深潮 TechFlow 報道、7月8日、潮向研究によると、JPモルガンは7月7日のブロードコム経営陣会議のメモで、推論需要がカスタムXPUの採用を加速しており、最先端モデル構築者におけるXPUとGPUの出荷比率は来年50:50に達する可能性があると示した。
Google TPU v9のロードマップは計画通りに進んでおり、400G SerDesは開発・稼働済み。AppleとのASIC協力は2031年まで延長され、新たなAIアクセラレータープロジェクトが追加された。OpenAIの次世代XPUはまもなくテープアウトされる。
Tomahawk 6 スイッチチップは完売。ブロードコムは2027/2028年にAIコンピューティング能力が供給過剰になるとは考えていない。
JPモルガンはオーバーウェイト評価を維持。ブロードコムは世界第2位のAI半導体サプライヤー、第1位のカスタムチップASICサプライヤー、第1位のネットワーク半導体サプライヤーである。
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JPモルガン:ブロードコムのAIカスタムチップの需要が殺到、Tomahawk 6が完売
深潮 TechFlow 報道、7月8日、潮向研究によると、JPモルガンは7月7日のブロードコム経営陣会議のメモで、推論需要がカスタムXPUの採用を加速しており、最先端モデル構築者におけるXPUとGPUの出荷比率は来年50:50に達する可能性があると示した。
Google TPU v9のロードマップは計画通りに進んでおり、400G SerDesは開発・稼働済み。AppleとのASIC協力は2031年まで延長され、新たなAIアクセラレータープロジェクトが追加された。OpenAIの次世代XPUはまもなくテープアウトされる。
Tomahawk 6 スイッチチップは完売。ブロードコムは2027/2028年にAIコンピューティング能力が供給過剰になるとは考えていない。
JPモルガンはオーバーウェイト評価を維持。ブロードコムは世界第2位のAI半導体サプライヤー、第1位のカスタムチップASICサプライヤー、第1位のネットワーク半導体サプライヤーである。