2026年、世界のプリント基板（PCB）市場はAI演算需要の強力な牽引により、技術基準から産業構造に至るまで全面的な再編が進んでいる。市場規模が950億ドルを突破する一方、PCB業界内部では激しい「階層分化」が進行中——高級製品は供給不足、低級生産能力は微利または赤字に陥っている。この技術格差による産業変革は、世界の資本市場における上場企業の株価と評価額の変化に直接反映されている。
A株市場には、世界のPCBサプライチェーンの中で最も規模の効果を持つ上場企業群が集まっている。不完全な統計によると、現在A株市場でPCB業界に関連する上場企業は約45社、香港市場に4社、合計で陸港上場企業は47社となっている。その中でも、トップ企業の設備投資と能力拡大計画が特に注目を集めている。
鵬鼎控股（002938.SZ） は世界最大のPCBメーカーであり、2017年から2025年まで9年連続で世界PCB企業売上高ランキング1位を維持している。2026年7月8日時点で、同社の株価は91.29元/株、時価総額は約2115.68億元。2026年以降、鵬鼎控股の株価は90％以上上昇し、年内には121.97元の史上最高値を記録した。同社は2026年7月に第三者割当増資計画を開示し、最大96億元を調達し、全額を高級PCB生産能力の建設に投入する予定。2026年第1四半期、同社は売上高79.86億元、純利益4.63億元を達成した。
滬電股份（002463.SZ） はA株PCBセクターの中で、AIチップ向け高級製品に大規模に先行投資した代表的な企業である。同社は2024年第4四半期に、AIチップ向け高級プリント基板の拡張プロジェクトに約43億元を投資する計画を発表し、2025年6月に着工、2026年下半期に試生産を開始し、徐々に生産能力を引き上げる見込み。2026年7月8日時点で、滬電股份の時価総額は約2479億元。
深南電路（002916.SZ） はプリント基板、パッケージ基板、電子実装製品を主力とする。2026年6月、同社は第三者割当増資計画を開示し、最大48.82億元を調達、無錫深南電路のAI演算電子回路製品プロジェクトに投入する予定。2026年6月中旬、深南電路の株価は一時444元を突破し、上場以来の最高値を更新、時価総額は3000億元を超えた。
東山精密（002384.SZ） は電子回路、光モジュール、精密部品などの分野をカバーする。フレキシブル基板（FPC）分野で世界2位、PCB総合ランキングで世界3位。2026年6月中旬時点で、同社の時価総額は4500億元を超えている。2026年7月7日、東山精密の株価は急騰し、一時7％以上の上昇を記録した。
勝宏科技（300476.SZ） は高密度プリント基板の研究開発、製造、販売を主力とする。2026年上半期、同社は200億元の年間投資計画を発表した。2026年7月8日時点で、同社の時価総額は約2748.46億元。
全体として、2026年上半期にA株PCB上場企業が開示した能力拡大計画の総投資額は約600億元に達し、トップ6社の四半期設備投資は132.8億元と、2023年の年間合計に迫る規模となった。新規資金はすべてAIサーバー向け超高多層基板、高級HDI、IC基板などの高級生産ラインに投入されている。
米国株市場で最も代表的なPCBメーカーは TTM Technologies（TTMI） である。同社はカリフォルニア州サンタアナに本社を置き、米国や台湾などに生産拠点を持ち、業務は任務システム、RF部品、マイクロ波/マイクロエレクトロニクス実装、PCBおよび基板に及ぶ。
TTM Technologiesは2026年第1四半期に市場予想を上回る業績を達成し、純売上高は8.46億ドル、前年同期比30.4％増加し、四半期ベースで過去最高を記録した。2025年通年の純売上高は29.063億ドル、前年比19.0％増加。
2026年7月7日終値時点で、TTMIの株価は144.08ドル、時価総額は約149.63億ドル。同株の52週価格レンジは39.20〜223.83ドル。年初来リターンは108.81％、1年リターンは244.03％、3年リターンは962.54％に達する。アナリストのコンセンサス目標株価は212ドルで、現在の株価から約13.4％の上昇余地がある。
能力拡大に関して、TTM Technologiesは2026年6月に欧州のPCBメーカー2社の買収計画を発表し、取引は2026年第3四半期に完了する見込み。今回の買収により、欧州市場における生産能力の展開と顧客カバレッジがさらに拡大する。
日本は世界のPCB産業における重要な極であり、特にIC基板などの高付加価値分野で顕著な技術的優位性を持つ。
揖斐電（Ibiden、4062.JP） は日本のABF基板分野のリーディングカンパニーである。AIサーバーによる高級IC基板需要の強さを受け、同社の2025年度（2025年4月〜2026年3月）決算は市場予想を上回り、純利益は89.0％急増した。
2026年度（2026年4月〜2027年3月）の見通しとして、IbidenはAI分野のさらなる成長、高性能IC基板需要の持続的な増加を見込み、連結売上高は20.1％増の5000億円、連結営業利益は45.1％増の900億円と予想している。
株価動向では、Ibidenは2026年5月12日の取引時間中に一時17,890円の史上最高値を記録し、2026年の累計上昇率は160％に達した。同日朝の株価は一時14％急騰し、過去最高値を更新した。
Ibidenは、AIサーバー需要がGPUから推論用ASICへと広がり、AI GPUとASIC市場の拡大が続いていると見ている。AIアプリケーションがモデル訓練から推論・展開へと移行するにつれ、クラウドサービスプロバイダーによる自社ASIC需要の急増が見込まれ、高性能IC基板の使用量がさらに押し上げられる。
2026年7月、中国信託投信は国内初のPCBサプライチェーンに焦点を当てたETF——中信台日韓PCB ETF（009828） を発表し、監督当局の承認を得て、8月17日から8月20日まで公募を予定している。
このETFは「NYSE TIP 台日韓PCB指数」に連動し、台湾、日本、韓国の3市場のPCB関連銘柄から、流動性が高く、売上源泉がPCB製造及び上流材料に集中する銘柄を選別し、時価総額順に30銘柄を構成銘柄とする。2026年5月31日時点の上位10構成銘柄には、台光電、欣興、揖斐電、三井金属、金像電、台燿、JX金属、臻鼎、日東電工、斗山グループなどが含まれる。
このETFの投入は、PCB産業が「ニッチセクター」から「主流資産配分」へと移行することを示している。バンク・オブ・アメリカやゴールドマン・サックスなどの外資系機関は、AIインフラ需要は依然強く、基板とCCLの供給不足は2027年末から2028年まで続く可能性があると一致して見ている。ゴールドマン・サックスはさらに、2028年までに基板市場のギャップ率が42％に達する可能性があると予想している。
世界の視点から見ると、PCB上場企業の地域別競争構造には明確な差別化が見られる。
中国本土企業は生産能力規模で絶対的な優位性を持つ。世界トップ10のPCBメーカーのうち中国企業は7社を占め、鵬鼎控股が世界1位、東山精密が世界3位。A株PCB上場企業数は45社を超え、サプライチェーンは上流の銅張積層板から下流のPCB製造までの全工程をカバーしている。
米国企業（TTM Technologiesなど）は、航空宇宙・防衛、データセンターなどの高付加価値分野で差別化された競争優位性を持つ。同社は周期的なPCBメーカーから、高価値のAIインフラ・防衛サプライヤーへと変貌を遂げている。
日本企業（揖斐電など）はIC基板などの先端技術分野でリーダーシップを発揮し、特にABF基板というAIチップパッケージングの重要な要素において代替不可能な存在である。
韓国・台湾企業もPCBサプライチェーンで重要な位置を占めており、これが009828 ETFが台湾・日本・韓国の3市場を同一指数に組み入れる産業的論拠である。
2025年8月から2026年6月にかけて、少なくとも20社のA株PCB上場企業が増産を発表し、総投資額は800億元を超える。この増産ラッシュの原動力は、AI演算需要による技術基準のアップグレードである。
従来のサーバー用PCBは主に8〜16層の中高多層基板であったが、AIサーバーは112G/224G高速SerDes相互接続を支える必要があり、誘電損失をDf ≤ 0.002に抑え、線幅・線間距離を30ミクロン未満に微細化する必要がある。この技術格差により、低級生産能力と高級生産能力の間には越えられない壁が生じている。
同時に、上流原材料価格は上昇を続けており——ガラスクロスは2026年までに5回の値上げを経て、累積上昇率は約100％に達している。PCB設備大手5社の2025年の合計純利益は前年比124％増加した。原材料価格の高騰と設備需要の爆発的な増加という二重の圧力の下、PCB上場企業は「高級化」を核心とする供給側改革を経験している。
世界のPCBセクターは、AI演算需要に牽引された構造的成長サイクルにある。A株では鵬鼎控股、滬電股份、深南電路、東山精密、勝宏科技などの大手企業が合計約600億元の増産計画で高級市場シェアを争っている。米国株のTTM Technologiesは100％超の年間リターンで市場によるPCBメーカーの評価見直しを実証。日本株の揖斐電は年間160％の上昇で過去最高値を更新した。同時に、初のPCBテーマETFの投入は、このセクターが産業ロジックから資産配分ロジックへと拡大していることをさらに裏付けている。地域ごとの上場企業は規模、技術、顧客構造でそれぞれ強みを持つが、共通して一つの核心トレンドを指し示している——高級PCBが「電子産業の基本部品」から「AIインフラの重要なボトルネック」へとアップグレードしており、この変化が資本市場で継続的な価格フィードバックを得ているということである。
問：A株市場にはどのような主要なPCB上場企業がありますか？
A株PCBセクターの主要上場企業には、鵬鼎控股（002938.SZ）、滬電股份（002463.SZ）、深南電路（002916.SZ）、東山精密（002384.SZ）、勝宏科技（300476.SZ）などがあります。現在、A株市場でPCB業界に関連する上場企業は約45社です。
問：世界最大のPCBメーカーはどこですか？
鵬鼎控股は世界最大のPCBメーカーであり、2017年から2025年まで9年連続で世界PCB企業売上高ランキング1位を維持しています。2026年7月8日時点で、同社の時価総額は約2115.68億元です。
問：米国株市場にはどのような主要なPCBメーカーがありますか？
米国株市場で最も代表的なPCBメーカーはTTM Technologies（TTMI）です。同社の2026年第1四半期の純売上高は8.46億ドル、前年同期比30.4％増加し、四半期ベースで過去最高を記録しました。2026年7月7日時点で、時価総額は約149.63億ドルです。
問：日本PCB大手の揖斐電の業績はどうですか？
揖斐電（Ibiden、4062.JP）は日本のABF基板リーダーであり、2025年度の純利益は89.0％急増しました。同社は2026年度の連結売上高が20.1％増の5000億円、営業利益が45.1％増の900億円になると予想しています。
問：PCB業界に関連するETF商品はありますか？
2026年7月、国内初のPCBサプライチェーンに焦点を当てたETF——中信台日韓PCB ETF（009828）が承認され、8月17日から8月20日まで公募が予定されています。このETFは台湾、日本、韓国の3市場から約30銘柄のPCB関連構成銘柄に連動します。
問：PCB上場企業はなぜ密集して増産するのですか？
AI演算需要がPCB技術基準の全面的なアップグレードを牽引しています。2025年8月から2026年6月にかけて、少なくとも20社のA株PCB企業が増産を発表し、総投資額は800億元を超えています。新規生産能力はすべてAIサーバー向け超高多層基板、高級HDI、IC基板などの高級分野に投入され、低級PCB生産能力は粗利率の持続的な低下圧力に直面しています。
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1000億ドル規模のCET PCB市場における資本の祝宴：どの上場企業が恩恵を受けているのか？
2026年、世界のプリント基板（PCB）市場はAI演算需要の強力な牽引により、技術基準から産業構造に至るまで全面的な再編が進んでいる。市場規模が950億ドルを突破する一方、PCB業界内部では激しい「階層分化」が進行中——高級製品は供給不足、低級生産能力は微利または赤字に陥っている。この技術格差による産業変革は、世界の資本市場における上場企業の株価と評価額の変化に直接反映されている。
A株市場ではどのPCB大手企業が業界拡大を牽引しているか
A株市場には、世界のPCBサプライチェーンの中で最も規模の効果を持つ上場企業群が集まっている。不完全な統計によると、現在A株市場でPCB業界に関連する上場企業は約45社、香港市場に4社、合計で陸港上場企業は47社となっている。その中でも、トップ企業の設備投資と能力拡大計画が特に注目を集めている。
鵬鼎控股（002938.SZ） は世界最大のPCBメーカーであり、2017年から2025年まで9年連続で世界PCB企業売上高ランキング1位を維持している。2026年7月8日時点で、同社の株価は91.29元/株、時価総額は約2115.68億元。2026年以降、鵬鼎控股の株価は90％以上上昇し、年内には121.97元の史上最高値を記録した。同社は2026年7月に第三者割当増資計画を開示し、最大96億元を調達し、全額を高級PCB生産能力の建設に投入する予定。2026年第1四半期、同社は売上高79.86億元、純利益4.63億元を達成した。
滬電股份（002463.SZ） はA株PCBセクターの中で、AIチップ向け高級製品に大規模に先行投資した代表的な企業である。同社は2024年第4四半期に、AIチップ向け高級プリント基板の拡張プロジェクトに約43億元を投資する計画を発表し、2025年6月に着工、2026年下半期に試生産を開始し、徐々に生産能力を引き上げる見込み。2026年7月8日時点で、滬電股份の時価総額は約2479億元。
深南電路（002916.SZ） はプリント基板、パッケージ基板、電子実装製品を主力とする。2026年6月、同社は第三者割当増資計画を開示し、最大48.82億元を調達、無錫深南電路のAI演算電子回路製品プロジェクトに投入する予定。2026年6月中旬、深南電路の株価は一時444元を突破し、上場以来の最高値を更新、時価総額は3000億元を超えた。
東山精密（002384.SZ） は電子回路、光モジュール、精密部品などの分野をカバーする。フレキシブル基板（FPC）分野で世界2位、PCB総合ランキングで世界3位。2026年6月中旬時点で、同社の時価総額は4500億元を超えている。2026年7月7日、東山精密の株価は急騰し、一時7％以上の上昇を記録した。
勝宏科技（300476.SZ） は高密度プリント基板の研究開発、製造、販売を主力とする。2026年上半期、同社は200億元の年間投資計画を発表した。2026年7月8日時点で、同社の時価総額は約2748.46億元。
全体として、2026年上半期にA株PCB上場企業が開示した能力拡大計画の総投資額は約600億元に達し、トップ6社の四半期設備投資は132.8億元と、2023年の年間合計に迫る規模となった。新規資金はすべてAIサーバー向け超高多層基板、高級HDI、IC基板などの高級生産ラインに投入されている。
米国株市場ではどのPCBメーカーがAIインフラ整備の恩恵を受けているか
米国株市場で最も代表的なPCBメーカーは TTM Technologies（TTMI） である。同社はカリフォルニア州サンタアナに本社を置き、米国や台湾などに生産拠点を持ち、業務は任務システム、RF部品、マイクロ波/マイクロエレクトロニクス実装、PCBおよび基板に及ぶ。
TTM Technologiesは2026年第1四半期に市場予想を上回る業績を達成し、純売上高は8.46億ドル、前年同期比30.4％増加し、四半期ベースで過去最高を記録した。2025年通年の純売上高は29.063億ドル、前年比19.0％増加。
2026年7月7日終値時点で、TTMIの株価は144.08ドル、時価総額は約149.63億ドル。同株の52週価格レンジは39.20〜223.83ドル。年初来リターンは108.81％、1年リターンは244.03％、3年リターンは962.54％に達する。アナリストのコンセンサス目標株価は212ドルで、現在の株価から約13.4％の上昇余地がある。
能力拡大に関して、TTM Technologiesは2026年6月に欧州のPCBメーカー2社の買収計画を発表し、取引は2026年第3四半期に完了する見込み。今回の買収により、欧州市場における生産能力の展開と顧客カバレッジがさらに拡大する。
日本PCBサプライチェーンの大手企業の業績はどうか
日本は世界のPCB産業における重要な極であり、特にIC基板などの高付加価値分野で顕著な技術的優位性を持つ。
揖斐電（Ibiden、4062.JP） は日本のABF基板分野のリーディングカンパニーである。AIサーバーによる高級IC基板需要の強さを受け、同社の2025年度（2025年4月〜2026年3月）決算は市場予想を上回り、純利益は89.0％急増した。
2026年度（2026年4月〜2027年3月）の見通しとして、IbidenはAI分野のさらなる成長、高性能IC基板需要の持続的な増加を見込み、連結売上高は20.1％増の5000億円、連結営業利益は45.1％増の900億円と予想している。
株価動向では、Ibidenは2026年5月12日の取引時間中に一時17,890円の史上最高値を記録し、2026年の累計上昇率は160％に達した。同日朝の株価は一時14％急騰し、過去最高値を更新した。
Ibidenは、AIサーバー需要がGPUから推論用ASICへと広がり、AI GPUとASIC市場の拡大が続いていると見ている。AIアプリケーションがモデル訓練から推論・展開へと移行するにつれ、クラウドサービスプロバイダーによる自社ASIC需要の急増が見込まれ、高性能IC基板の使用量がさらに押し上げられる。
初のPCBテーマETFの投入は何を意味するか
2026年7月、中国信託投信は国内初のPCBサプライチェーンに焦点を当てたETF——中信台日韓PCB ETF（009828） を発表し、監督当局の承認を得て、8月17日から8月20日まで公募を予定している。
このETFは「NYSE TIP 台日韓PCB指数」に連動し、台湾、日本、韓国の3市場のPCB関連銘柄から、流動性が高く、売上源泉がPCB製造及び上流材料に集中する銘柄を選別し、時価総額順に30銘柄を構成銘柄とする。2026年5月31日時点の上位10構成銘柄には、台光電、欣興、揖斐電、三井金属、金像電、台燿、JX金属、臻鼎、日東電工、斗山グループなどが含まれる。
このETFの投入は、PCB産業が「ニッチセクター」から「主流資産配分」へと移行することを示している。バンク・オブ・アメリカやゴールドマン・サックスなどの外資系機関は、AIインフラ需要は依然強く、基板とCCLの供給不足は2027年末から2028年まで続く可能性があると一致して見ている。ゴールドマン・サックスはさらに、2028年までに基板市場のギャップ率が42％に達する可能性があると予想している。
地域別のPCB上場企業の競争構造にはどのような違いがあるか
世界の視点から見ると、PCB上場企業の地域別競争構造には明確な差別化が見られる。
中国本土企業は生産能力規模で絶対的な優位性を持つ。世界トップ10のPCBメーカーのうち中国企業は7社を占め、鵬鼎控股が世界1位、東山精密が世界3位。A株PCB上場企業数は45社を超え、サプライチェーンは上流の銅張積層板から下流のPCB製造までの全工程をカバーしている。
米国企業（TTM Technologiesなど）は、航空宇宙・防衛、データセンターなどの高付加価値分野で差別化された競争優位性を持つ。同社は周期的なPCBメーカーから、高価値のAIインフラ・防衛サプライヤーへと変貌を遂げている。
日本企業（揖斐電など）はIC基板などの先端技術分野でリーダーシップを発揮し、特にABF基板というAIチップパッケージングの重要な要素において代替不可能な存在である。
韓国・台湾企業もPCBサプライチェーンで重要な位置を占めており、これが009828 ETFが台湾・日本・韓国の3市場を同一指数に組み入れる産業的論拠である。
PCB上場企業の増産ラッシュはどのような産業トレンドを示しているか
2025年8月から2026年6月にかけて、少なくとも20社のA株PCB上場企業が増産を発表し、総投資額は800億元を超える。この増産ラッシュの原動力は、AI演算需要による技術基準のアップグレードである。
従来のサーバー用PCBは主に8〜16層の中高多層基板であったが、AIサーバーは112G/224G高速SerDes相互接続を支える必要があり、誘電損失をDf ≤ 0.002に抑え、線幅・線間距離を30ミクロン未満に微細化する必要がある。この技術格差により、低級生産能力と高級生産能力の間には越えられない壁が生じている。
同時に、上流原材料価格は上昇を続けており——ガラスクロスは2026年までに5回の値上げを経て、累積上昇率は約100％に達している。PCB設備大手5社の2025年の合計純利益は前年比124％増加した。原材料価格の高騰と設備需要の爆発的な増加という二重の圧力の下、PCB上場企業は「高級化」を核心とする供給側改革を経験している。
まとめ
世界のPCBセクターは、AI演算需要に牽引された構造的成長サイクルにある。A株では鵬鼎控股、滬電股份、深南電路、東山精密、勝宏科技などの大手企業が合計約600億元の増産計画で高級市場シェアを争っている。米国株のTTM Technologiesは100％超の年間リターンで市場によるPCBメーカーの評価見直しを実証。日本株の揖斐電は年間160％の上昇で過去最高値を更新した。同時に、初のPCBテーマETFの投入は、このセクターが産業ロジックから資産配分ロジックへと拡大していることをさらに裏付けている。地域ごとの上場企業は規模、技術、顧客構造でそれぞれ強みを持つが、共通して一つの核心トレンドを指し示している——高級PCBが「電子産業の基本部品」から「AIインフラの重要なボトルネック」へとアップグレードしており、この変化が資本市場で継続的な価格フィードバックを得ているということである。
FAQ
問：A株市場にはどのような主要なPCB上場企業がありますか？
A株PCBセクターの主要上場企業には、鵬鼎控股（002938.SZ）、滬電股份（002463.SZ）、深南電路（002916.SZ）、東山精密（002384.SZ）、勝宏科技（300476.SZ）などがあります。現在、A株市場でPCB業界に関連する上場企業は約45社です。
問：世界最大のPCBメーカーはどこですか？
鵬鼎控股は世界最大のPCBメーカーであり、2017年から2025年まで9年連続で世界PCB企業売上高ランキング1位を維持しています。2026年7月8日時点で、同社の時価総額は約2115.68億元です。
問：米国株市場にはどのような主要なPCBメーカーがありますか？
米国株市場で最も代表的なPCBメーカーはTTM Technologies（TTMI）です。同社の2026年第1四半期の純売上高は8.46億ドル、前年同期比30.4％増加し、四半期ベースで過去最高を記録しました。2026年7月7日時点で、時価総額は約149.63億ドルです。
問：日本PCB大手の揖斐電の業績はどうですか？
揖斐電（Ibiden、4062.JP）は日本のABF基板リーダーであり、2025年度の純利益は89.0％急増しました。同社は2026年度の連結売上高が20.1％増の5000億円、営業利益が45.1％増の900億円になると予想しています。
問：PCB業界に関連するETF商品はありますか？
2026年7月、国内初のPCBサプライチェーンに焦点を当てたETF——中信台日韓PCB ETF（009828）が承認され、8月17日から8月20日まで公募が予定されています。このETFは台湾、日本、韓国の3市場から約30銘柄のPCB関連構成銘柄に連動します。
問：PCB上場企業はなぜ密集して増産するのですか？
AI演算需要がPCB技術基準の全面的なアップグレードを牽引しています。2025年8月から2026年6月にかけて、少なくとも20社のA株PCB企業が増産を発表し、総投資額は800億元を超えています。新規生産能力はすべてAIサーバー向け超高多層基板、高級HDI、IC基板などの高級分野に投入され、低級PCB生産能力は粗利率の持続的な低下圧力に直面しています。