2四半期の売上高はNT$1.27Tに達した。
すべての数値が同社のガイダンスを上回り、四半期および月間の業績はいずれも過去最高を記録した。
純利益も第1四半期にNT$572.48Bと過去最高を更新し、EPSはNT$22.08となった。第2四半期の利益は77％増加し、新たな過去最高水準に達した。

売上高が過去最高を更新した主な理由

例1：AIアクセラレーターの生産拡大

Nvidia、AMD、クラウド大手のカスタムAI ASICは、いずれもTSMCの3nm、4nm、5nmプロセス、CoWoS、CoWoS-L、SoICを採用している。
各AIサーバーには、大量の先端ダイ、HBMスタック、インターポーザーが必要となるため、CoWoS需要は3倍に増加し、リードタイムは数カ月に延びている。
TSMCはこれらハイエンド製品の多くで唯一の供給元となっており、ファブはフル稼働し、価格決定力も高まっている。

例2：Apple、モバイル、PC

AppleのAシリーズおよびMシリーズ、Qualcomm、MediaTekは、スマートフォンやノートPC向けに3nmプロセスを使用しており、安定した高付加価値ウェハー需要を生み出している。
スマートフォン市場が軟調な局面でも、ハイエンド製品へのミックスシフトが売上高を下支えする。3nmウェハーの価格は5nmや7nmを大きく上回るためである。

例3：HPCおよびデータセンター向けCPU

AMD EPYC、Intelのチップレット、クラウド事業者のカスタムCPUはTSMCの3nmおよび5nmプロセスを使用しており、ウェハー需要、マスク数、歩留まり学習を押し上げている。

例4：設備投資と生産能力の拡大

TSMCは設備投資を520億～560億米ドルのレンジ上限まで引き上げ、3nmおよび2nm、CoWoS、先端パッケージング、米国・日本・欧州のファブを増強している。
高水準の設備投資は、AI需要が健全な状態を維持し、長期的な売上高成長を促すとの自信を示している。

例5：利益を押し上げるパッケージングのボトルネック

現在、AIチップの供給を制限しているのはウェハーよりもCoWoSおよび先端パッケージングであり、TSMCはCoWoSでプレミアム価格を設定し、利益率の上昇を見込んでいる。
売上構成が従来型ノードから、利益率の高い先端ノードおよびパッケージングへ移行することで、粗利益率と利益が押し上げられる。

過去最高の業績がサプライチェーンに意味すること：主な例

例1：製造装置メーカー

TSMCが生産能力を増強するにつれ、ASMLのEUV装置をはじめ、エッチング、成膜、テスト装置の受注が増加する。
ファブの拡張に伴い、装置のリードタイムとサービス売上高も上昇する。

例2：基板、HBM、メモリ

ABF基板、HBM、インターポーザー、ファウンドリー向けの化学品・ガスのサプライヤーは、取扱量の増加から恩恵を受ける。

例3：デザインハウス

TSMCの各ノード向けにチップを設計するデザインハウスは、ウェハーが希少で性能面の優位性が明確であるため、より高い料金を請求できる。

例4：クラウド事業者の設備投資

クラウド大手は、CoWoSの割り当てを確保するために高い料金を支払い、長期ウェハー契約を締結し、生産能力を確保するための前払いも行う。

リスクの見方

AIチップ事業では少数の大口顧客への依存度が高いため、注文削減の影響はすぐに表れる。
輸出規制、地政学的緊張、台湾における電力・水・地震のリスクが、供給リスクを高める。
バリュエーションと期待値が高いため、CoWoSの生産拡大、歩留まり、ガイダンスのいずれかが予想を下回れば、過去最高の業績発表であっても株価が急落する可能性がある。
消費者向け製品、PC、スマートフォンの在庫調整が、AI向け生産拡大の減速局面でAI関連の好調を相殺する可能性もある。

プロトレーダー向けプレイブック

月次売上高、CoWoSの生産能力、リードタイム、稼働率、ウェハー価格、設備投資ガイダンスを追跡する。
TSMCの月次売上高を、AIチップ供給ならびにNvidia、AMD、Broadcom、Marvell、Appleのサプライチェーンの健全性を測る先行指標として活用する。
ノード優位性を狙い、TSMC連動銘柄をロングし、レガシーファウンドリーをショートする。
設備投資の恩恵を受ける装置・基板関連銘柄のバスケットをロングする。
業績発表前はポジションサイズを控えめにする。過去最高の業績発表後は高ボラティリティと利益確定売りが生じやすいため、ボラティリティを狙ってオプションのストラドルを利用する。

総じて、TSMCの月間および四半期売上高がNT$416.9B、NT$442.6B、NT$1.13T、NT$1.27Tと過去最高を更新したことは、AIブームが引き続き先端ノードとCoWoSの需要を押し上げていることを示している。また、AI向け生産拡大が力強く、ファブの稼働率もフル稼働を維持するとの見方を裏付けている。