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DeepFlowTech
2026-07-12 03:06:13
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深潮 TechFlow のニュース。7月12日、韓国聯合ニュースによると、業界筋の消息筋が日曜日に明らかにしました。サムスン電子は、龍仁(ヨンイン)チップ・クラスターにある同社初の半導体工場の量産開始時期を、当初計画より1〜2年早めて、2029年に前倒しする準備を進めています。「初の工場を前倒しで立ち上げることで、サムスンは、人工知能チップに対する世界的な需要が急増している状況に、より早く対応できるようになる」と、業界関係者は述べました。
また、サムスンは先月、自社の「スーパー・プロジェクト」投資計画に基づき、平沢(ピョンテク)および龍仁半導体クラスターに2,030兆ウォン(約1.35万億米ドル)を投資するほか、首都圏の南約270キロにある光州(クァンジュ)で、初の工場に関連して400兆ウォンを投じて新たなチップ工場を2つ建設すると発表しました。(金十)
Samsung Electronics
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また、サムスンは先月、自社の「スーパー・プロジェクト」投資計画に基づき、平沢(ピョンテク)および龍仁半導体クラスターに2,030兆ウォン(約1.35万億米ドル)を投資するほか、首都圏の南約270キロにある光州(クァンジュ)で、初の工場に関連して400兆ウォンを投じて新たなチップ工場を2つ建設すると発表しました。(金十)