2026年7月15日、サムスン電子が京畿道器興園区に月産能力10万枚のDRAM工場を新設する計画を進めていると報じられた。総投資額は数十兆ウォン規模に達する。人工知能は、世界のメモリーチップの需給構造と価格決定ロジックを根本的に作り変えつつある。
DRAM（ダイナミック・ランダム・アクセス・メモリ）はAIインフラの中核的な構成要素であり、需要構造の急変によって駆動される周期の再構築が進んでいる。この再構築は従来のメモリー・サイクルとはまったく異なる。消費電子の買い替え需要によってではなく、AIの学習・推論による高帯域メモリへの爆発的な需要が引き金になっているのである。今回のDRAMサイクルがどう進化するのか、その論理を理解することは、半導体産業の行方やデジタル資産市場の基盤インフラの変化を捉えるうえで重要な参照となる。
2026年7月時点で、世界のメモリーチップの値上げは連続3四半期目に入っている。UBS（ウブス）が7月上旬に公表したレポートでは、メモリー価格の見通しが大幅に引き上げられ、第3四半期のDDR契約価格は前四半期比で32%上昇、第4四半期は同18%上昇すると見込んでいる。同社は、DRAM業界の需給逼迫（ひっぱく）が少なくとも2028年上半期まで続くとみている。
この判断は複数のデータによって相互に検証されている。TrendForce（トレンドフォース）によると、2026年の第3四半期のDRAM全体の需給は引き続き極めて逼迫しており、契約価格は前四半期比で13%〜18%上昇する見通しだ。モルガン・スタンレーは7月7日のレポートで、PC DRAMのミックス平均販売価格の前四半期比上昇見込みを従来の3%〜8%から15%〜20%へ大幅に上方修正した。サーバーDRAMは13%〜18%へ引き上げた。
需給の不均衡の深さが、歴史的な極限に迫りつつある。UBSの分析では、下流顧客による在庫の積み増しという緩衝効果を考慮しなければ、2027年の実質的な需給ギャップは2026年の-8.1%からさらに-13.6%へ拡大し、不均衡の度合いは過去30年でまれな水準になるという。ゴールドマン・サックスの調査レポートでは、現在の世界のメモリー需給の不均衡は約15年ぶりのピークに達していると判断している。KB証券のアナリスト、キム・ドンウォン氏はさらに、2027年がメモリ半導体産業70年の歴史の中で供給が最も逼迫する時期になると予測している。
値上げの流れは上流のメーカーから全サプライチェーンへ波及している。サムスン電子は2026年第3四半期の汎用DRAMの平均販売価格を前四半期比で20%引き上げる計画で、LPDDRのモバイル向けメモリの上昇幅も20%超となる。第一財経の報道によれば、すでに家電の最終メーカーが、サムスンからDRAM値上げに関する口頭通知を受け取っているという。
今回のDRAMサイクルの鍵は、HBM（高帯域メモリ）というカテゴリーの台頭にある。HBMは複数のDRAMチップを垂直に積層することで超高帯域を実現し、AI GPUに不可欠なメモリソリューションとなっている。
需要面の爆発力は驚異的だ。SEMI中国の社長、フォン・リー氏（冯莉氏）は、2026年のHBM市場規模が58%増の546億ドルに達し、DRAM市場の約4割を占めると明確に述べた。サムスン、SKハイニックス（SK海力士）、マイクロンの3大メーカーはいずれも新規増産の70%をHBMへ振り向けているものの、全体の供給ギャップは依然として50%〜60%と高い。Omdiaのデータでは、2026年の世界のHBM生産量は前年同期比103%増となり、倍増以上を達成する見込みだ。
HBMによるDRAMの「押し出し効果」が、需給不均衡の核心メカニズムである。業界データによれば、HBMのDRAMウェハー生産能力に占める比率は2020年の2%から、2026年の予想では25%へ上昇した。HBMの1枚のウェハーが消費する能力は、おおむねDDR5の3枚分に相当する。1つのHBMチップのサイズは一般的なDRAMチップの2倍以上であり、同一の保存容量でも、HBMが消費するウェハー面積とクリーンルームのスペースは少なくとも一般DRAMの3倍に及ぶ。
能力の配分が偏ることの直接的な結果として、汎用DRAMの供給が構造的に縮小する。KB証券は、世界のDRAMウェハー生産量に占めるHBMの比率が、2026年の15%から2027年には34%に拡大すると予想している。つまり、増産の大半がHBMへ集中し、汎用型DRAMの供給拡大は実質的に有効な制約を受けることになる。
AIサーバーはDRAM最大のアプリケーション市場となっている。サーバー需要は、全体のDRAM需要に占める比重が50%を突破した。AIサーバーのDRAMの搭載量は、一般サーバーの8〜10倍だ。1台あたりの平均DRAM搭載量は、2025年の1,032GBから2026年の1,432GBへ増加し、増加率は約39%となる。TrendForceの推計では、2026年の世界の高性能メモリの生産能力の約7割がAIデータセンターへ向かう。
HBMが駆動する新たなサイクルでは、SKハイニックス、サムスン電子、マイクロンの3大巨頭の戦略的な選択が業界の構図を作り変えつつある。
SKハイニックスは現時点でHBM市場の圧倒的なリーダーだ。Counterpoint Researchのデータによると、2026年の第1四半期における世界のHBM市場（売上高ベース）でSKハイニックスは58%のシェアで首位を維持しており、サムスン電子とマイクロンはそれぞれ21%を占める。法人予測では、SKハイニックスの2026年のHBM売上高は59.5億ドルに達する見通し。同社の2026年通年のHBM生産能力は、クラウド企業による長期契約で全量がすでにロックされている。
しかし、優位性には課題も出ている。韓国投資証券は7月13日のレポートで、SKハイニックスの第2四半期売上高が80.9兆ウォン（前年同期比+264%）、営業利益が60.4兆ウォン（同+556%）になる一方、市場コンセンサスの65兆ウォンを約8%下回ると予測した。主な理由は、HBMの販売シェアが競合他社より高く、その結果、平均販売単価の上昇幅が市場平均を下回ったためだ。アナリストは、第3四半期からHBM4が本格量産に入ることで、平均販売単価の上昇幅は市場平均へ回帰すると見込む。
サムスン電子は必死に追い上げを図っている。同社は2026年に設備投資と研究開発に110万億ウォン超（約733億ドル）を投じ、前年から約22%増やす計画だ。7月15日の最新情報によると、サムスンは器興園区に月産10万枚のウェハー能力のDRAM工場を新設する計画で、最速でも2026年第3四半期に着工する可能性があるという。
HBM4製品については、サムスンは先行して世界初の量産出荷をすでに達成している。TrendForceは6月のレポートで、3大HBM4メーカーの検証進捗に顕著な差があるとし、サムスンが検証で先行していると指摘した。同社は、2026年のHBM売上高が前年の3倍以上になると見込んでいる。
マイクロンは3社の中でHBMの生産能力が最小だが、成長の勢いは最も速い。会社の2026会計年度第3四半期（5月時点）の売上高は414.6億ドルで、前年同期比で346%急増した。DRAM事業が売上高313億ドルを稼ぎ、総売上に占める割合は76%。粗利率は84.9%で、エヌビディアを逆転した。
市場がより注目するのは第4四半期のガイダンスだ。売上高は約500億ドル、粗利率は約86%、1株当たり利益は約31ドルと見込まれている。マイクロンの2026年通年のHBM生産能力は、固定価格の契約の下で売り切れた。同社は設備投資計画を前年から大幅に90%超引き上げている。
今回のDRAM相場が、これまでのすべての周期と最も根本的に違うのは、需要側のドライバーが構造的に変わったことだ。
IDCは、2026年の世界のDRAM市場売上高が4,186億ドルに達し、前年比177%増になると予測している。NAND市場売上高は1,741億ドルで、前年比138.5%増。ストレージ産業の通年総売上高は5,500億ドルを超え、サーバーのストレージが携帯を置き換えて最初の主要な需要シーンになる。UBSは、値上げがメモリ業界の2026年の売上高を9,920億ドルまで押し上げると考えている。
この成長は単なる周期的な回復ではない。IDCははっきりと、これは従来のメモリーの上下動サイクルにおけるもう一度の上向き局面ではなく、業界の構造的変革だと指摘している。超大規模データセンターの顧客は、まったく別の、より高価なストレージチップを購入しており、供給を確保するためのプレミアムを支払うことを厭わない。
供給側の制約にも同様に構造的な特徴がある。2025年に業界が深い赤字を経験した後、メーカー各社は概ね「生産を抑えて価格を維持する」戦略を取っている。半導体の先端プロセス開発やファウンドリ（ウェハ工場）の建設は期間が長く、そこに人材・エネルギー・許認可など複数の壁が重なるため、新たな供給能力を短期間で立ち上げられない。マイクロンの幹部は、供給の逼迫した構図は2027年以降も続き、2028年になってようやく供給側が段階的に改善する見通しだと判断している。
長期契約（LTA）の普及は、業界の価格設定と収益モデルを変えつつある。SKハイニックス、サムスン、マイクロンは、SKハイニックス、サムスン、マイクロンともに長期供給契約の形で、NVIDIAなど主要顧客へ向けて今後1〜2年の供給量と価格をロックしている。マイクロンはデータセンター、消費電子、自動車分野をカバーする長期供給契約を16件締結しており、すでに契約済みの最低保証収入だけでも1,000億ドルに達する。韓国投資証券は、メモリー業界が3〜5年の長期契約という構造へ移行するにつれ、企業の価値は「四半期の平均販売価格の伸び率」ではなく、「高い収益性がどれくらい持続するか」に左右されるようになると指摘している。
AIサーバーの需要が、DRAM業界を前例のない新しいサイクルへ押し込んでいる。このサイクルの中核的特徴は、単なる値上げではなく、需要構造、生産能力の配分、価格設定の仕組み、そして業界の構図のシステム的な再構築にある。
HBMの台頭はDRAMの製品マトリクスを変え、3大巨頭の能力配分の偏りが汎用DRAMの構造的な不足を生んでいる。長期契約の普及は、業界の周期的なボラティリティをならしている。UBSはDRAMの需給逼迫が少なくとも2028年上半期まで続くと見ており、KB証券は2027年が業界70年の歴史の中で最も逼迫した時期になると予測している——これらの見立ては同じ結論を示している。今回のDRAMサイクルの持続期間と強度は、市場の最初の見込みをはるかに上回る可能性がある。
投資家にとっては、DRAMが「周期性のある商品」から「戦略的な資産」へ移行することを理解するのは、次の四半期の価格上昇幅を予測するよりも長期的な価値が高いかもしれない。ストレージチップがAI時代の中核インフラになるなら、その需給の論理と価格決定力の配分は、半導体からデジタル資産まで、テクノロジー産業チェーン全体に深く影響するはずだ。
問：AIサーバーは普通のサーバーに比べてDRAMの需要量がどれくらい多い？
AIサーバーのDRAMの1台あたり使用量は、普通のサーバーの8〜10倍だ。1台あたりの平均DRAM搭載量は、2025年の1,032GBから2026年の1,432GBへ増える見込み。大規模モデルの推論とAIエージェントのスケール化は、ストレージ需要の急速な拡大をさらに押し上げる。
問：HBMと従来のDRAMでは、生産コストにどんな違いがありますか？
HBMは複数のDRAMチップを垂直に積層して構成され、1チップのサイズは普通のDRAMより2倍以上大きい。同じ保存容量の条件下で消費されるウェハー面積とクリーンルームのスペースは、少なくとも普通のDRAMの3倍になる。HBMの1枚のウェハーが消費する能力は、DDR5の3枚分に相当する。高い生産コストは高い粗利にもつながり、1チップのHBMの粗利率は60%〜70%で、普通のDRAMの4倍だ。
問：DRAMの需給逼迫はいつ緩和すると見込まれていますか？
UBSは、DRAM業界の需給逼迫は少なくとも2028年上半期まで続くと考えている。KB証券は、供給不足は少なくとも2028年まで続く可能性が高いと予測。マイクロンの幹部は、供給の逼迫した構図は2027年以降も続き、2028年になってようやく供給側が段階的に改善すると判断している。3大機関の主な相違点は「逼迫しているかどうか」ではなく、「逼迫がどれくらい続くか」にある。
問：HBM市場の3大勢力のシェア構図はどうなっていますか？
2026年の第1四半期、SKハイニックスは売上高ベースの58%のシェアで首位、サムスン電子とマイクロンはそれぞれ21%。法人予測では、年間の出荷シェアはSKハイニックスが約52%、サムスンが約39%、マイクロンが約8%。HBM4の分野ではCounterpoint Researchが、SKハイニックスが2026年の市占率約54%、サムスンが約28%、マイクロンが約18%と予想している。サムスンはHBM4の検証進捗で先行している。
問：DRAMの値上げは消費電子の最終価格にどんな影響がありますか？
DRAMの値上げは上流のメーカーから消費電子の最終製品へ波及している。業界分析によれば、PCとスマートフォンのブランドは順次、製品価格を15%〜20%引き上げる見込みだ。華強北などの流通市場では「1日3価格」という現象も起きており、代理店は非必需品の購入を当面控えるよう勧めている。自動車メーカーも一部のスマート運転機能の構成を見直し、部品コストを抑える動きを始めている。
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AIがDRAMサイクルを再構築：HBMが爆発、サムスンが増産、そしてストレージチップの2028年の逼迫時代が本格的に幕を開ける
2026年7月15日、サムスン電子が京畿道器興園区に月産能力10万枚のDRAM工場を新設する計画を進めていると報じられた。総投資額は数十兆ウォン規模に達する。人工知能は、世界のメモリーチップの需給構造と価格決定ロジックを根本的に作り変えつつある。
DRAM（ダイナミック・ランダム・アクセス・メモリ）はAIインフラの中核的な構成要素であり、需要構造の急変によって駆動される周期の再構築が進んでいる。この再構築は従来のメモリー・サイクルとはまったく異なる。消費電子の買い替え需要によってではなく、AIの学習・推論による高帯域メモリへの爆発的な需要が引き金になっているのである。今回のDRAMサイクルがどう進化するのか、その論理を理解することは、半導体産業の行方やデジタル資産市場の基盤インフラの変化を捉えるうえで重要な参照となる。
需給ギャップが約15年ぶりの高水準へ拡大
2026年7月時点で、世界のメモリーチップの値上げは連続3四半期目に入っている。UBS（ウブス）が7月上旬に公表したレポートでは、メモリー価格の見通しが大幅に引き上げられ、第3四半期のDDR契約価格は前四半期比で32%上昇、第4四半期は同18%上昇すると見込んでいる。同社は、DRAM業界の需給逼迫（ひっぱく）が少なくとも2028年上半期まで続くとみている。
この判断は複数のデータによって相互に検証されている。TrendForce（トレンドフォース）によると、2026年の第3四半期のDRAM全体の需給は引き続き極めて逼迫しており、契約価格は前四半期比で13%〜18%上昇する見通しだ。モルガン・スタンレーは7月7日のレポートで、PC DRAMのミックス平均販売価格の前四半期比上昇見込みを従来の3%〜8%から15%〜20%へ大幅に上方修正した。サーバーDRAMは13%〜18%へ引き上げた。
需給の不均衡の深さが、歴史的な極限に迫りつつある。UBSの分析では、下流顧客による在庫の積み増しという緩衝効果を考慮しなければ、2027年の実質的な需給ギャップは2026年の-8.1%からさらに-13.6%へ拡大し、不均衡の度合いは過去30年でまれな水準になるという。ゴールドマン・サックスの調査レポートでは、現在の世界のメモリー需給の不均衡は約15年ぶりのピークに達していると判断している。KB証券のアナリスト、キム・ドンウォン氏はさらに、2027年がメモリ半導体産業70年の歴史の中で供給が最も逼迫する時期になると予測している。
値上げの流れは上流のメーカーから全サプライチェーンへ波及している。サムスン電子は2026年第3四半期の汎用DRAMの平均販売価格を前四半期比で20%引き上げる計画で、LPDDRのモバイル向けメモリの上昇幅も20%超となる。第一財経の報道によれば、すでに家電の最終メーカーが、サムスンからDRAM値上げに関する口頭通知を受け取っているという。
HBMがDRAMサイクルの構造的な変数に
今回のDRAMサイクルの鍵は、HBM（高帯域メモリ）というカテゴリーの台頭にある。HBMは複数のDRAMチップを垂直に積層することで超高帯域を実現し、AI GPUに不可欠なメモリソリューションとなっている。
需要面の爆発力は驚異的だ。SEMI中国の社長、フォン・リー氏（冯莉氏）は、2026年のHBM市場規模が58%増の546億ドルに達し、DRAM市場の約4割を占めると明確に述べた。サムスン、SKハイニックス（SK海力士）、マイクロンの3大メーカーはいずれも新規増産の70%をHBMへ振り向けているものの、全体の供給ギャップは依然として50%〜60%と高い。Omdiaのデータでは、2026年の世界のHBM生産量は前年同期比103%増となり、倍増以上を達成する見込みだ。
HBMによるDRAMの「押し出し効果」が、需給不均衡の核心メカニズムである。業界データによれば、HBMのDRAMウェハー生産能力に占める比率は2020年の2%から、2026年の予想では25%へ上昇した。HBMの1枚のウェハーが消費する能力は、おおむねDDR5の3枚分に相当する。1つのHBMチップのサイズは一般的なDRAMチップの2倍以上であり、同一の保存容量でも、HBMが消費するウェハー面積とクリーンルームのスペースは少なくとも一般DRAMの3倍に及ぶ。
能力の配分が偏ることの直接的な結果として、汎用DRAMの供給が構造的に縮小する。KB証券は、世界のDRAMウェハー生産量に占めるHBMの比率が、2026年の15%から2027年には34%に拡大すると予想している。つまり、増産の大半がHBMへ集中し、汎用型DRAMの供給拡大は実質的に有効な制約を受けることになる。
AIサーバーはDRAM最大のアプリケーション市場となっている。サーバー需要は、全体のDRAM需要に占める比重が50%を突破した。AIサーバーのDRAMの搭載量は、一般サーバーの8〜10倍だ。1台あたりの平均DRAM搭載量は、2025年の1,032GBから2026年の1,432GBへ増加し、増加率は約39%となる。TrendForceの推計では、2026年の世界の高性能メモリの生産能力の約7割がAIデータセンターへ向かう。
3大巨頭の生産能力競争とシェアの綱引き
HBMが駆動する新たなサイクルでは、SKハイニックス、サムスン電子、マイクロンの3大巨頭の戦略的な選択が業界の構図を作り変えつつある。
SKハイニックスは現時点でHBM市場の圧倒的なリーダーだ。Counterpoint Researchのデータによると、2026年の第1四半期における世界のHBM市場（売上高ベース）でSKハイニックスは58%のシェアで首位を維持しており、サムスン電子とマイクロンはそれぞれ21%を占める。法人予測では、SKハイニックスの2026年のHBM売上高は59.5億ドルに達する見通し。同社の2026年通年のHBM生産能力は、クラウド企業による長期契約で全量がすでにロックされている。
しかし、優位性には課題も出ている。韓国投資証券は7月13日のレポートで、SKハイニックスの第2四半期売上高が80.9兆ウォン（前年同期比+264%）、営業利益が60.4兆ウォン（同+556%）になる一方、市場コンセンサスの65兆ウォンを約8%下回ると予測した。主な理由は、HBMの販売シェアが競合他社より高く、その結果、平均販売単価の上昇幅が市場平均を下回ったためだ。アナリストは、第3四半期からHBM4が本格量産に入ることで、平均販売単価の上昇幅は市場平均へ回帰すると見込む。
サムスン電子は必死に追い上げを図っている。同社は2026年に設備投資と研究開発に110万億ウォン超（約733億ドル）を投じ、前年から約22%増やす計画だ。7月15日の最新情報によると、サムスンは器興園区に月産10万枚のウェハー能力のDRAM工場を新設する計画で、最速でも2026年第3四半期に着工する可能性があるという。
HBM4製品については、サムスンは先行して世界初の量産出荷をすでに達成している。TrendForceは6月のレポートで、3大HBM4メーカーの検証進捗に顕著な差があるとし、サムスンが検証で先行していると指摘した。同社は、2026年のHBM売上高が前年の3倍以上になると見込んでいる。
マイクロンは3社の中でHBMの生産能力が最小だが、成長の勢いは最も速い。会社の2026会計年度第3四半期（5月時点）の売上高は414.6億ドルで、前年同期比で346%急増した。DRAM事業が売上高313億ドルを稼ぎ、総売上に占める割合は76%。粗利率は84.9%で、エヌビディアを逆転した。
市場がより注目するのは第4四半期のガイダンスだ。売上高は約500億ドル、粗利率は約86%、1株当たり利益は約31ドルと見込まれている。マイクロンの2026年通年のHBM生産能力は、固定価格の契約の下で売り切れた。同社は設備投資計画を前年から大幅に90%超引き上げている。
サイクルから構造へ：DRAMの長期ロジックの切り替え
今回のDRAM相場が、これまでのすべての周期と最も根本的に違うのは、需要側のドライバーが構造的に変わったことだ。
IDCは、2026年の世界のDRAM市場売上高が4,186億ドルに達し、前年比177%増になると予測している。NAND市場売上高は1,741億ドルで、前年比138.5%増。ストレージ産業の通年総売上高は5,500億ドルを超え、サーバーのストレージが携帯を置き換えて最初の主要な需要シーンになる。UBSは、値上げがメモリ業界の2026年の売上高を9,920億ドルまで押し上げると考えている。
この成長は単なる周期的な回復ではない。IDCははっきりと、これは従来のメモリーの上下動サイクルにおけるもう一度の上向き局面ではなく、業界の構造的変革だと指摘している。超大規模データセンターの顧客は、まったく別の、より高価なストレージチップを購入しており、供給を確保するためのプレミアムを支払うことを厭わない。
供給側の制約にも同様に構造的な特徴がある。2025年に業界が深い赤字を経験した後、メーカー各社は概ね「生産を抑えて価格を維持する」戦略を取っている。半導体の先端プロセス開発やファウンドリ（ウェハ工場）の建設は期間が長く、そこに人材・エネルギー・許認可など複数の壁が重なるため、新たな供給能力を短期間で立ち上げられない。マイクロンの幹部は、供給の逼迫した構図は2027年以降も続き、2028年になってようやく供給側が段階的に改善する見通しだと判断している。
長期契約（LTA）の普及は、業界の価格設定と収益モデルを変えつつある。SKハイニックス、サムスン、マイクロンは、SKハイニックス、サムスン、マイクロンともに長期供給契約の形で、NVIDIAなど主要顧客へ向けて今後1〜2年の供給量と価格をロックしている。マイクロンはデータセンター、消費電子、自動車分野をカバーする長期供給契約を16件締結しており、すでに契約済みの最低保証収入だけでも1,000億ドルに達する。韓国投資証券は、メモリー業界が3〜5年の長期契約という構造へ移行するにつれ、企業の価値は「四半期の平均販売価格の伸び率」ではなく、「高い収益性がどれくらい持続するか」に左右されるようになると指摘している。
結び
AIサーバーの需要が、DRAM業界を前例のない新しいサイクルへ押し込んでいる。このサイクルの中核的特徴は、単なる値上げではなく、需要構造、生産能力の配分、価格設定の仕組み、そして業界の構図のシステム的な再構築にある。
HBMの台頭はDRAMの製品マトリクスを変え、3大巨頭の能力配分の偏りが汎用DRAMの構造的な不足を生んでいる。長期契約の普及は、業界の周期的なボラティリティをならしている。UBSはDRAMの需給逼迫が少なくとも2028年上半期まで続くと見ており、KB証券は2027年が業界70年の歴史の中で最も逼迫した時期になると予測している——これらの見立ては同じ結論を示している。今回のDRAMサイクルの持続期間と強度は、市場の最初の見込みをはるかに上回る可能性がある。
投資家にとっては、DRAMが「周期性のある商品」から「戦略的な資産」へ移行することを理解するのは、次の四半期の価格上昇幅を予測するよりも長期的な価値が高いかもしれない。ストレージチップがAI時代の中核インフラになるなら、その需給の論理と価格決定力の配分は、半導体からデジタル資産まで、テクノロジー産業チェーン全体に深く影響するはずだ。
FAQ
問：AIサーバーは普通のサーバーに比べてDRAMの需要量がどれくらい多い？
AIサーバーのDRAMの1台あたり使用量は、普通のサーバーの8〜10倍だ。1台あたりの平均DRAM搭載量は、2025年の1,032GBから2026年の1,432GBへ増える見込み。大規模モデルの推論とAIエージェントのスケール化は、ストレージ需要の急速な拡大をさらに押し上げる。
問：HBMと従来のDRAMでは、生産コストにどんな違いがありますか？
HBMは複数のDRAMチップを垂直に積層して構成され、1チップのサイズは普通のDRAMより2倍以上大きい。同じ保存容量の条件下で消費されるウェハー面積とクリーンルームのスペースは、少なくとも普通のDRAMの3倍になる。HBMの1枚のウェハーが消費する能力は、DDR5の3枚分に相当する。高い生産コストは高い粗利にもつながり、1チップのHBMの粗利率は60%〜70%で、普通のDRAMの4倍だ。
問：DRAMの需給逼迫はいつ緩和すると見込まれていますか？
UBSは、DRAM業界の需給逼迫は少なくとも2028年上半期まで続くと考えている。KB証券は、供給不足は少なくとも2028年まで続く可能性が高いと予測。マイクロンの幹部は、供給の逼迫した構図は2027年以降も続き、2028年になってようやく供給側が段階的に改善すると判断している。3大機関の主な相違点は「逼迫しているかどうか」ではなく、「逼迫がどれくらい続くか」にある。
問：HBM市場の3大勢力のシェア構図はどうなっていますか？
2026年の第1四半期、SKハイニックスは売上高ベースの58%のシェアで首位、サムスン電子とマイクロンはそれぞれ21%。法人予測では、年間の出荷シェアはSKハイニックスが約52%、サムスンが約39%、マイクロンが約8%。HBM4の分野ではCounterpoint Researchが、SKハイニックスが2026年の市占率約54%、サムスンが約28%、マイクロンが約18%と予想している。サムスンはHBM4の検証進捗で先行している。
問：DRAMの値上げは消費電子の最終価格にどんな影響がありますか？
DRAMの値上げは上流のメーカーから消費電子の最終製品へ波及している。業界分析によれば、PCとスマートフォンのブランドは順次、製品価格を15%〜20%引き上げる見込みだ。華強北などの流通市場では「1日3価格」という現象も起きており、代理店は非必需品の購入を当面控えるよう勧めている。自動車メーカーも一部のスマート運転機能の構成を見直し、部品コストを抑える動きを始めている。