2026年7月9日（北京時間）、米国株式市場の三大指数はまちまちで引けた。ダウ平均は1.09%安の52,348.39ポイント、ナスダックは0.20%高の25,870.65ポイント、S&P500種指数は0.28%安の7,482.71ポイント。半導体セクターが際立ち、フィラデルフィア半導体指数は2.23%上昇。その中で、ブロードコム（Broadcom Inc.、NASDAQ：AVGO）は4.83%急騰し、388.69ドルで引け、日中高値は395.09ドルに達し、6月22日以来の高値を更新した。
この上昇は孤立した市場変動ではない。過去一週間、ブロードコムは複数の重要なシグナルを連続して発信した：Appleとの新たな複数年にわたる提携契約を結び、協力を2031年まで延長し、カスタムASICチップ分野に拡大。OpenAIと共同でカスタムAI推論チップJalapeñoを発表し、2026年末に初サーバーを導入予定。2026会計年度第2四半期のAI半導体収益は108億ドルに達し、前年比143%増。3つの好材料が重なり、市場はブロードコムのAI事業価値を再評価している。ASICカスタムチップ、AIネットワークチップ、顧客エコシステムの3つの視点から、ブロードコムがAIインフラの核心受益者となる論理の連鎖を解き明かす。
外界のブロードコムに対する従来の認識は往々にして「ネットワークチップ企業」にとどまっている。しかし、2026会計年度第2四半期の財務報告は、別の成長曲線——カスタムAIアクセラレータチップ（ASIC）を明確に示している。
2026年6月3日、ブロードコムは2026会計年度第2四半期の業績を発表：総収益221.9億ドル、前年比48%増で過去最高。そのうち、AI半導体収益は108億ドルに達し、前年比143%増で、自社予想だけでなくウォール街アナリストの予測も上回った。Non-GAAPの一株利益は2.44ドルで、アナリスト予想の2.40ドルを上回った。同社は2026会計年度通年のAI半導体収入が560億ドルに達し、2025会計年度比で約180%増加すると予想している。
さらに注目すべきは受注の可視性である。ブロードコムCEOの陳福陽氏は決算電話会議で、第2四半期のAI半導体受注は300億ドルを超え、実際の出荷は108億ドルにとどまったことを明らかにした。別のデータによると、AIチップの契約受注残は730億ドルに達し、そのうち530億ドルはカスタムアクセラレータによるもの。受注の可視性は2028会計年度まで延びている。ブロードコムは2027会計年度のAI半導体収入が1,000億ドルを超える目標も改めて表明した。
JPモルガンは最近発表した半導体業界調査レポートで、デジタルAI ASIC市場は2026年までに約600億～700億ドルに達し、今後数年間の年平均成長率（CAGR）は40％～50％以上で推移すると予想。ブロードコムは現在、ハイエンドASIC市場で約80％～85％のシェアを占めており、マーベルが第2位で約10％～12％のシェア。
ブロードコムのASICモデルは、NVIDIAの汎用GPUモデルとの差別化競争を形成している。NVIDIAは標準化された計算力製品を提供する一方、ブロードコムはGoogle、Meta、Anthropic、OpenAIなどの主要顧客向けにカスタムAIアクセラレータチップを設計している。このモデルの堀（競争優位性）は時間コストにある——ブロードコムとのカスタムチップの設計、検証、展開には通常2年以上を要し、顧客がサプライヤーを切り替える代償は極めて高い。
JPモルガンは、ブロードコムのAI収入は2025会計年度の約200億ドルから2026会計年度には600億ドル以上に大幅に増加し、2027会計年度には1,500億ドル以上に達すると予想。そのプロジェクトパイプラインは、Google TPU、Meta MTIA、ByteDance AIビデオおよびネットワークチップ、OpenAI XPU、SoftBank/Arm XPU、Anthropic関連TPUラックレベルソリューションを含む。
2026年7月6日、ブロードコムはAppleとの新たな複数年にわたる契約を発表し、両社の長期的な技術協力関係を2031年まで延長した。この契約に基づき、ブロードコムはAppleの複数世代の製品向けに一連のカスタムASICチップを開発・供給し、協力範囲は従来のRFおよび接続コンポーネントからAIカスタムシリコンチップへと全面的にアップグレードされる。
Apple側は、この協力により300億ドル超を投じて米国製チップを調達し、150億個以上の米国製チップの生産を促進すると発表。これはAppleの「アメリカ製造計画」におけるこれまでで最大規模の投資の一つである。ブロードコムは15億ドルの設備投資を投じ、コロラド州フォートコリンズの工場を拡張・アップグレードする。
今回の契約更新の中核的なアップグレードは、協力範囲の実質的な拡大、すなわち従来のRF接続チップからAI専用ASICカスタムチップへの拡張にある。Appleはコードネーム「Baltra」の専用AIサーバーチップを開発中で、2027年に導入予定でブロードコムの技術を採用し、テキスト生成、画像生成、情報要約などの高負荷AIタスクを含むクラウドベースのApple Intelligence機能をサポートする。
長年にわたり、ブロードコムはAppleに重要なチップコンポーネントを供給してきた。iPhoneに使用されるカスタムRFチップ、Wi-FiおよびBluetooth接続チップ、その他のネットワーク半導体製品を含む。Appleはブロードコムの年間収益の約20%を占める最大の顧客の一つである。今回のASIC長期契約が2031年まで延長されたことは、市場に二つのシグナルを送った。第一に、ブロードコムはAppleのサプライチェーンにおいて依然として代替不可能であること。第二に、協力範囲が従来の接続チップから、より高価値なAIおよびカスタムコンピューティングチップへとシフトしたことである。2031年の協力終了は、AI業界が月単位で反復される文脈において、ブロードコムとAppleの技術的結びつきが少なくとも3世代のAIチップアーキテクチャサイクルを超えることを意味する。
AIインフラへの投資論理は「単一点の計算力」から「システムレベルインフラ」へと移行している。1兆パラメータの大規模言語モデルを訓練するには、数万個のGPUの並列計算能力だけでなく、それらのGPU間の高速で低遅延のデータ転送が必要である。ネットワーク層——過去に「パイプ」と見なされていたこの部分——は、AIクラスターの実際の計算力利用率を決定する重要なボトルネックになりつつある。
ブロードコムはこの分野でも代替不可能な位置を占めている。2026年3月、ブロードコムのTomahawk 6スイッチチップが正式に量産開始され、スイッチ容量は毎秒102.4テラビット（102.4Tb/s）に達し、現在業界で唯一量産レベルの102.4Tイーサネットスイッチチップである。Jericho 4は2025年8月から出荷が開始され、帯域幅は毎秒51.2テラビットで、100万XPUクラスターをサポートするセキュアなロスレスネットワークアーキテクチャを提供する。さらに、Tomahawk Ultraは250ナノ秒という超低レイテンシを提供する。
アナリストは、ブロードコムのAIネットワーク事業収入は2027会計年度に2倍以上に増加し、450億ドルを超える可能性があると予測。その原動力は、1.6Tbpsの光通信速度の急速な普及とTomahawk 6、Jericho 4、Tomahawk Ultraなどの次世代プラットフォームの採用である。
2026年上半期、マイクロソフト、アマゾン、グーグル、メタ、オラクルの5大ハイパースケールクラウド事業者は一斉に設備投資のガイダンスを上方修正した。BofA証券のアナリストは、2026年の世界のハイパースケールクラウド事業者のAI設備投資は8,000億ドルを超え、前年比67%増、2027年には1兆ドルを突破すると予測。シスコはFiber Connect 2026で、AIがネットワークアーキテクチャをコアからエッジへと押し広げており、AIトラフィックは現在バックボーンネットワーク利用の5%を占めており、2年前は1%未満だったと述べた。
この構造的変化は、AIインフラへの投資論理が「誰のGPUが最も強力か」から「誰のデータセンターアーキテクチャが最も完全で効率的か」へとシフトしていることを意味する。ブロードコムはASICカスタムチップとAIネットワークチップの両方で代替不可能な位置を占めている。
ブロードコムのAI事業成長は単一の顧客に依存するのではなく、多様なハイパースケール顧客エコシステムの上に築かれている。JPモルガンのレポートによると、ブロードコムのプロジェクトパイプラインには、Google TPU、Meta MTIA、ByteDance AIビデオおよびネットワークチップ、OpenAI XPU、SoftBank/Arm XPU、Anthropic関連TPUラックレベルソリューションが含まれる。
顧客関係の長期化において、ブロードコムは最近複数の進展を遂げている。2026年4月、AlphabetはブロードコムとのカスタムAIチップパートナーシップを2031年まで延長。同月、Metaはブロードコムとのパートナーシップを2029年まで拡大し、複数世代のカスタムAIプロセッサを共同開発。2026年6月、OpenAIはブロードコムとの戦略的協力関係を発表し、アクセラレータやイーサネットソリューションを含むシステムを共同開発、2026年下半期に展開を開始し、2029年末までにOpenAI設計のAIアクセラレータ約10ギガワットの展開を完了する目標。
この多様な顧客構造は単一顧客依存のリスクを低減すると同時に、ブロードコムに顧客横断的な技術蓄積と規模の経済をもたらしている。各世代のカスタムチップの設計経験は、次世代製品や新規顧客プロジェクトに再利用可能であり、ポジティブフィードバックループを形成している。
ブロードコムは「ネットワークチップサプライヤー」から「AIインフラの中核プラットフォーム」への評価の再構築を経験している。この再構築は3つの検証可能な支点に基づいている。ASICカスタムチップの受注可視性が2028年まで延びたこと、AIネットワークチップの技術的リーダーシップがTomahawk 6の量産によりさらに強化されたこと、Apple、Google、Meta、OpenAIなどの6社のコア顧客との長期契約が収益の可視性を提供していることである。
JPモルガンは、2027年までにAI ASIC/XPUのユニット出荷数がGPUを超えると予想。その時点のAIアクセラレータ総出荷数は2,330万個と見込まれ、GPUが1,090万個（47%）、ASIC/XPUが1,250万個（53%）となる。この判断はNVIDIAの需要が急速に弱まることを意味するのではなく、AIインフラ投資の分化を示している。GPUは引き続き汎用の訓練・推論需要にサービスを提供し、クラウド事業者が自社開発するASICは、大規模で安定かつ予測可能な内部ワークロードにおいて高い浸透率を得るだろう。
投資家にとって、ブロードコムの事例はAIハードウェアチェーンがGPUからASIC、先進パッケージング、HBMインターフェース、SerDes、光インターコネクト、CPOへと拡散する長期的な論理を明らかにしている。計算力投資の焦点が「単一チップ」から「完全なデータセンターアーキテクチャ」へと拡大するにつれ、ブロードコムはASICカスタムチップとAIネットワークチップの二重の布陣により、NVIDIA以外で最も重要なAIインフラ受益者になりつつある。
Q1：ブロードコムのAI事業には主にどのような分野が含まれますか？
ブロードコムのAI事業は主に2つの分野に分かれます。第一に、カスタムAIアクセラレータチップ（ASIC）で、Google、Meta、OpenAIなどの顧客向けに専用AIプロセッサを設計。第二に、AIネットワークチップで、Tomahawk 6スイッチチップやJericho 4ルーティングチップを含み、AIデータセンターの高速相互接続に使用されます。2026会計年度第2四半期、これら2つの分野を合わせてAI半導体収益108億ドルを貢献し、前年比143%増となりました。
Q2：ブロードコムとNVIDIAのAIチップ分野における競合関係はどのようなものですか？
ブロードコムとNVIDIAは直接競合しているわけではなく、差別化されたポジショニングです。NVIDIAは標準化された汎用GPUを提供し、幅広い訓練・推論シーンに適しています。一方、ブロードコムはハイパースケール顧客向けのカスタムASICチップに特化し、特定のワークロードに対して性能と消費電力を最適化します。JPモルガンは2027年までにASICの出荷数がGPUを超えると予想していますが、これはAI計算需要の分化を反映したものであり、代替ではありません。
Q3：ブロードコムとAppleの新たな協力契約にはどのような重要な意味がありますか？
2026年7月、ブロードコムとAppleは協力を2031年まで延長し、協力範囲は従来のRF接続チップからAIカスタムASICチップへ拡大されました。Appleは300億ドル超を投じて米国製チップを調達します。この契約はブロードコムに10年におよぶ収益の可視性を提供すると同時に、AppleがAIサーバーチップ（コードネームBaltra）分野で正式にブロードコムの技術を導入することを示しています。
Q4：ブロードコムの2026会計年度のAI収益予想はいくらですか？
ブロードコムは2026会計年度通年のAI半導体収入が560億ドルに達し、2025会計年度比で約180%増加すると予想しています。同社は同時に、2027会計年度のAI半導体収入が1,000億ドルを超える目標を改めて表明しました。2026会計年度第2四半期のAI半導体収益は既に108億ドルに達し、前年比143%増となっています。
Q5：ブロードコムのAI事業成長は持続可能ですか？
ブロードコムのAI事業成長は検証可能な受注基盤の上に築かれています。同社はAIチップの契約受注残が730億ドルに達し、受注の可視性が2028会計年度まで延びていることを開示しています。同時に、ブロードコムはGoogle、Meta、Apple、OpenAIなど6社のコア顧客と長期契約を結んでおり、契約期間は概ね2029年から2031年まで延びています。カスタムチップの設計サイクルは通常2年以上で、顧客の切り替えコストは極めて高く、構造的な堀（競争優位性）を形成しています。
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ブロードコム AVGO は約5%上昇：AIカスタムチップASICはどのようにしてNVIDIA以外の第二の成長曲線となるのか？
2026年7月9日（北京時間）、米国株式市場の三大指数はまちまちで引けた。ダウ平均は1.09%安の52,348.39ポイント、ナスダックは0.20%高の25,870.65ポイント、S&P500種指数は0.28%安の7,482.71ポイント。半導体セクターが際立ち、フィラデルフィア半導体指数は2.23%上昇。その中で、ブロードコム（Broadcom Inc.、NASDAQ：AVGO）は4.83%急騰し、388.69ドルで引け、日中高値は395.09ドルに達し、6月22日以来の高値を更新した。
この上昇は孤立した市場変動ではない。過去一週間、ブロードコムは複数の重要なシグナルを連続して発信した：Appleとの新たな複数年にわたる提携契約を結び、協力を2031年まで延長し、カスタムASICチップ分野に拡大。OpenAIと共同でカスタムAI推論チップJalapeñoを発表し、2026年末に初サーバーを導入予定。2026会計年度第2四半期のAI半導体収益は108億ドルに達し、前年比143%増。3つの好材料が重なり、市場はブロードコムのAI事業価値を再評価している。ASICカスタムチップ、AIネットワークチップ、顧客エコシステムの3つの視点から、ブロードコムがAIインフラの核心受益者となる論理の連鎖を解き明かす。
ASIC カスタムチップ：ブロードコムの「第二の切り札」
外界のブロードコムに対する従来の認識は往々にして「ネットワークチップ企業」にとどまっている。しかし、2026会計年度第2四半期の財務報告は、別の成長曲線——カスタムAIアクセラレータチップ（ASIC）を明確に示している。
2026年6月3日、ブロードコムは2026会計年度第2四半期の業績を発表：総収益221.9億ドル、前年比48%増で過去最高。そのうち、AI半導体収益は108億ドルに達し、前年比143%増で、自社予想だけでなくウォール街アナリストの予測も上回った。Non-GAAPの一株利益は2.44ドルで、アナリスト予想の2.40ドルを上回った。同社は2026会計年度通年のAI半導体収入が560億ドルに達し、2025会計年度比で約180%増加すると予想している。
さらに注目すべきは受注の可視性である。ブロードコムCEOの陳福陽氏は決算電話会議で、第2四半期のAI半導体受注は300億ドルを超え、実際の出荷は108億ドルにとどまったことを明らかにした。別のデータによると、AIチップの契約受注残は730億ドルに達し、そのうち530億ドルはカスタムアクセラレータによるもの。受注の可視性は2028会計年度まで延びている。ブロードコムは2027会計年度のAI半導体収入が1,000億ドルを超える目標も改めて表明した。
JPモルガンは最近発表した半導体業界調査レポートで、デジタルAI ASIC市場は2026年までに約600億～700億ドルに達し、今後数年間の年平均成長率（CAGR）は40％～50％以上で推移すると予想。ブロードコムは現在、ハイエンドASIC市場で約80％～85％のシェアを占めており、マーベルが第2位で約10％～12％のシェア。
ブロードコムのASICモデルは、NVIDIAの汎用GPUモデルとの差別化競争を形成している。NVIDIAは標準化された計算力製品を提供する一方、ブロードコムはGoogle、Meta、Anthropic、OpenAIなどの主要顧客向けにカスタムAIアクセラレータチップを設計している。このモデルの堀（競争優位性）は時間コストにある——ブロードコムとのカスタムチップの設計、検証、展開には通常2年以上を要し、顧客がサプライヤーを切り替える代償は極めて高い。
JPモルガンは、ブロードコムのAI収入は2025会計年度の約200億ドルから2026会計年度には600億ドル以上に大幅に増加し、2027会計年度には1,500億ドル以上に達すると予想。そのプロジェクトパイプラインは、Google TPU、Meta MTIA、ByteDance AIビデオおよびネットワークチップ、OpenAI XPU、SoftBank/Arm XPU、Anthropic関連TPUラックレベルソリューションを含む。
Appleとの契約更新、2031年まで延長：RFコンポーネントからAIカスタムチップへの戦略的アップグレード
2026年7月6日、ブロードコムはAppleとの新たな複数年にわたる契約を発表し、両社の長期的な技術協力関係を2031年まで延長した。この契約に基づき、ブロードコムはAppleの複数世代の製品向けに一連のカスタムASICチップを開発・供給し、協力範囲は従来のRFおよび接続コンポーネントからAIカスタムシリコンチップへと全面的にアップグレードされる。
Apple側は、この協力により300億ドル超を投じて米国製チップを調達し、150億個以上の米国製チップの生産を促進すると発表。これはAppleの「アメリカ製造計画」におけるこれまでで最大規模の投資の一つである。ブロードコムは15億ドルの設備投資を投じ、コロラド州フォートコリンズの工場を拡張・アップグレードする。
今回の契約更新の中核的なアップグレードは、協力範囲の実質的な拡大、すなわち従来のRF接続チップからAI専用ASICカスタムチップへの拡張にある。Appleはコードネーム「Baltra」の専用AIサーバーチップを開発中で、2027年に導入予定でブロードコムの技術を採用し、テキスト生成、画像生成、情報要約などの高負荷AIタスクを含むクラウドベースのApple Intelligence機能をサポートする。
長年にわたり、ブロードコムはAppleに重要なチップコンポーネントを供給してきた。iPhoneに使用されるカスタムRFチップ、Wi-FiおよびBluetooth接続チップ、その他のネットワーク半導体製品を含む。Appleはブロードコムの年間収益の約20%を占める最大の顧客の一つである。今回のASIC長期契約が2031年まで延長されたことは、市場に二つのシグナルを送った。第一に、ブロードコムはAppleのサプライチェーンにおいて依然として代替不可能であること。第二に、協力範囲が従来の接続チップから、より高価値なAIおよびカスタムコンピューティングチップへとシフトしたことである。2031年の協力終了は、AI業界が月単位で反復される文脈において、ブロードコムとAppleの技術的結びつきが少なくとも3世代のAIチップアーキテクチャサイクルを超えることを意味する。
AIネットワークチップ：過小評価されている「計算力パイプライン」
AIインフラへの投資論理は「単一点の計算力」から「システムレベルインフラ」へと移行している。1兆パラメータの大規模言語モデルを訓練するには、数万個のGPUの並列計算能力だけでなく、それらのGPU間の高速で低遅延のデータ転送が必要である。ネットワーク層——過去に「パイプ」と見なされていたこの部分——は、AIクラスターの実際の計算力利用率を決定する重要なボトルネックになりつつある。
ブロードコムはこの分野でも代替不可能な位置を占めている。2026年3月、ブロードコムのTomahawk 6スイッチチップが正式に量産開始され、スイッチ容量は毎秒102.4テラビット（102.4Tb/s）に達し、現在業界で唯一量産レベルの102.4Tイーサネットスイッチチップである。Jericho 4は2025年8月から出荷が開始され、帯域幅は毎秒51.2テラビットで、100万XPUクラスターをサポートするセキュアなロスレスネットワークアーキテクチャを提供する。さらに、Tomahawk Ultraは250ナノ秒という超低レイテンシを提供する。
アナリストは、ブロードコムのAIネットワーク事業収入は2027会計年度に2倍以上に増加し、450億ドルを超える可能性があると予測。その原動力は、1.6Tbpsの光通信速度の急速な普及とTomahawk 6、Jericho 4、Tomahawk Ultraなどの次世代プラットフォームの採用である。
2026年上半期、マイクロソフト、アマゾン、グーグル、メタ、オラクルの5大ハイパースケールクラウド事業者は一斉に設備投資のガイダンスを上方修正した。BofA証券のアナリストは、2026年の世界のハイパースケールクラウド事業者のAI設備投資は8,000億ドルを超え、前年比67%増、2027年には1兆ドルを突破すると予測。シスコはFiber Connect 2026で、AIがネットワークアーキテクチャをコアからエッジへと押し広げており、AIトラフィックは現在バックボーンネットワーク利用の5%を占めており、2年前は1%未満だったと述べた。
この構造的変化は、AIインフラへの投資論理が「誰のGPUが最も強力か」から「誰のデータセンターアーキテクチャが最も完全で効率的か」へとシフトしていることを意味する。ブロードコムはASICカスタムチップとAIネットワークチップの両方で代替不可能な位置を占めている。
顧客エコシステム：6社のコア顧客との長期連携
ブロードコムのAI事業成長は単一の顧客に依存するのではなく、多様なハイパースケール顧客エコシステムの上に築かれている。JPモルガンのレポートによると、ブロードコムのプロジェクトパイプラインには、Google TPU、Meta MTIA、ByteDance AIビデオおよびネットワークチップ、OpenAI XPU、SoftBank/Arm XPU、Anthropic関連TPUラックレベルソリューションが含まれる。
顧客関係の長期化において、ブロードコムは最近複数の進展を遂げている。2026年4月、AlphabetはブロードコムとのカスタムAIチップパートナーシップを2031年まで延長。同月、Metaはブロードコムとのパートナーシップを2029年まで拡大し、複数世代のカスタムAIプロセッサを共同開発。2026年6月、OpenAIはブロードコムとの戦略的協力関係を発表し、アクセラレータやイーサネットソリューションを含むシステムを共同開発、2026年下半期に展開を開始し、2029年末までにOpenAI設計のAIアクセラレータ約10ギガワットの展開を完了する目標。
この多様な顧客構造は単一顧客依存のリスクを低減すると同時に、ブロードコムに顧客横断的な技術蓄積と規模の経済をもたらしている。各世代のカスタムチップの設計経験は、次世代製品や新規顧客プロジェクトに再利用可能であり、ポジティブフィードバックループを形成している。
まとめ
ブロードコムは「ネットワークチップサプライヤー」から「AIインフラの中核プラットフォーム」への評価の再構築を経験している。この再構築は3つの検証可能な支点に基づいている。ASICカスタムチップの受注可視性が2028年まで延びたこと、AIネットワークチップの技術的リーダーシップがTomahawk 6の量産によりさらに強化されたこと、Apple、Google、Meta、OpenAIなどの6社のコア顧客との長期契約が収益の可視性を提供していることである。
JPモルガンは、2027年までにAI ASIC/XPUのユニット出荷数がGPUを超えると予想。その時点のAIアクセラレータ総出荷数は2,330万個と見込まれ、GPUが1,090万個（47%）、ASIC/XPUが1,250万個（53%）となる。この判断はNVIDIAの需要が急速に弱まることを意味するのではなく、AIインフラ投資の分化を示している。GPUは引き続き汎用の訓練・推論需要にサービスを提供し、クラウド事業者が自社開発するASICは、大規模で安定かつ予測可能な内部ワークロードにおいて高い浸透率を得るだろう。
投資家にとって、ブロードコムの事例はAIハードウェアチェーンがGPUからASIC、先進パッケージング、HBMインターフェース、SerDes、光インターコネクト、CPOへと拡散する長期的な論理を明らかにしている。計算力投資の焦点が「単一チップ」から「完全なデータセンターアーキテクチャ」へと拡大するにつれ、ブロードコムはASICカスタムチップとAIネットワークチップの二重の布陣により、NVIDIA以外で最も重要なAIインフラ受益者になりつつある。
FAQ
Q1：ブロードコムのAI事業には主にどのような分野が含まれますか？
ブロードコムのAI事業は主に2つの分野に分かれます。第一に、カスタムAIアクセラレータチップ（ASIC）で、Google、Meta、OpenAIなどの顧客向けに専用AIプロセッサを設計。第二に、AIネットワークチップで、Tomahawk 6スイッチチップやJericho 4ルーティングチップを含み、AIデータセンターの高速相互接続に使用されます。2026会計年度第2四半期、これら2つの分野を合わせてAI半導体収益108億ドルを貢献し、前年比143%増となりました。
Q2：ブロードコムとNVIDIAのAIチップ分野における競合関係はどのようなものですか？
ブロードコムとNVIDIAは直接競合しているわけではなく、差別化されたポジショニングです。NVIDIAは標準化された汎用GPUを提供し、幅広い訓練・推論シーンに適しています。一方、ブロードコムはハイパースケール顧客向けのカスタムASICチップに特化し、特定のワークロードに対して性能と消費電力を最適化します。JPモルガンは2027年までにASICの出荷数がGPUを超えると予想していますが、これはAI計算需要の分化を反映したものであり、代替ではありません。
Q3：ブロードコムとAppleの新たな協力契約にはどのような重要な意味がありますか？
2026年7月、ブロードコムとAppleは協力を2031年まで延長し、協力範囲は従来のRF接続チップからAIカスタムASICチップへ拡大されました。Appleは300億ドル超を投じて米国製チップを調達します。この契約はブロードコムに10年におよぶ収益の可視性を提供すると同時に、AppleがAIサーバーチップ（コードネームBaltra）分野で正式にブロードコムの技術を導入することを示しています。
Q4：ブロードコムの2026会計年度のAI収益予想はいくらですか？
ブロードコムは2026会計年度通年のAI半導体収入が560億ドルに達し、2025会計年度比で約180%増加すると予想しています。同社は同時に、2027会計年度のAI半導体収入が1,000億ドルを超える目標を改めて表明しました。2026会計年度第2四半期のAI半導体収益は既に108億ドルに達し、前年比143%増となっています。
Q5：ブロードコムのAI事業成長は持続可能ですか？
ブロードコムのAI事業成長は検証可能な受注基盤の上に築かれています。同社はAIチップの契約受注残が730億ドルに達し、受注の可視性が2028会計年度まで延びていることを開示しています。同時に、ブロードコムはGoogle、Meta、Apple、OpenAIなど6社のコア顧客と長期契約を結んでおり、契約期間は概ね2029年から2031年まで延びています。カスタムチップの設計サイクルは通常2年以上で、顧客の切り替えコストは極めて高く、構造的な堀（競争優位性）を形成しています。