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Bykaranteli
2026-07-21 10:28:55
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Samsungが次世代HBM/ロジックチップ向けのD2Wハイブリッドボンディングを構築し、NVIDIAのFeynman AIアクセラレータに電力を供給することを狙っている。ライン拡張とBesiの装置（ギア）発注が、先端パッケージング需要の逼迫を示している。$GPU, $HBM
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Samsungが次世代HBM/ロジックチップ向けのD2Wハイブリッドボンディングを構築し、NVIDIAのFeynman AIアクセラレータに電力を供給することを狙っている。ライン拡張とBesiの装置（ギア）発注が、先端パッケージング需要の逼迫を示している。$GPU, $HBM