三菱電機、9月に合併した東芝と羅姆のパワー半導体業務を統合し、子会社を設立して英フィニオンのリード地位に挑戦

三菱電機の社長漆間啓は明かし、同社は9月までに、東芝、ロームと合併するパワー半導体事業を取り決め、合弁会社を設立するべく力を尽くしている。目標は、インフィニオン近20%の市場シェアに挑む世界的なトップの地位に挑戦することだ。ブルームバーグによれば、この合併の背景には、AI基盤インフラ整備ブームによって生み出された電力チップ需要の爆発がある。
（前情提要：日本は2.75万個のNVIDIA Rubinチップを調達し、自前の国内ロボット「主権AI」を構築）
（背景補足：ハイニックスだけを見てはいけない。世界のメモリー関連株を一度に見る：韓国は価格設定、台湾はサプライチェーン、そして日本は隠れた勝ち組）

この記事の目次

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• 三菱電機：目標は「単一の強大な企業」づくり
• アナログチップの入出の行方が焦点、社長が前線に立つ
• 2,000億円の補助金のハードルは高すぎる、漆間啓が政府に「同じ基準で」と呼びかけ
• 9月に予定どおり決められるか、世界のパワーチップ地図に影響

パワーチップは半導体の世界では従来、最も目立たない役割だ。プロセッサのように話題にされることはないが、データセンター、電気自動車、産業用ロボットで電流がスムーズに出入りできるかどうかを、黙って決めている。ところが今、この不人気な勝負分野が、AI基盤インフラ整備ブームによって一転して兵家必争の地になり、三菱電機、東芝、ロームの3社は確執を捨てて、9月までに3社のパワー半導体事業の合併を固め、合弁会社を設立することでドイツのメーカーインフィニオンの世界的なトップの地位に正面から挑むことを決めた。

市場調査会社Omdiaの統計によると、インフィニオンは現在、世界のパワー半導体市場の約5分の1（約20%）を掌握している。一方で、三菱電機、東芝、ロームの3社それぞれのシェアは5%未満だ。ブルームバーグは、3社が順調に統合できれば、新会社のシェアが世界1位に躍り出る可能性があり、この産業の地図を根本から書き換えると指摘する。

三菱電機：目標は「単一の強大な企業」づくり

三菱電機の社長漆間啓は、ブルームバーグのインタビューにて「私たちの目標は、販売、製造、研究開発を統合し、単一で強力な企業をつくることです」と述べた。同氏によると、3社は現在、協議の細部を詰め、条件を継続的に微調整しているという。「私たちは9月までに、合弁会社設立の計画を発表したい」と語った。

漆間啓は、日本国内にはパワー半導体のメーカーがあまりにも多く、分散してしまった本来集中して使えたはずの資源があると指摘する。ロームや東芝と組めば、研究開発をより効率的に行え、チップの付加価値も高められる。「私たちの力を結集すれば、世界の競合と真正面からぶつかっていける」と同氏は明かし、現時点で3社には一時的な共通認識があり、合併後の新会社では三菱電機が経営を主導する方針だという。

パワーチップの役割は地味だが、自動車、データセンター、産業用ロボット、家電、さまざまな電子機器が安定稼働できるかどうかに関わる。ブルームバーグの分析によれば、日本の供給が不足すれば、国内産業のエネルギー効率向上や増産計画の実現を引きずる可能性がある。そしてこの需要爆発の最大の推進力は、AI基盤インフラ整備ブームそのものだ。NVIDIAの次世代Vera Rubinプラットフォームは複雑性と消費電力の両方が高まり、電源調整を担うパワーチップの重要性は一段と増している。

アナログチップの入出の行方が焦点、社長が前線に立つ

しかし、ブルームバーグの報道でも、この合併には障害がないわけではないと示している。漆間啓は、最大の難題の一つは、新会社が将来どの製品を供給するのかを決めることだと認めた。東芝とロームは、新しい合弁企業にはコンバータ、ドライバなど幅広いアナログチップの製品ラインを組み込むことを求め、既存の顧客に引き続き対応できるようにしたい考えだ。これに対し三菱電機は、合併後の新会社がパワーチップ本業に注力することを望んでいる。

業務レベルでの議論がなかなかまとまらないため、3社の社長は自ら対面し、折衷案を探ろうとしている。漆間啓は取材で、「終わりのない議論にも結局は限界がある。ある時点に来たら、正しい決定をして、それを実行しなければならない」と率直に述べた。

2,000億円の補助金のハードルは高すぎる、漆間啓が政府に「同じ基準で」と呼びかけ

内部の製品範囲をめぐる綱引きに加え、3社は日本政府の補助制度におけるハードルの問題にも直面しなければならない。日本政府は現在、パワー半導体の会社が少なくとも2,000億円（約12億ドル）を完了し、さらに他社の投資も必要になることを満たして、補助の資格を得るとしている。対して、早稲田?（※高市早苗政府）の推進する他の半導体プロジェクトでは、補助金のハードルは300億円で済むため、両者の差は約7倍だ。

漆間啓は、この2,000億円のハードルは高すぎると考えている。同氏は、世界が競ってパワー半導体の生産能力を拡大する一方で、三菱電機のチップ事業は現時点で政府からの支援を一切受けていないと指摘する。その一方で日本政府は、数十億ドルの資金を投じて、先端製程チップの生産を目指す新興企業Rapidusを支援しているという。政府の補助は、同等の支援を受ける海外の競合と競争できるかどうかにとって極めて重要だと強調した。

「そのような支援がなければ、合弁企業を設立しても、私たちのコストは相手より高くなってしまう」と漆間啓は言う。「私たちは、ただ公平な競争環境が欲しいのです」

9月に予定どおり決められるか、世界のパワーチップ地図に影響

三菱電機、東芝、ロームの今回の、1年以上にわたって練られてきた統合案件は、現時点では製品範囲と補助金のハードルという2つの変数で足踏みしている。だが漆間啓の発言は、業務レベルで行き詰まっている局面で、3社のトップが社長自ら前に出て意思決定を行い、結論を出す意向があることを示している。

3社が本当に9月までに、合弁企業の統合協議を予定どおり完了できるなら、それは3社の日本企業内部の再編にとどまらず、インフィニオンが長年君臨してきた後の世界のパワー半導体市場における、最重要のセクターの移動となる可能性すらある。