ボッシュが今回75億ドルを投じたことで、デトロイトは自動車向けチップの新たな拠点になるのか？

ビージエ世界のニュースによると、ロイターの報道で、ドイツの自動車部品・チップ製造業者ボッシュは、米国での初の半導体工場（デトロイト）でサンプル生産を開始し、米国商務省と締結した2億2500万ドルの協定を完了したことで、国内の炭化ケイ素チップ製造を強化した。ボッシュは2023年にTSI半導体からカリフォルニア州ローズビルにあるチップ工場を買収し、再構成を行っており、総投資額は20億ドルで、商務省の資金を含む。ボッシュは2031年までに米国で最大75億ドルを投資し、同社の米国での事業を強化する計画だ。