深潮 TechFlow のメッセージ。7月21日、澜起科技は投資家向け関係活動の議事録に関する告知（公告）を発表。同社は上半期、AI産業のトレンドを追い風に業績が好調で、業界需要は旺盛だった。DDR5の浸透率が上がり、かつ後継世代が継続的に更新されており、同社のDDR5RCDチップの出荷量は大幅に増加した。その中でも第3世代・第4世代のRCDチップの出荷構成比はさらに上昇した。 インターコネクト系チップの新製品 MRCD/MDB、PCIeRetimer、CKD および CXLMXC のチップの売上が大きく伸びた。
同社は今年、第3世代 MRCD/MDB チップのエンジニアリング研究開発を完了する計画。業界予想では、MRDIMM は今後2〜3年で量産適用の開始から段階的に浸透の上り局面に入るという。CPU需要の増加はメモリーモジュールの使用量増加を促し、それによりメモリー・インターコネクトチップ市場の規模拡大につながる。（金十）
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澜起科技：DDR5 RCDチップの出荷量が大幅に増加、CPU需要の増加によりメモリ相互接続チップ市場の規模拡大を後押しする
深潮 TechFlow のメッセージ。7月21日、澜起科技は投資家向け関係活動の議事録に関する告知（公告）を発表。同社は上半期、AI産業のトレンドを追い風に業績が好調で、業界需要は旺盛だった。DDR5の浸透率が上がり、かつ後継世代が継続的に更新されており、同社のDDR5RCDチップの出荷量は大幅に増加した。その中でも第3世代・第4世代のRCDチップの出荷構成比はさらに上昇した。
インターコネクト系チップの新製品 MRCD/MDB、PCIeRetimer、CKD および CXLMXC のチップの売上が大きく伸びた。
同社は今年、第3世代 MRCD/MDB チップのエンジニアリング研究開発を完了する計画。業界予想では、MRDIMM は今後2〜3年で量産適用の開始から段階的に浸透の上り局面に入るという。CPU需要の増加はメモリーモジュールの使用量増加を促し、それによりメモリー・インターコネクトチップ市場の規模拡大につながる。（金十）