ただのセミ回顧（TLDR）：

- Morgan Stanleyによると$GLW ガラスブリッジには可能性があるが、短期的にはFAU（FOCIのようなもの）を置き換えるのは難しい
- $SPCX Starlink Gen 3は10倍の前世代比となる100,000ユニット規模まで拡大しており、CCL向けスイッチ供給業者に容量制約が生じる可能性
- PCB供給の不足は2028年まで継続すると見込まれ、部品不足／値上げがすでにInventecのようなODMに保守的なH2出荷を促している
- DeepSeekとZhipuは、$NVDA （いまさらという感じだが）期待されていた通り、カスタムASICの開発で回避しようとしている。
- Anthropicは$30B ARRを達成しており、Q3の利益で>$1B に到達すると予測される。結局、このフロンティア系ラボは思われているより利益率が高い。
- 米国の行政が、関税例外の引き換えに$AAPL に$INTCから調達するよう圧力をかけた。TSMからの整合（アラインメント）を押し流す感じになっている。
- $TSM は、2028年までにフォトニック集積回路（PIC）容量を30倍に拡大する計画。月500枚から25,000枚のウェハーへ
- Hanmi SemiconductorがCoWoSのパッケージング装置市場に参入
- $NVDA とNTTは、CPO戦略について話し合うために7月24日にカンファレンスを開催
- 今年の一般NANDフラッシュの価格が5倍に上昇。市場規模は、RAG／推論によって来年$489B に拡大。SamsungとSK Hynixは緊急でファブ投資、NAND装置サプライヤーは大忙し。
- ガスタービンのボトルネック。供給ギャップ40%で、5年という途方もない納期サイクルが伴う（メガファブは量産のために必要）。
- AIプローブカードの組み立てが深刻なボトルネックに達したようだ。これはInnovation Serviceのマシンのようなもので解決を試みている。
- Nanyaは報告ベースで粗利率79.5%。メモリがどんどん進む。容量／先端パッケージ向けに4倍のCAPEX。
- CXMTのSTARマーケットIPOは7月16日。よって、そのサプライチェーンにいるメモリ関連プレーヤーに大きな注目が集まるはず。
- KYECは$TSM アリゾナの出力テスト施設向けに米国へ14億ドル（$1.4B）投資。これらのプレーヤーや他の多くも、2028年にはどんどん動きそう。
- $AMKR のCEOは先月、ヘリウムがAIチップの製造コストと納期を妨げうると警告
- 3D NANDのワードラインが、375層ノード以降でタングステンからモリブデンへ移行
- SambaNovaはAI推論向けにJPMを確保し、$INTC を$1B のバリュエーションで調達
- Rubinプラットフォームが需要を押し上げ、HBM価格は2027年に2倍になる見込み
- $11B がGlobalWafersの米国における製造能力を支えるために5億ドルの資金提供
- $NVDA の「Iris」は$MU とTSMCを経由して9月に量産入りし、Metaは2027年までに計算能力を14GWへ倍増させる狙い。
- Largan Precisionは最初のCPO FAUの受注を獲得。量産は来年中頃予定（FOCIなどに関する示唆あり）。
- SamsungとSK Hynixは、HBM4向けのハイブリッドボンディング・パッケージング技術の導入を延期したようだ
- メモリコスト（DRAM／NAND）は、$400未満のスマホでBOMの60%に到達し、深刻な数量の縮小につながっている
- SK HynixがNasdaq ADRを通じて265億ドルを無事に調達（raised）
- $META は、サプライヤーに対し、3世代目のOptimusロボット向けに9月までに週あたり1,000ユニットの生産を達成し、年末までに2,000〜2,500へ倍増するよう調達ガイドラインを発行。どうやらAlliance TechnologyやA-Linkが、このサプライチェーンのハーモニック減速機やビジョンレンズなのかもしれない？
毎日こういうの全部見てるけど、ニュース記者にはなりたくないので、自分が面白いと思ったものをまとめただけ。