要点まとめ · モルガン・スタンレーは、2030年のAIスケール化ネットワークの規模化されたネットワーク機会を約700億米ドルと予測しており、昨年の推計から4倍以上に拡大している。 · 2026-2027年のスケール化ネットワークは引き続き銅ケーブルが主で、CPOが20%-30%の浸透を形成できるのは2029-2030年になってからの可能性がある。 · 是徳科技、Astera、ブロードコム、Semtechのほうがより先に恩恵を受け、コーニング、Lumentum、Coherentはより後ろに来る。
モルガン・スタンレーは最新レポートで、2030年のAIスケール化ネットワーク市場機会を約700億米ドルと見積もり、さらにAIクラスターにおける銅ケーブルのライフサイクルを前面に押し出した。
これは「CPOが今にも爆発する」話ではない。AIクラスターはシングルラックからマルチラックへ移行し、GPU同士の間にはより密でより高速な接続が必要になるため、バックエンドネットワーク全体のパイが拡大する。だが、消費電力・距離・帯域密度が本当の上限に近づく前の段階では、短距離接続には依然として強い銅ケーブルの慣性がある。
このレポートが示すタイムテーブルはやや抑制的だ。2026-2027年には、スケール化ネットワークにおけるCPO浸透率はほぼゼロ。2028年から小幅に導入が始まり、意味のある水準に到達するのは2029-2030年になってから、という見立てだ。市場機会は大きく引き上げられる一方で、光学が本当にスケール化ネットワークの大きな取り分を獲得するのは、より大規模なGPUドメインと成熟したサプライチェーンが同時に整ってからになる。
今回の引き上げの核心は、AIクラスターが拡大したことで、サーバー内部とラック間の接続需要が明確に増えたことにある。
従来のシングルラックのシナリオでは、GPU間の距離が比較的短く、銅ケーブルはコスト、レイテンシ、消費電力の面で依然として優位だ。短距離接続、特に7-9メートル以内では、銅ケーブルが最も直接的な選択肢になる。ここ数年は、より強力なSerDes、retimer、PAM4/PAM6といった技術が銅ケーブルの寿命を伸ばし続けており、光学の置き換えが始まる時点も何度も後ろ倒しにされてきた。
変化が起きるのは、クラスターがさらに大きくなってからだ。訓練・推論クラスターが1ラックから複数ラックへ拡張されると、GPU間でラックをまたいだ通信が必要になり、信号速度も100Gから200G、400Gへ進む。距離が長くなり、速度が上がった後は、電気的損失、挿入損失、ノイズ管理の難易度がいずれも上昇し、銅ケーブルは性能限界に近づき始める。
2024-2030年のバックエンドネットワーク収益予測。スケール化ネットワーク収益が急速に押し上げられ、2030年の市場機会は約700億米ドル。
投資家にとって、このことは恩恵を受ける順序を決める。先に恩恵を受けるのは必ずしもCPOのサプライヤーではなく、銅ケーブルをより速く、より遠くまで走らせられるチップやモジュールの会社だ。マルチラック・クラスターがより普及してから、光学エンジン、受動型フォトニクス、レーザ、テスト装置のレバレッジがよりはっきりしてくる。
CPOの魅力は、光学デバイスをスイッチングチップまたは計算チップのより近くへ配置して、高速電気信号の基板上の伝送距離を短縮し、消費電力と帯域密度を改善できる点にある。難点は、これは単に「一本の線を交換する」だけではなく、パッケージ、製造、テスト、保守、そしてサプライチェーンにおける責任分担のあり方を変えることになる点だ。
だからこそ、CPOは2026年に全面的に爆発しない。スケール化ネットワークにおけるCPO浸透率は2026-2027年にほぼゼロ、2028年に小幅に導入され、真に意味のある採用が見込めるのは2029-2030年だ。つまり、もしマルチラックGPUドメインの拡張が計画通りに進めば、スケール化ネットワークにおけるCPO浸透率が20%-30%に到達し得るのはその時になってから、ということになる。
規模ごとのCPO浸透率 / スケール化予測；スケール化CPOは2029-2030年に20%-30%へ上昇。
このため、銅ケーブルのチェーンには少なくとも2年のウィンドウが残る。Astera LabsのScorpio X-Seriesはすでに初期の量産・出荷段階に入り、ブロードコムはAMD MI400/HeliosおよびカスタムASICエコシステムの中で接続機会を持つ。SemtechはCopperEdgeの低消費電力銅ケーブルとリニア光学のソリューションを通じて、移行フェーズに参加している。
より重要なのは、銅ケーブルと光学は単純な置換関係ではないという点だ。超大手クラウドは、距離、消費電力、コスト、保守性、信頼性に応じて、DAC、ACC、AEC、AOC、NPO、CPOを混在させて使う。短距離、ラック内および近ラック接続では大量の銅ケーブルが維持される可能性がある一方、CPOは高密度、長距離、かつ消費電力の負荷がより高い工程を担う割合が高まる。
CPOが本当に重要になってくるのは、エヌビディアの次世代AIプラットフォームのロードマップと直結している。
エヌビディアの公式テクニカルブログによれば、Vera Rubin Ultra NVL576は8つの72-GPUラックを576-GPUのNVLinkドメインにまとめ、銅ケーブルとdirect optical接続を使用する。Feynman時代のKyber NVL1152は、より大規模な相互接続を想定し、同様のdirect optical方式を用いる。
GPUドメインが拡大すると、光学エンジンの需要は線形に増えるだけではない。このレポートの試算では、1GPUあたりの光学エンジン数は現状の約2個から35-70個のレンジまで引き上がる可能性がある。つまり、アーキテクチャの切り替えが起きれば、光学の搭載量（コンテンツ量）は明確に増える。
XPUクラスター規模とOE需要の比較；GPUドメインを72から576/1152へ拡大し、1GPUあたりのOE数を2個から17-70個へ。
このため、コーニング（GLW）、Lumentum（LITE）、Coherent（COHR）がこの主軸に組み込まれている。コーニングは受動フォトニクスやガラス関連の内容で恩恵を受け、LumentumとCoherentはレーザー、光学エンジン、光学デバイスとの関連性がより高い。大摩がモデルにスケール化CPOの導入率を組み入れた後、関連企業の収益レバレッジは採用の進み具合により左右される部分が大きい。
ただしこれは「導入が起きた場合」のレバレッジであり、すでに確定している収益ではない。エヌビディアのロードマップ自体にも市場の見方の分岐があり、一部の業界アナリストはKyberまたはRubin Ultraの一部構成が延期される可能性があると指摘している。これに対しエヌビディアは、ロードマップは変わらないと回答している。光学チェーンにとって重要なのは、特定の製品世代名ではなく、大規模GPUドメインが計画通りに量産フェーズへ入るかどうか、そして非エヌビディアのXPUエコシステムが同様の接続パスを採用するかどうかだ。
この主軸の中で、是徳科技（KEYS）のロジックは光モジュール企業とは異なる。銅ケーブルとCPOのどちらが最終的に勝つかに賭ける必要はない。AIネットワークのアーキテクチャが多様になるほど、テスト・検証の需要が高まるからだ。
現時点のAIバックエンドネットワークには、統一された標準規格はまだない。エヌビディアにはNVLinkとその後の拡張ロードマップがある。非エヌビディア陣営にはUALink、SUE、PCIe、そして異なるクラウド企業による自社開発の相互接続ソリューションがある。どのアーキテクチャでも、信号完全性、ビット誤り率、相互運用性、消費電力、信頼性のテストが必要になる。
Investing.comが伝えたところによれば、モルガン・スタンレーは是徳科技の格付けをEqualweightからOverweightへ引き上げ、目標株価を350米ドルから400米ドルへ引き上げた。その理由には、AI投資、ネットワークアーキテクチャの多様化、そして800G、1.6T、3.2Tのテスト需要の増加が含まれる。是徳科技のAI関連収益は総収益の10数パーセントの中間あたりを占める。
これに対し、光学デバイス企業のレバレッジは、CPOの採用率と具体的なプラットフォームのタイミングにより、より集中している。エヌビディアのロードマップが順調に進めば、コーニング、Lumentum、Coherentはより直接的に恩恵を受ける。一方で、2026-2027年に銅ケーブルがさらに寿命を延ばし続けるなら、Astera、ブロードコム、Semtechの短期的な確実性のほうがむしろ高い。
このレポートの直感に反する点は、それが同時に「CPOは長期的に中核の位置に入る」と認めつつ、短期では銅ケーブルを過小評価してはいけないとも強調していることだ。
CPOの障壁は決して小さくない。超大手クラウドはサプライヤー・ロックインを懸念している。もし光学デバイスを交換可能性の低い形でスイッチングや計算のパッケージへ深く統合してしまうと、その後の置き換え、修理、複数サプライヤーからの調達がより複雑になる。製造歩留まり、熱管理、保守性、そして品質リスクも導入のタイミングに影響する。消費電力削減と帯域密度の向上による相殺ができない場合、コストの上乗せが採用を遅らせることになる。
さらにアーキテクチャの相違もある。エヌビディアのロードマップはより高い比率の光学接続を後押しする可能性があるが、Google TPUのような自社開発アーキテクチャは異なるトポロジーを採用しており、従来型のCPOソリューションへの依存が低まる可能性がある。非エヌビディアのXPUエコシステムは、ブロードコムやAsteraなどに機会を生む一方、標準が統一されていないため、サプライチェーンが単一の方案で一気に拡大しにくいという側面がある。
そのため、700億米ドルへの市場機会の上方修正は、単一の技術ルートが勝ち筋としてすでに確定したというより、AIバックエンドネットワーク全体のパイが拡大したことを示す性格が強い。2026-2027年は依然として、銅ケーブルがラック内や短距離のシナリオで主導的である。2028年以降は、光学がより中核的な位置へ入っていく。そして2029-2030年になって初めて、CPOがスケール化ネットワークで本当に意味のある浸透を形成する可能性がある。市場が最も誤解しやすいのは、「CPOは必ず来る」をそのまま「CPOがすぐに爆発する」と同一視してしまう点だ。
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モルガン・スタンレー解説：AIネットワーク市場が700億ドルへ突入、先に恩恵を受けるのはなぜ銅ケーブルなのか？
モルガン・スタンレーは最新レポートで、2030年のAIスケール化ネットワーク市場機会を約700億米ドルと見積もり、さらにAIクラスターにおける銅ケーブルのライフサイクルを前面に押し出した。
これは「CPOが今にも爆発する」話ではない。AIクラスターはシングルラックからマルチラックへ移行し、GPU同士の間にはより密でより高速な接続が必要になるため、バックエンドネットワーク全体のパイが拡大する。だが、消費電力・距離・帯域密度が本当の上限に近づく前の段階では、短距離接続には依然として強い銅ケーブルの慣性がある。
このレポートが示すタイムテーブルはやや抑制的だ。2026-2027年には、スケール化ネットワークにおけるCPO浸透率はほぼゼロ。2028年から小幅に導入が始まり、意味のある水準に到達するのは2029-2030年になってから、という見立てだ。市場機会は大きく引き上げられる一方で、光学が本当にスケール化ネットワークの大きな取り分を獲得するのは、より大規模なGPUドメインと成熟したサプライチェーンが同時に整ってからになる。
700億米ドルの機会はマルチラックから生まれる。最初に膨らむのは光モジュールではない
今回の引き上げの核心は、AIクラスターが拡大したことで、サーバー内部とラック間の接続需要が明確に増えたことにある。
従来のシングルラックのシナリオでは、GPU間の距離が比較的短く、銅ケーブルはコスト、レイテンシ、消費電力の面で依然として優位だ。短距離接続、特に7-9メートル以内では、銅ケーブルが最も直接的な選択肢になる。ここ数年は、より強力なSerDes、retimer、PAM4/PAM6といった技術が銅ケーブルの寿命を伸ばし続けており、光学の置き換えが始まる時点も何度も後ろ倒しにされてきた。
変化が起きるのは、クラスターがさらに大きくなってからだ。訓練・推論クラスターが1ラックから複数ラックへ拡張されると、GPU間でラックをまたいだ通信が必要になり、信号速度も100Gから200G、400Gへ進む。距離が長くなり、速度が上がった後は、電気的損失、挿入損失、ノイズ管理の難易度がいずれも上昇し、銅ケーブルは性能限界に近づき始める。
投資家にとって、このことは恩恵を受ける順序を決める。先に恩恵を受けるのは必ずしもCPOのサプライヤーではなく、銅ケーブルをより速く、より遠くまで走らせられるチップやモジュールの会社だ。マルチラック・クラスターがより普及してから、光学エンジン、受動型フォトニクス、レーザ、テスト装置のレバレッジがよりはっきりしてくる。
2026-2027年は依然として銅ケーブルのウィンドウ、CPOは2029年以降に爆発
CPOの魅力は、光学デバイスをスイッチングチップまたは計算チップのより近くへ配置して、高速電気信号の基板上の伝送距離を短縮し、消費電力と帯域密度を改善できる点にある。難点は、これは単に「一本の線を交換する」だけではなく、パッケージ、製造、テスト、保守、そしてサプライチェーンにおける責任分担のあり方を変えることになる点だ。
だからこそ、CPOは2026年に全面的に爆発しない。スケール化ネットワークにおけるCPO浸透率は2026-2027年にほぼゼロ、2028年に小幅に導入され、真に意味のある採用が見込めるのは2029-2030年だ。つまり、もしマルチラックGPUドメインの拡張が計画通りに進めば、スケール化ネットワークにおけるCPO浸透率が20%-30%に到達し得るのはその時になってから、ということになる。
このため、銅ケーブルのチェーンには少なくとも2年のウィンドウが残る。Astera LabsのScorpio X-Seriesはすでに初期の量産・出荷段階に入り、ブロードコムはAMD MI400/HeliosおよびカスタムASICエコシステムの中で接続機会を持つ。SemtechはCopperEdgeの低消費電力銅ケーブルとリニア光学のソリューションを通じて、移行フェーズに参加している。
より重要なのは、銅ケーブルと光学は単純な置換関係ではないという点だ。超大手クラウドは、距離、消費電力、コスト、保守性、信頼性に応じて、DAC、ACC、AEC、AOC、NPO、CPOを混在させて使う。短距離、ラック内および近ラック接続では大量の銅ケーブルが維持される可能性がある一方、CPOは高密度、長距離、かつ消費電力の負荷がより高い工程を担う割合が高まる。
エヌビディアのロードマップが光学需要を押し上げるが、ペースはプラットフォームの実装次第
CPOが本当に重要になってくるのは、エヌビディアの次世代AIプラットフォームのロードマップと直結している。
エヌビディアの公式テクニカルブログによれば、Vera Rubin Ultra NVL576は8つの72-GPUラックを576-GPUのNVLinkドメインにまとめ、銅ケーブルとdirect optical接続を使用する。Feynman時代のKyber NVL1152は、より大規模な相互接続を想定し、同様のdirect optical方式を用いる。
GPUドメインが拡大すると、光学エンジンの需要は線形に増えるだけではない。このレポートの試算では、1GPUあたりの光学エンジン数は現状の約2個から35-70個のレンジまで引き上がる可能性がある。つまり、アーキテクチャの切り替えが起きれば、光学の搭載量（コンテンツ量）は明確に増える。
このため、コーニング（GLW）、Lumentum（LITE）、Coherent（COHR）がこの主軸に組み込まれている。コーニングは受動フォトニクスやガラス関連の内容で恩恵を受け、LumentumとCoherentはレーザー、光学エンジン、光学デバイスとの関連性がより高い。大摩がモデルにスケール化CPOの導入率を組み入れた後、関連企業の収益レバレッジは採用の進み具合により左右される部分が大きい。
ただしこれは「導入が起きた場合」のレバレッジであり、すでに確定している収益ではない。エヌビディアのロードマップ自体にも市場の見方の分岐があり、一部の業界アナリストはKyberまたはRubin Ultraの一部構成が延期される可能性があると指摘している。これに対しエヌビディアは、ロードマップは変わらないと回答している。光学チェーンにとって重要なのは、特定の製品世代名ではなく、大規模GPUドメインが計画通りに量産フェーズへ入るかどうか、そして非エヌビディアのXPUエコシステムが同様の接続パスを採用するかどうかだ。
是徳科技は「シャベルを売る人」に近い。テスト装置は一本のルートに賭けなくていい
この主軸の中で、是徳科技（KEYS）のロジックは光モジュール企業とは異なる。銅ケーブルとCPOのどちらが最終的に勝つかに賭ける必要はない。AIネットワークのアーキテクチャが多様になるほど、テスト・検証の需要が高まるからだ。
現時点のAIバックエンドネットワークには、統一された標準規格はまだない。エヌビディアにはNVLinkとその後の拡張ロードマップがある。非エヌビディア陣営にはUALink、SUE、PCIe、そして異なるクラウド企業による自社開発の相互接続ソリューションがある。どのアーキテクチャでも、信号完全性、ビット誤り率、相互運用性、消費電力、信頼性のテストが必要になる。
Investing.comが伝えたところによれば、モルガン・スタンレーは是徳科技の格付けをEqualweightからOverweightへ引き上げ、目標株価を350米ドルから400米ドルへ引き上げた。その理由には、AI投資、ネットワークアーキテクチャの多様化、そして800G、1.6T、3.2Tのテスト需要の増加が含まれる。是徳科技のAI関連収益は総収益の10数パーセントの中間あたりを占める。
これに対し、光学デバイス企業のレバレッジは、CPOの採用率と具体的なプラットフォームのタイミングにより、より集中している。エヌビディアのロードマップが順調に進めば、コーニング、Lumentum、Coherentはより直接的に恩恵を受ける。一方で、2026-2027年に銅ケーブルがさらに寿命を延ばし続けるなら、Astera、ブロードコム、Semtechの短期的な確実性のほうがむしろ高い。
CPOは最終的に中核の位置を占めるが、クラウド企業はワンステップでの全面導入の準備ができていない
このレポートの直感に反する点は、それが同時に「CPOは長期的に中核の位置に入る」と認めつつ、短期では銅ケーブルを過小評価してはいけないとも強調していることだ。
CPOの障壁は決して小さくない。超大手クラウドはサプライヤー・ロックインを懸念している。もし光学デバイスを交換可能性の低い形でスイッチングや計算のパッケージへ深く統合してしまうと、その後の置き換え、修理、複数サプライヤーからの調達がより複雑になる。製造歩留まり、熱管理、保守性、そして品質リスクも導入のタイミングに影響する。消費電力削減と帯域密度の向上による相殺ができない場合、コストの上乗せが採用を遅らせることになる。
さらにアーキテクチャの相違もある。エヌビディアのロードマップはより高い比率の光学接続を後押しする可能性があるが、Google TPUのような自社開発アーキテクチャは異なるトポロジーを採用しており、従来型のCPOソリューションへの依存が低まる可能性がある。非エヌビディアのXPUエコシステムは、ブロードコムやAsteraなどに機会を生む一方、標準が統一されていないため、サプライチェーンが単一の方案で一気に拡大しにくいという側面がある。
そのため、700億米ドルへの市場機会の上方修正は、単一の技術ルートが勝ち筋としてすでに確定したというより、AIバックエンドネットワーク全体のパイが拡大したことを示す性格が強い。2026-2027年は依然として、銅ケーブルがラック内や短距離のシナリオで主導的である。2028年以降は、光学がより中核的な位置へ入っていく。そして2029-2030年になって初めて、CPOがスケール化ネットワークで本当に意味のある浸透を形成する可能性がある。市場が最も誤解しやすいのは、「CPOは必ず来る」をそのまま「CPOがすぐに爆発する」と同一視してしまう点だ。
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