Samsung ElectronicsがNVIDIA Vera Rubin専用のeSSDを量産開始

AI NAND市場をターゲット
本日Samsung Electronicsは量産開始を発表
新しいPCIe 6.0転送仕様に基づくエンタープライズSSD (eSSD) PM1763
PM1763はNVIDIAの次世代AIプラットフォームVera Rubinに使用される
昨年3月のNVIDIA年次開発者会議で初めて紹介された
HBMに次いで
SamsungはAIインフラの中核製品ラインをeSSDへさらに拡大
NVIDIAのフルスタックメモリソリューションをターゲット
AI推論におけるKVキャッシュのニーズのため
> SSDは周辺ストレージからメモリ階層へとアップグレードされている
厨房のホットな料理はHBMにある
温かい料理はDRAM/SOCAMM
より冷たいが低レイテンシのランダムアクセスを必要とするKVキャッシュはSSDに降りる
そしてPM1763はNVIDIA Vera RubinプラットフォームのBOMに直接組み込まれる
eSSDは初めてHBM4やSOCAMM2と並ぶ
一般的なPCIe 4.0/5.0のエンタープライズドライブの帯域幅では不十分
PM1763はPCIe 6.0 (片方向帯域幅が5.0の2倍で約128GB/s x16)を採用し、Vera Rubin世代のGPUデータスループットに対応できる
> 市場の成長も急激
市場調査機関Omdiaの予測によると
eSSD市場規模は2025年の約241億ドルから
2026年には約1540億ドルに増加
1年で6倍以上に成長
> Samsung ElectronicsはeSSD市場でリーダー的地位を確立
TrendForceのデータによると
2026年第1四半期、Samsung ElectronicsはeSSD市場で35.1%のシェアで首位
> eSSDはHBM以外で体系的に過小評価されている2番目の収益エンジンに
Counterpointのデータによると
Samsungの2026年第1四半期のメモリ収益504億ドルのうち
eSSDは約70億ドル、14%を占める
NAND収益の半分以上に達している
HBM収益に匹敵し、四半期比成長率(+93%)はさらに速い
静的割合は大きく、動的成長は速い
> Samsung ElectronicsはHBMからSSDまで完全な製品マトリックスを保有
グローバルテクノロジー大手やAIサーバー顧客と向き合う際
供給における交渉力も向上するだろう