芯聯集成は第3四半期に価格調整を実施し、値上げ幅は15%から25%となります。

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関係者筋によると、芯联集成は顧客向けに価格調整通知書を発行し、2026年第3四半期に自社製品の価格を調整する。調整幅は15%~25%である。前出の関係者筋は、芯联集成の今回の調整は一方的なコスト転嫁ではなく、産業チェーンのコストや市場需要の現状を考慮し、上流・下流の持続可能な発展を両立させる協調的な選択であると述べた。通知書の内容によると、2026年以降、世界の半導体産業チェーンは構造的なコスト上昇が続いている。同時に、AIや新エネルギーなどの需要が爆発的に増加し、生産能力の逼迫が続いている。製品品質と供給の安定を継続的に確保するため、芯联集成は製品価格の調整を決定した。前出の関係者筋は、芯联集成の今回の値上げは2021年の業界の値上げとは本質的に異なると明かした。「今回の価格調整は、上流コストの硬直的な上昇と下流の構造的な長期的需要の二つの要因によって推進されており、顧客はすべて実際の生産需要に基づいて注文を出しており、非合理的な買いだめ行動は存在しない。中長期的な価格体系は安定性を備えており、価格の最適化はコストの合理的な転嫁と製品価値が市場に適合した客観的な結果である。」(蓝鲸财经)
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