サムスンの2ナノ工程の受注が急増し、人手が不足している。GoogleのTPU I/Oチップの後工程設計を外部委託する予定だ。

BlockBeatsのメッセージによると、7月16日、Samsung ElectronicsはGoogleの第10世代TPU（コードネーム Icefish）のI/Oチップ後工程設計作業の外部委託を検討している。Googleのこの2ナノ工程ベースのTPUはComputeプロセッサとI/Oチップで構成される——前者はTSMCが1.4ナノ工程で製造する見通しで、後者はSamsungが2ナノ工程で生産し、ComputeプロセッサとHBMの間のデータ転送を担う。GoogleはMediaTek（聯発科）と共同でこのチップを設計しており、最速で2028年の量産を目指している。だがSamsungは最近、2ナノの受注が急速に増加している。GoogleやTeslaに加え、AnthropicおよびDeepXの2社もすでに獲得しており、社内で利用可能な人員が不足気味だ。これまでTeslaの2ナノ自動運転チップの後工程設計は、Samsungが自社の人員で対応していた。

現在、言及されている潜在的な外部委託先には、ADTechnology、Gaonchips、Alphachipsが含まれている。前2社はいずれも大型プロジェクトに投資している。ADTechnologyは、2ナノCPUプロジェクトADP620に注力しており、2028年から2029年の間に年売上1兆ウォン超を目標としている。一方、Gaonchipsは、韓国の産業通商資源部による約8000億ウォンのK-On-Device AIプロジェクトに参画し、現代自動車などと協力して5ナノのADASチップを開発する準備をしている。後工程設計は本質的に付加価値が低いサービス契約（通常は数百億ウォン規模）であり、設計からテープアウトまでを一括で請け負うASICプロジェクト（数千億〜1兆ウォン規模に達する）ほど魅力がないため、両社の姿勢は積極的ではなく、先進プロセスの案件実績を作るために限られた業務だけを受ける傾向にある。Alphachipsは、GoogleのTPUプロジェクトを成長のけん引役と見ており、参画意欲がより強い。業界関係者は、TSMCが2ナノ市場での供給能力のボトルネックにより消化できない受注がSamsungへ流れており、それが後者の人員逼迫の根本的な深層要因でもあると指摘している。