野村證券：5月の封止基板の出荷は前年同月比で36%増、過去最高を更新。Rubinの量産とHBM4の技術ロードマップが焦点

深潮 TechFlow のメッセージ。潮向研究によると、2026年7月14日に野村証券が発表したリサーチレポートでは、日本の経済産業省のデータを引用し、5月の日本のパッケージ基板の出荷額は278億円で前年比36%増、過去最高を更新したとしています。出荷面積は1平方メートル当たり10%増、平均単価は23%上昇して135.6万日円となりました。レポートでは、NVIDIAのRubinのパッケージ需要が今夏（遅くとも8月）に本格化する一方で、より注目すべき変数はRubin Ultraが4 die構造からデュアルモジュール構造へ移行する可能性、ならびにHBM4の配線アップグレードによって生じる大規模な中間層統合の課題だと指摘しています。インテルはECTCでEMIB-T技術を発表し、2026年に量産準備を完了する見込みで、中間層を使わない方式で最大12枚のHBM4を統合できるとしています。電圧降下はEMIBに比べて68-80%改善する見通しです。TSMCは3DFabric Allianceと電源・熱放散面での優位性により、引き続きリードを維持しています。

野村証券は、次世代パッケージ競争の主要な戦場は、電源、冷却、CPO、そして3D混載ボンディングであり、パッケージ基板業界の超過収益は顧客の技術ロードマップへの結びつけ（技術ルートの束ねる力）から生まれると考えています。