台湾積体電路製造（TSMC）は、世界最大の受託半導体メーカーであり、世界的なAI革命の揺るぎない中核だが、またもや驚異的な四半期実績を達成した。2026年7月16日、台湾・新竹（Hsinchu）を拠点とする同半導体大手は、第2四半期の純利益がNT$706.60億（約220億ドル）となったと報告した。前年比77.4%の急増でアナリスト予想を打ち砕き、同社にとって5期連続の記録更新となった。

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注目すべき数字

TSMCの2026年第2四半期の連結売上高は、NT$1.27兆（402億ドル）に達し、前年比36.0%増、前四半期比12.0%増となった。同社のガイダンスレンジである390億～402億ドルの上限付近に着地している。これは、米ドル建てでみると前年同期間比33.7%の増加に相当する。

粗利率は67.7%で着地し、同社のガイダンスレンジ65.5%～67.5%を上回り、コンセンサス予想の67.1%も上回った。営業利益率は60.3%で、ガイダンスの56.5%～58.5%を大きく超え、市場予想の58.6%も上回った。純利益率は55.6%で、3つすべての収益性指標が過去最高を更新した。

希薄化後1株当たり利益（EPS）はNT$27.25、または1米国預託証券（ADR）当たり$4.31で、ウォール街のEPS予想である$3.80を大きく上回った。純利益はLSEG SmartEstimateのNT$632.60億（197億ドル）を約13%上回った。

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先端ノードが原動力に

成長ストーリーは、TSMCが最先端の半導体製造で主導していることによって引き続き支えられている。7ナノメートル以下と定義される先端技術が、総ウェハー売上高の77%を占めており、前四半期の74%から上昇した。

この先端ポートフォリオの内訳では、5ナノメートル工程がウェハー売上高の33%で最大の貢献を維持し、これに3ナノメートルが30%で続く。7ナノメートル・ノードは11%だった。新たに導入された2ナノメートル工程（2025年後半に量産開始）は、ウェハー売上高の3%で初めて売上貢献を記録した。2nmの立ち上げは歩留まり性能が良好で、現在は商業生産段階に入っている。

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プラットフォーム別：HPCが主役

高性能コンピューティング（HPC）は、TSMC最大の売上プラットフォームとして引き続き全体の四半期構成比の66%を占め、前四半期比で20%増加した。このカテゴリには、AIアクセラレータ、データセンター向けプロセッサ、その他の計算集約型アプリケーションが含まれ、進行中のAIインフラ構築の中核となっている。

スマートフォン売上高は前四半期比4%減の22%となった。モノのインターネット（IoT）部門は前四半期比4%増で構成比5%を占め、自動車関連の売上高は15%増で全体の4%に到達した。データ通信機器が残りの1%を占める。地域別では北米が引き続き最大で、売上高の78%を占め（+2ポイント）、中国の比率は6%に低下した。

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設備投資と戦略的な拡張

決算発表に伴う中でも、おそらく最も重要な発表は、TSMCが2026年の設備投資（capex）ガイダンスを大幅に引き上げることを決めた点だ。同社はcapex予算を、従来の52～56十億ドルから60～64十億ドルに増額した。これは、TSMCが単年で投じる投資額が、2023年と2024年の合計額を上回ることを意味する。

CEO兼会長（Chairman）のCC・ウェイ博士は、今後3年間の資本支出が「前の3年間よりもさらに大幅に高くなる」と強調し、「大幅に高い」という従来表現からの明確な上方修正となった。このcapexの約70%～80%は先端プロセス技術、10%はスペシャルティプロセス、10%～20%は先端パッケージに割り当てられる。

アリゾナ拡張

同時に、TSMCはアリゾナ事業への追加1000億ドルの投資も発表し、同社の米国向け投資の総額計画を2650億ドルに引き上げた。この拡大コミットメントにより、先端半導体製造施設がさらに4つ追加され、米国での計画拠点は計12の最先端半導体およびパッケージ施設となる。

最終的な米国拠点は、ファブ10基と先端パッケージ施設2つまで拡大しうる。新設4施設は主に2nmのロジック生産に注力すると見込まれている。ウェイ会長は次のように述べた。「今回の投資は、米国の半導体エコシステムの発展をさらに促し、サプライチェーンを強化し、米国での大規模な雇用創出を後押しすると考えています」。

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第3四半期および通期ガイダンス

先行きについてTSMCは、2026年第3四半期の堅調なガイダンスを示した。売上高は446億ドル～458億ドルと予想しており、ストリートのコンセンサスである431億ドルを大きく上回る。第3四半期の粗利率は65%～67%を見込み、営業利益率は56%～58%とされた。

同社は通期2026年の売上成長見通しを、米ドル建てで「40%弱」に引き上げた。これは、従来の見通しである「30%超」からの意味あるステップアップだ。CFOのウェンデル・ファンは、第3四半期の事業は、2nmの急速立ち上げを含む、最先端プロセス技術に対する強い需要が引き続き支えると指摘した。

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市場の反応はまちまち

好調なヘッドライン数字にもかかわらず、TSMCの株価は寄り付き前の取引で約4%下落し、その後通常取引では419.48ドルで引けたが、時間外取引ではさらに下落した。売りの背景には、アナリストが「勝ち（ビート）だが不安（ワリー）」と呼んだセッションがある。過去を振り返る形の記録的な実績が出た一方で、先行きに関する懸念には売りが入った。

投資家の不安の主因は、設備投資計画の拡大だった。バリュエーションが高い企業がcapexの枠を上に組み替えると、投資家は即座に先行するフリーキャッシュフロー（FCF）のカーブを引き直して再評価する。支出の増加は、短期的なFCFの低下、減価償却負担の増加、株主への資本還元の遅れを意味するからだ。

加えてTSMCは、第3四半期の営業利益率をおおむね57%とガイダンスしたが、アナリスト予想を約70ベーシスポイント下回っている。後半の粗利率は前半に比べて低下する見通しで、2nmプロセスの急速な生産立ち上げが重しになる。経営陣は、N2の立ち上げが2026年後半の粗利率を3～4ポイント押し下げるほか、海外ファブが初期段階でさらに2～3ポイント、後続段階で3～4ポイント程度、マージンに影響を与えると述べた。

ベーシックな知見を提供するVital Knowledgeのアナリスト、アダム・クリサフッリは、市場のジレンマを次のようにまとめた。「AIブームが続く限り、売上の力学は依然として堅調だ。ただし、今回のレポートにはいくつかネガティブな要素があり、たとえば控えめなマージン圧力や、一部の消費者市場での“軟化のポケット”に関するコメントなどが含まれる。一方で、引き上げられたcapex予算が、半導体は景気循環型か構造的（長期）要因かという同じ議論を再燃させている。」

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より大きな全体像

TSMCの結果は、AIインフラ構築の規模の大きさを際立たせている。同社は、世界のAIチップ需要の主要な先行指標として広く見られており、世界で最も先進的な半導体のほぼ全てを製造している。鋳造（ファウンドリ）2.0市場での支配的な38%のシェアと、2026年に44%へ拡大するとの期待を背景に、TSMCは世界のAIサプライチェーンにおける最も重要な依存先のままだ。

同社は、2030年以降にも需要の見通しが広がっていると引き続き見ている。エージェント型AIの登場が、AIアクセラレータ需要を押し上げるだけでなく、データセンター内でCPU消費の再増加をも引き起こしているためだ。

長期投資家向けに、TSMCは売上の年平均成長率（CAGR）目標を約25%と改めて示した。AIアクセラレータの売上成長は高水準の50%台を見込んでいる。四半期の営業キャッシュフローはTWD 7830億（245億ドル）。一方、現金および有価証券はTWD 3.5兆（1100億ドル）で、財務面での大きな柔軟性を確保している。

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最後に

TSMCの2026年第2四半期の結果は、同社の実行力と、先端半導体製造に対する尽きない需要の証として実に注目に値する。利益が77%急増し、粗利率が67.7%に到達し、売上が過去最高となり、通期見通しも引き上げられた。通常であれば祝うべき材料だ。とはいえ、市場の慎重な反応は、資本集約型産業における成長と収益性の微妙なバランスを浮き彫りにしている。

足元のマージン希薄化を見過ごせる投資家にとっては、TSMCの戦略的なポジショニング――米国での拠点を深め、2nm技術を前進させ、AI主導の半導体需要を大きく取り込むこと――は依然として非常に魅力的だ。同社の今日の投資は、グローバル経済においてますます中心性が高まる業界で、持続的なリーダーシップを築く土台を作っている。

AI革命が進んでいく中で、TSMCはそのど真ん中にいる。そして第2四半期の数字は、その位置づけをこれ以上なく明確に示している。

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