3年ぶり！サムスン半導体受託生産、6月に黒字転換、4nmプロセス歩留まりが約80%に向上

三星電子のファウンドリ事業は、長年にわたる赤字を経て、ついに転機の兆しが見えてきた。

韓国半導体業界の情報によると、**サムスン電子ファウンドリ事業部は今年6月に単月黒字を達成した。これは同部門が2023年以来初めての月次黒字となる。**HBM（高帯域メモリ）のベースダイ（Base Die）出荷量の継続的な拡大に加え、4nmプロセスの歩留まりが大幅に改善されたことが、この転換を共同で推進した。

上記の改善傾向により、サムスン社内では第3四半期に四半期ベースでの黒字転換が可能との楽観的な見方が広がっている。同時に、AIチップのファウンドリ分野における顧客開拓も加速している——テスラのAI6チップ受注に続き、Groqチップの生産やMeta、Anthropicとの提携可能性が相次いで浮上し、サムスンファウンドリ事業の回復に対する市場の期待はさらに高まっている。

月次黒字転換、第3四半期には四半期ベースでの黒字化が期待される

サムスン電子ファウンドリ事業部は今年6月に単月黒字を達成した。これは2023年以来初めてとなる。同部門は長期間にわたり圧力にさらされてきた——先端プロセスの歩留まり不振、大口顧客の流出、低い設備稼働率などの問題が重なり、赤字が拡大し続けていた。サムスン公式ではファウンドリ事業部の財務データを個別に開示していないが、市場推定では、ファウンドリとシステムLSIを合わせた営業赤字は、2023年に約2.5兆ウォン、2024年には5.3兆ウォンに拡大、2025年にはさらに約6兆ウォンに上昇したとされる。

第2四半期全体としては、4月と5月は依然として赤字状態であり、単四半期での黒字化はまだ確認できない。しかし、6月の黒字が一時的な決済によるものではなく、設備稼働率の向上とプロセス歩留まり改善による持続的な貢献によるものであることから、サムスン社内では第3四半期に四半期ベースでの黒字転換が実現する可能性が高いと判断している。

HBM4が4nmの稼働率を牽引、歩留まり改善で単位コスト削減

今回の月次黒字化の核心的な原動力は、HBMベースダイの出荷量拡大と4nmプロセス歩留まりの二重の改善にある。

HBMベースダイは、DRAMスタックの最下部に位置し、GPUとの信号やり取りを担うロジックチップであり、サムスン自社のファウンドリラインで生産される。HBMの生産量が増加すると、ベースダイの投入枚数も連動して増加し、先端プロセスラインの稼働率が向上する。特にHBM4のベースダイは4nmプロセスで生産され、同ラインに対する継続的な追加発注効果を生み出している。サムスン電子は今年2月に世界で初めてHBM4の量産および商用出荷を実現し、5月にはグローバル顧客向けにHBM4Eの12層スタックサンプルを納入した。

ファウンドリ事業は、減価償却費、人件費、保守費用などの固定費比率が高いという特徴があり、反復的な出荷量の増加は設備稼働率の向上と単位コストの低減に寄与する。同時に、業界関係者の推定によると、サムスンの4nmプロセス歩留まりは現在約80%まで向上している。歩留まりの向上は、同じ投入枚数あたりの出荷可能チップ数が増加し、廃棄やリワークコストが低下することを意味する。4月から5月にかけては、生産能力拡大初期のコストとプロセス安定化の圧力がまだ解消されていなかったが、6月に入ると、ベースダイの数量増加と4nm歩留まり改善効果が同時に現れ、単月の損益が黒字転換した。

大口顧客の回帰、AIチップサプライチェーンの分散化が新たな機会をもたらす

月次黒字の回復は、ファウンドリ受注構造の改善と同時に発生している。サムスン電子ファウンドリは昨年、テスラのAI6チップを受注し、最近ではエヌビディアが公表したGroqアーキテクチャに基づくAI推論チップの生産業務も受注した。さらに、MetaとAnthropicも、サムスンの自社開発AIチップファウンドリ協力先として業界で言及されており、サムスンファウンドリの回復に対する市場の期待はさらに高まっている。

AIトレーニングと推論の需要が同時に急成長する中、TSMCの先端プロセスおよび先端パッケージングの生産能力は高水準で飽和状態にある。エヌビディアへの依存度を下げたい大手テクノロジー企業は、自社開発AIチップの展開を拡大すると同時に、TSMCへの単一サプライヤー依存からの脱却を模索し始めている。こうした背景の中、サムスンは2nm先端プロセスの展開、HBMベースダイの生産能力、そして米国国内の生産拠点建設を武器に、注目される代替サプライチェーンオプションとなりつつある。

ファンダメンタルズの改善兆候が見られるものの、サムスンファウンドリとTSMCの差は依然として大きい。市場調査機関トレンドフォース（TrendForce）のデータによると、**2025年第1四半期の世界ファウンドリ市場シェアにおいて、TSMCが72.3%で首位を占め、サムスンが6.5%で2位となった。**前年同期比で、TSMCはシェアを67.6%から4.7ポイント増加させ、サムスンは7.7%から1.2ポイント減少して6.5%となり、両社の差は59.9ポイントから65.8ポイントにさらに拡大した。

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