世界最大の受託（ファウンドリー）半導体メーカーである台湾積体電路製造（TSMC）は、またしても記録を塗り替える四半期業績を達成した。2026年7月16日、同社は第2四半期の決算を発表し、純利益が前年同期比77.4%増のNT$706.560億（約220億ドル）と驚異的な伸びを示した。結果は、NT$632.60億というアナリスト予想を大きく上回っただけでなく、同社として5四半期連続の記録的四半期となった。

すべての見通しを上回った主な業績

4〜6月期の売上高は1兆2,7000億NT$（米ドル換算で402億ドル）に達し、前年同期比36%増、前四半期比12%増で、会社のガイダンスレンジの上限に到達した。粗利率は67.7%と印象的に拡大し、会社自身のガイダンスである65.5%〜67.5%を上回り、コンセンサス予想の67.1%も超えた。営業利益率は60.3%で、純利益率は55.6%。希薄化後EPSはNT$27.25（ADR 1単位当たり4.31ドル）へと跳ね上がり、同じ77.4%の成長率を反映している。

これらの数字がさらに注目に値するのは、TSMCにとって今回が連続9四半期にわたる2桁成長の利益成長であることだ。景気循環型の業界でこれほどの勢いを維持できている同社の力は、市場での圧倒的な地位と半導体需要を押し上げる構造的な変化を物語っている。

AIエンジン：前例のない成長を支える

TSMCの卓越した業績の主因となっているのは、AI向け半導体に対する爆発的な需要の継続だ。C.C. Wei最高経営責任者（CEO）は決算説明会で、AI関連需要を「非常に強固」と表現した。AIアクセラレータを含む高性能コンピューティング（HPC）は、第2四半期のTSMC売上総額の驚異的な66%を占めており、前四半期比で20%増となった。

このAI主導の需要は短期的な現象ではない。Wei氏は、顧客、そしてその顧客（主にクラウドサービス事業者）が、持続的な成長に向けて「非常に強いシグナルと前向きな見通し」を引き続き示していると指摘した。新興のエージェント型AI市場は、AIアクセラレータと並んでCPUの役割を広げることで、半導体需要をさらに押し広げている。

従来TSMC最大の売上セグメントであるスマートフォンは売上の22%（前四半期比で4%減）だった一方、IoTは5%、自動車は15%上昇して4%となった。HPCへのシフトは、AIが主要な成長エンジンになるにつれて、TSMCの事業構成が本質的に変化していることを強調している。

先端プロセス技術：王冠の宝石

同社の技術的リーダーシップは、当四半期の売上内訳で存分に示された。先端プロセス技術（7nm以下と定義）は、全ウェハー売上の77%を占めた。5nmプロセスは引き続きウェハー売上の最大寄与で33%を占め、僅差で3nmが30%、7nmが11%、新たに導入された2nmプロセスが3%だった。

2nm技術が、出荷の初めてのフル四半期ですでに売上に寄与しているという事実は、特に注目に値する。この次世代ノードは半導体製造の最先端であり、立ち上がりの速さはTSMCの実行力を示している。とはいえ、経営陣は、2nm生産の急速な立ち上げにより、2026年後半に粗利率が約3〜4ポイント希薄化する見通しだと警告した。

ハードルを引き上げる：上方修正されたガイダンスと設備投資

AI主導需要の持続可能性に対するTSMCの確信は、大幅に引き上げた見通しに反映されている。同社は、通期2026年の売上成長率予想を「米ドルベースで40%をわずかに上回る」とし、従来の見通しである約30%から大きく上方修正した。

設備投資ガイダンスも、560億ドル〜560億ドル（当初予想の520億ドル〜560億ドルから）と、レンジを急拡大させた。これは、今後の成長に対する大きな賭けであり、設備投資予算の約70%〜80%が先端プロセス技術に、10%が専用（スペシャリティ）技術に、残りは先端パッケージングおよびテスト能力に配分される。

CFOのWendell Huang氏は「TSMCでの設備投資が高い水準になるほど、今後の数年における成長機会が高くなることと常に相関する」と述べた。同社はまた、長期の売上高の複合年間成長率（CAGR）目標を約25%と再確認し、AIアクセラレータの売上成長は高水準の50%台が見込まれるとしている。

アリゾナ拡張：さらに1,000億ドル、累計2,650億ドルへ

世界規模の生産能力拡大への取り組みを示す動きとして、C.C. Wei最高経営責任者（CEO）はアリゾナへの追加投資としてさらに1,000億ドルを発表し、同社が計画する米国での総投資額を2,650億ドルに引き上げた。この拡張により、先端半導体製造施設がさらに4拠点追加され、米国における計画総数として「最先端の半導体およびパッケージ施設」が12拠点となる。

Wei氏は「今回の投資は、米国の半導体エコシステムの発展をさらに促し、サプライチェーンを強化し、米国内で大規模な雇用創出を支えると考えている」と述べた。拡大計画は、2025年3月に行われた以前の1,000億ドルのコミットメントに続くもので、TSMCの世界的な拡大ペースが加速していることを示している。新施設は主に2nmロジック生産と先端パッケージングに注力する。

先を見据えて：強い第3四半期ガイダンス

2026年の第3四半期についてTSMCは、売上高を446億ドル〜458億ドルと見込んでおり、期央時点で約12%の前期比成長、前年同期比37%の成長に相当する。粗利率は65%〜67%、営業利益率は56%〜58%と予想され、為替レート前提は1ドル＝NT$32とする。

経営陣は、第3四半期の事業は、2nm生産の急速な立ち上げを含む、主力の先端技術に対する引き続き強い需要に支えられると強調した。ただし、消費者向けおよび価格に敏感な最終市場は、部品価格の上昇や景気・経済の不確実性により課題に直面しているとも指摘しており、事業計画では慎重さを保つとしている。

全体像

TSMCの第2四半期結果は、単に印象的な数値の羅列ではなく、世界のテクノロジー環境を再構築しているAIメガトレンドを強く裏付けるものだ。同社はNvidia、Apple、Broadcomなどの業界大手向けに先端チップを製造する主要企業として、半導体エコシステム全体の温度計の役割を担っている。

期待を継続的に上回りながら同時に設備投資と投資コミットメントを引き上げられていることは、私たちはAI主導の成長サイクルがまだ初期局面にあるという経営陣の確信を映している。先端ノードにおける技術的リーダーシップ、戦略的な世界規模の拡大、そして類を見ない製造規模を備えるTSMCは、この驚くべき好調が続くのに十分な位置にいるように見える。

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