深潮 TechFlow のメッセージ。7月21日、日経アジアが複数の関係者の情報として報じたところによると、台湾積体電路製造（TSM.N、TSMC）は2027年に先端および成熟プロセスの半導体向けの委託生産価格を引き上げる計画で、上げ幅は最大10%に達する可能性がある。材料、製造設備、ならびに海外新工場建設コストの上昇による負担に対応するためという。TSMCは値上げの件について顧客と協議を進めており、対象には7nmおよびそれ以上の先端プロセスが含まれる。この分野の売上は、今年4月〜6月の四半期でTSMCの売上の約77%を占めた。
関係者によると、基本となる値上げ幅は5%〜10%で、具体的には顧客および製品によって決まる。顧客が当初見込んでいた高性能計算（HPC）向けチップの追加受注については、TSMCは基本の値上げ幅に加えて、さらに10%〜15%のプレミアムを上乗せする予定だ。そのため、先端プロセスの一部のチップ受注では、全体の値上げ幅が10%を超える可能性がある。成熟プロセス（12nm、16nm、28nmなどのプロセスおよびその他の従来プロセス）では、TSMCは最大10%の値上げを計画しているが、一部の製品ではこの水準を下回る見通しだ。成熟プロセスの事業は、前四半期において同社の売上の約23%を占めていた。関係者は、関連する交渉は6月ごろに開始され、7月に決着し、新価格は2027年初めから適用されると述べた。（金十）
154.72K 人気度
70.94K 人気度
72.6K 人気度
118.24M 人気度
1.18M 人気度
台湾積体電路製造（TSMC）は、2027年より半導体ウエハーの受託製造価格を引き上げる見込みで、引き上げ幅は最大10%となる。
深潮 TechFlow のメッセージ。7月21日、日経アジアが複数の関係者の情報として報じたところによると、台湾積体電路製造（TSM.N、TSMC）は2027年に先端および成熟プロセスの半導体向けの委託生産価格を引き上げる計画で、上げ幅は最大10%に達する可能性がある。材料、製造設備、ならびに海外新工場建設コストの上昇による負担に対応するためという。TSMCは値上げの件について顧客と協議を進めており、対象には7nmおよびそれ以上の先端プロセスが含まれる。この分野の売上は、今年4月〜6月の四半期でTSMCの売上の約77%を占めた。
関係者によると、基本となる値上げ幅は5%〜10%で、具体的には顧客および製品によって決まる。顧客が当初見込んでいた高性能計算（HPC）向けチップの追加受注については、TSMCは基本の値上げ幅に加えて、さらに10%〜15%のプレミアムを上乗せする予定だ。そのため、先端プロセスの一部のチップ受注では、全体の値上げ幅が10%を超える可能性がある。成熟プロセス（12nm、16nm、28nmなどのプロセスおよびその他の従来プロセス）では、TSMCは最大10%の値上げを計画しているが、一部の製品ではこの水準を下回る見通しだ。成熟プロセスの事業は、前四半期において同社の売上の約23%を占めていた。関係者は、関連する交渉は6月ごろに開始され、7月に決着し、新価格は2027年初めから適用されると述べた。（金十）