モルガン・スタンレーの最新の業界レポートによると、TSMC（台積電）は、増加し続けるAI半導体需要を背景に、2026年の資本支出を560億ドル、2027年を750億ドルに引き上げる。CoWoSの先進パッケージングの生産能力は、2025年末の月約70,000枚のウェハから2026年末の120,000枚へ拡大し、2027年末には200,000枚に達する見込み。一方、SoICの生産能力は、月14,000台から同時期の月40,000台へ増加すると予想されている。