信報即時ニュース - 国際金融 - 半導体チップ丨アップル、長鑫メモリのDRAMテスト開始か 値引き材料の可能性 - 信報ウェブサイト hkej.com

世界的なメモリチップ不足の中、アップルは以前、米国の関連規制当局に対して、国防総省がブラックリストに指定した中国の半導体メーカー2社、長鑫存儲（CXMT）と長江存儲（YMTC）からチップを調達するよう積極的に働きかけていると報じられていた。英フィナンシャル・タイムズが新たに消息筋の話として伝えたところによると、アップルは長鑫存儲のDRAM（Dynamic Random Access Memory）のテストを開始しており、中国で販売するデバイスに使用する計画だという。

消息筋によると、アップルはまた、米ハイテク企業の中で先頭に立ち、米政府当局に対し、長鑫存儲の製品をより広く使用することを認めるよう働きかけているという。

しかし、バンク・オブ・アメリカの最新報告書では、アップルが長鑫存儲のDRAMを「実質的に」採用する可能性は低いと指摘している。

実質的な大規模採用を阻む3大要因

同行は、3つの主要な要因を挙げている。1つ目は地政学的制約だ。長鑫存儲は米国防総省のブラックリストに掲載されており、機密性の高いサプライチェーン審査の対象となっている。米国の現在の対中半導体輸出規制政策が厳しい障壁となっており、アップルが長鑫存儲の製品を大規模に使用するには、まず米政府のコンプライアンス関門を通過する必要がある。

2つ目は技術スペックのギャップだ。アップルのデバイスにはLPDDR5Xメモリに関する明確な基準があり、10Gbps以上の転送速度、1.1Vの動作電圧、ECCエラー訂正機能の搭載が求められる。長鑫存儲の現行チップの最高速度は10.667Gbpsに達するものの、比較的古い製造プロセスに制約され、チップの寄生容量とリーク電流が高い。

3つ目は特許訴訟のリスクだ。世界のDRAMコア特許プールは、サムスン、SKハイニックス、マイクロンが長期間にわたって独占している。アップルが長鑫存儲のチップを大規模に採用すれば、特許権侵害紛争に巻き込まれる可能性が高く、サプライチェーンの法的コストと不確実性が増す。

エントリーローエンド機種に限定か

以上の障害を総合すると、バンク・オブ・アメリカは、アップルが長鑫存儲のDRAMを使用したとしても、初期段階ではiPhone 18eのようなエントリーローエンド機種に限定されると判断している。国内の消費者はハイエンドのiPhoneを好む傾向があり、ローエンド機種の市場販売は低調で、対応するメモリ調達注文の規模は限られ、産業的に意味のある調達規模を形成するのは難しいとしている。

報告書はさらに、アップルが長鑫存儲のメモリを活用する戦略には明確なビジネス上の意図があると指摘。中国のDRAMサプライヤーを潜在的な適格リストに加えることで、価格交渉の材料とし、サムスン、SKハイニックス、マイクロンの3大メモリメーカーとの今年下半期から来年にかけての供給契約交渉において、より強い価格交渉力を得ようとしている。特にAIが民生用メモリの生産能力を圧迫し、契約価格が高騰する中で、「代替オプション」を持つことが交渉上の優位性をもたらすとしている。