ASMLの株価は2026年に60％超上昇：AIチップ需要はどのように世界の露光装置（リソグラフィ）覇権を再構築するのか？

2026 年 7 月 16 日（北京時間）、ASML Holding NV（ASML）の株価は 1,584.40 ユーロで、年初からの累計上昇率は 60.64%。NASDAQ 100 指数の構成銘柄の中で、このオランダの露光装置大手は最も好調な個別株の仲間入りを果たした。この上昇を牽引している中核の原動力は、人工知能（AI）インフラへの投資が拡大し続けることで生じている先端半導体製造装置需要の急増だ。

これは一般的な半導体サイクルの上向き局面ではない。スマートフォンやパソコン時代の需要変動と、いまの AI 計算力競争がもたらす構造的な変化には、本質的な違いがある。NVIDIA、AMD、Google、Amazon などのテック大手が AI チップの調達を継続的に強化する一方で、TSMC（台積電）、Samsung、Intel が 3 ナノ、2 ナノ、さらにはより先進的な製造プロセスの量産と研究開発を競って進めるなかで、重要な産業ロジックが次第に明確になってきた。AI 競争の終着点は、単にモデル能力の勝負だけではなく、先端チップ製造能力の勝負でもあるのだ。そしてこの競争の中で ASML は、世界で最も中核となる製造装置である極紫外（EUV）リソグラフィ装置を握っている。

2026 年 ASML 株価大幅上昇：業績が予想を上回り、AI 需要の二重ドライバー

2026 年 7 月 15 日、ASML は第 2 四半期決算を発表し、主要指標が軒並み市場予想を上回った。当四半期の純売上高は 93.3 億ユーロで、アナリスト平均予想の 88.5 億ユーロを上回った。純利益は 29.2 億ユーロで、市場予想の 26.4 億ユーロを上回った。粗利率は 54% を記録し、予想の 52% も上回っている。年率ベースでは、売上高は前年同期比で 21% 増、純利益は前年同期比で 27% 増となった。

しかし、市場を最も沸き立たせたのは単四半期の数字ではない。会社が年内に 2 回目となる通期業績ガイダンスの上方修正を行った点だ。ASML は 2026 年通期の純売上高予想を、3 か月前の 360-400 億ユーロから、430-450 億ユーロへ大幅に引き上げた。中央値の 440 億ユーロは、市場で広く見られていた 396 億ユーロを約 11% 上回る。粗利率ガイダンスも同時に 51%-53% から 54%-56% へ引き上げた。第 3 四半期の見通しも強く、売上高は 110-120 億ユーロ、粗利率は 55%-57% と予想されている。

ASML の最高経営責任者（CEO）Christophe Fouquet は決算発表の声明で「継続的な AI 関連投資と AI 技術の継続的な進歩が、先端ロジックチップおよびメモリーチップの需要を押し上げており、半導体業界の成長見通しをさらに強固にしている。私たちの顧客もまた、逆に生産能力拡張計画を加速させている」と述べた。

事業構造の観点から見ると、AI 需要による ASML への押し上げは単一の次元ではない。会社は 2026 年に先端ロジックおよびファウンドリ関連の装置販売が 25% 超増加すると見込む一方、メモリー関連のシステム販売は 75% 超の成長が見込まれるとしている。特に注目すべきは、メモリーチップ向け装置需要の爆発的な増加だ。AI アクセラレータの重要コンポーネントである高帯域幅メモリ（HBM）が、SK 海力士、Samsung などのメモリ大手の大規模な増産を後押ししている。ASML の EUV リソグラフィ装置の受注は 2028 年まで続いている。Fouquet はさらに、顧客が「自社の顧客」との間で長期契約をすでに締結していると指摘し、「それにより、前例のない市場の見通しが得られるため、長期のコミットメントに踏み切ることができる」と述べた。

EUV リソグラフィ装置：半導体業界で最も深い堀

ASML の評価プレミアムは、ほぼ複製不可能な独占的な地位に根ざしている。すなわち、世界で唯一、極紫外（EUV）リソグラフィ装置を量産できる企業であることだ。

EUV リソグラフィ装置は、波長わずか 13.5 ナノメートルの光束を用いて、シリコンウエハー上に微細な回路パターンをエッチングする。この装置は、3 ナノ以下の先端製造プロセスのチップを生産するために必須であり、NVIDIA の H100 から AMD の Instinct シリーズまで、すべての先端 AI 処理器はデータセンターに入る前に ASML の装置を経なければならない。

EUV 設備の製造難易度は非常に高い。1 台の装置はスクールバス 1 台分ほどの規模があり、組み立て期間は数か月に及ぶ。さらに、数百のサプライヤーが関与する。1 台の価格は 2 億〜4 億ドル。ASML は 2006 年に初号の EUV 原型機を出荷し、2013 年にようやく量産可能なシステムの第 1 号を納入した。20 年超の技術蓄積と天文学的な研究開発投資が、競合がほとんど越えられない壁を築いている。

ASML の主要顧客である TSMC、Samsung、Intel はいずれも EUV 技術を中心にウエハーファブを構築している。このような深い結びつきは、サプライヤーを切り替えるコストが非常に高く、言い換えれば実行可能な代替案がそもそもないことを意味する。Morningstar のアナリストは、ASML が今後少なくとも 10 年、あるいはそれ以上にわたり優位性を維持すると見込んでいる。

競合の面では、キャノンのナノインプリント技術は同等の精度の回路を作れるものの、誤り率が EUV 方式よりはるかに高く、先端計算チップの量産には適さない。ニコンは DUV 分野で価格戦を仕掛け、ASML に挑む狙いを持ったが、EUV 分野では依然として実質的なブレークスルーはない。ASML の CEO が言うように、現時点で誰も ASML の EUV 領域における独占的地位を揺るがすことはできない。

AI の波が ASML の受注サイクルと需要ロジックを作り変える

ASML の現在の成長を理解するには、まずその「需要の伝導連鎖」の構造的な変化を理解する必要がある。

これまでの半導体サイクルは、スマートフォンやパソコンによって駆動されていた。需要は端末から生まれ、チップ設計会社へ、次にファウンドリへと伝わり、最後に装置サプライヤーへ到達する。各段階には在庫調整と需要変動があり、サイクルは明確な山と谷の特徴を示していた。

AI 時代の需要の伝導連鎖はまったく異なる。AI サーバーは GPU を必要とし、GPU は先端製造プロセスに依存し、先端製造プロセスには EUV リソグラフィ装置が欠かせない。そして GPU には HBM（高帯域幅メモリ）が必要で、HBM もまた EUV 工程で製造される。この連鎖のすべての段階が、同時に拡張している。

伝導メカニズムは次のように要約できる。

AI の計算力需要が継続的に上昇 → 先端ロジックチップと HBM の需要も同時に上昇 → ウエハーファブ（TSMC、Samsung、SK 海力士）の設備投資（キャピタル・エクスペンディチャー）が大幅増 → ASML の EUV および DUV 設備の受注が継続的に増加

ASML の財務責任者（CFO）Roger Dassen は決算電話会見で「現在の環境では、顧客が生産性を高められるのであれば、どんな施策であっても採用される。特に、生産性を即時に引き上げられるソリューションであればなおさらだ」と述べた。

この伝導連鎖の強さは、ASML の生産能力計画にも表れている。同社は初めて 2027-2028 年の生産能力拡張の青写真を明確に公表した。低数値開口（NA）の EUV 生産能力は 2026 年の約 65 台から、2027 年に 30% 増の約 85 台、2028 年にはさらに 30% 増の約 110 台となる。浸漬式 DUV 生産能力は 2026 年の約 130 台から、同様に 2027 年と 2028 年のそれぞれで 30% 増となる。ゴールドマン・サックスのリサーチレポートは、この増産ペースは市場のコンセンサス予想を大きく上回っていると指摘している。

同時に、ASML の据え置き型の基盤事業（Installed Base）も、安定した収益源として構成されており、純売上の約 30% を占め、かつ二桁の前月比（四半期比）速度で増加している。既存設備のソフトウェア・ハードウェアのアップグレードや保守サービスが、ASML に新機販売に依存しない継続的な収入をもたらしている。

成長の裏にあるリスク要因

楽観的なムードのほかに、ASML の今後の成長には無視できないいくつかのリスクがある。

中国市場の不確実性が、最も核心となる地政学的な変数だ。2025 年第 4 四半期、中国は ASML の純システム売上の 36% を占めていた。しかし、米国の輸出規制の影響を受け、同社は 2026 年の中国の売上構成比が約 20% まで低下すると見込んでいる。注目すべきは、主なリスクがすでに制限された EUV 装置だけにとどまらず、先端 DUV システム、部品、サービスへのより厳しい管理を導入する可能性があることだ。米国議会の 4 月に提出された MATCH 法案は、すべての DUV リソグラフィ装置を制限リストに入れようとするものだ。オランダ政府はこれに対し集中的な外交ロビー活動を展開したが、結果はなお不確実である。

半導体サイクルの変動性もまた無視できない。AI 需要が現時点で強いとはいえ、半導体業界の固有の周期性が消えたわけではない。もし AI の設備投資が段階的に鈍化したり、市場が AI への投資収益率（ROI）を再評価したりすれば、ASML の受注の可視性が影響を受ける可能性がある。ただし現在、顧客は大量の長期契約を結び前払いも行っているため、短期の変動リスクはある程度緩和されている。

バリュエーション面の圧力も注目に値する。ASML の現在のフォワード（将来見通し）PER は約 50 倍で、一部アナリストは妥当な評価レンジは 35-40 倍だと考えている。InvestingPro の分析では、現在の株価は算出した公正価値を上回っている。しかしゴールドマン、J.P.モルガン、バンク・オブ・アメリカ証券など複数の投資銀行は、決算後も「買い」または「強気の追加」といった評価を維持し、目標株価はそれぞれ 2,000 ユーロ、1,900 ユーロ、2,022 ユーロに設定されている。Bernstein はさらに目標株価を 2,623 ドルへ引き上げた。こうした機関の見方の割れは、それ自体が、市場で ASML のバリュエーション妥当性をめぐる議論が継続していることを反映している。

さらに、ASML が設備価格を引き上げる計画に関するニュースも市場で関心を集めている。報道によると、一部の中国の半導体メーカーは DUV 装置の値上げを受け入れているが、最大顧客の TSMC は値上げ計画に反対している。ASML の CFO は、会社にはさらに価格を引き上げる「十分に余地がある」と述べているものの、顧客集中度リスク――特に TSMC への依存――は依然として長期的な懸念材料だ。

まとめ（結語）

ASML の 2026 年の好調なパフォーマンスは、本質的により深い産業の現実を映し出している。人工知能の競争は、アルゴリズムやモデルのレベルにとどまらず、チップ製造のインフラという基盤領域へと沈み込んだ。こうした競争の中で、EUV リソグラフィ装置は単なる装置の調達先ではなく、先端チップのサプライチェーンにおける戦略的な基盤インフラとなっている。

投資家にとって ASML は、独自のポジショニングの論理を提供する。特定の 1 社のチップ設計会社や特定の種類の端末製品に賭けるのではなく、AI 計算力インフラの拡張そのものへのエクスポージャーを持つことになる。AI 計算力需要が引き続き増え続ける限り、ウエハーファブには継続的な増産の動機があり、ASML の受注にも継続的な成長を支える裏付けがある。

しかし、あらゆるディープテック投資と同様に、地政学、景気循環の揺れ、そしてバリュエーションをめぐる見解の相違は、避けられない制約条件だ。ASML の長期価値は、ある核心的な問いの答えにかかっている。AI インフラへの投資は、不可逆な構造的変革なのか、それとも最終的に退潮する設備投資サイクルなのか。現時点の受注の可視性、顧客の長期契約、そして生産能力拡張計画を見る限り、前者のウェイトは継続的に上がっている。

FAQ

Q：ASML の 2026 年の株価上昇の主な理由は何ですか？

ASML の株価上昇の中核的なドライバーは、AI チップ需要の爆発によって先端製造プロセス向け装置の受注が急増したことだ。会社の 2026 年第 2 四半期決算はすべての面で市場予想を上回り、売上高 93.3 億ユーロ、純利益 29.2 億ユーロはいずれも市場予想を大きく上回った。同時に、年内 2 回目となる通期の売上ガイダンスを 430-450 億ユーロへ上方修正した。世界で唯一の EUV リソグラフィ装置の供給業者である独占的地位により、同社は AI 計算力インフラ拡張の最大の恩恵を受ける存在の一つになっている。

Q：ASML の EUV リソグラフィ装置の「堀（護城河）」がなぜ破られにくいのですか？

ASML は世界で唯一、EUV リソグラフィ装置を量産できる会社です。EUV 技術の研究開発には 20 年超の期間を要し、1 台の価格は 2-4 億ドル。さらに数百社に及ぶサプライヤーの複雑な協業が関わる。競合のキャノンのナノインプリント技術は誤り率が高く、先端計算チップの量産には不向きだ。ニコンは EUV 分野でまだ実質的な突破がない。主要顧客の TSMC、Samsung、Intel はすでに ASML の技術を軸にウエハーファブを構築しており、切り替えコストは極めて高い。

Q：AI の波はどのように ASML の需要サイクルを変えましたか？

従来の半導体サイクルはスマートフォンと PC によって駆動され、明確な山谷の特徴があった。AI 時代の需要の伝導連鎖は「AI 計算力需要の上昇 → GPU/HBM 需要の上昇 → ウエハーファブの設備投資増 → ASML の装置受注増」。この連鎖の各段階が同時に拡張することで、ASML の受注の可視性は 2028 年まで大きく延びる。会社はそのため、積極的な生産能力拡張計画を開始しており、2027-2028 年の EUV および DUV の生産能力はいずれも 30% 引き上げられる。

Q：ASML の今後の成長にはどのような主なリスクがありますか？

主なリスクには、中国市場が米国の輸出規制の影響を受け、売上構成比が 2025 年の 33% から 2026 年の約 20% へ低下すると見込まれること。半導体業界固有の周期的な変動が、AI 設備投資の持続性に影響する可能性があること。現在の約 50 倍のフォワード PER は高すぎる可能性があり、一部アナリストは妥当なレンジを 35-40 倍としていること。そして TSMC など少数の主要顧客への集中度リスクがあること。