米国の半導体ETFが大規模なレバレッジ解消（クローズ）を行っています。

ゴールドマン・サックスのデータによると、米国のレバレッジ半導体ETFの運用資産残高（AUM）は6月のピークである1630.6億ドルから999億ドルへと減少し、631.6億ドル縮小、下落率は38.7%です。
現在の規模は4月末以降の最低水準に戻っており、2025年4月以来で最も深い下落です。
3月末から6月のピークにかけて、これらの商品の資産規模は一度ほぼ3倍に増加しました。この下落局面を経ても、残存規模は依然として2023年初めの約5倍です。