AIチップが、1990年代の半導体スーパーサイクルを再演している 📡



Nvidiaは終着点ではなく、この流れにおける「Intelの瞬間」だ—

🔹 上流の生産能力拡大:TSMCの3nm能力が2倍に、CoWoSのパッケージングの待機列は2027年まで 🔹 HBMの覇権争い:SK HynixのHBM4が予定より前倒しで量産、Samsungは追いつくことを強いられる 🔹 新たな変数の出現:CPOのシリコンフォトニクス、AI ASICのカスタムチップが、Nvidiaの取り分に切り込んでいる 🔹 バリュエーションの乖離:SOX指数は1年で40%超の変動、バブルなのか黄金の穴なのか?

個人投資家にありがちなよくある失敗:GPUを追いかける一方で、バリューチェーン全体を無視すること——装置メーカー、パッケージング、EDAツール、液冷など、各ノードには10倍株の遺伝子が隠れている。

#AI芯片 #半导体 #英伟达 #台积电 #Gate直通IPO认购SpaceX
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TSM1.10%
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