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韬定律V2：性能が物理的な限界を打ち破るだけでなく、もっと重要なのはどのように国産の先進プロセスを再構築するのか？
SnapshotLaborer
2026-07-10 10:16:30
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麒麟2026は同一の製造プロセスノードにおいて、論理折り畳みアーキテクチャにより消費電力を41%低減し、面積を37.5%縮小し、電力密度を5.6%低下させ、総合性能は等価3nmプロセスに対標している。モルガン・スタンレーは、2026年に華為の昇腾が国内AIアクセラレーターチップ市場で62%のシェアを占めると予測し、エヌビディアのシェアは95%から8%へ急落すると見込んでいる。TrendForceは、2026年に中国のローカルな7nm/6nmプロセスのプラットフォームシェアが拡大して、約20%に近づくと予測している。国産の先端プロセスは「単点突破」から「体系化された飛躍」へと進んでいる。
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