リアンマイクロ:8インチの高濃度ドープエピタキシャルウェハの受注が好調、12インチ28nmロジックチップ用シリコンウェハが量産中

7月1日、Lianmicroは投資家向け活動記録を発表し、全体的な出荷規模は高水準を維持しており、受注需要も堅調であると述べた。その中でも、8インチの高濃度ドープエピタキシャルウェーハの受注は好調である。同社の6インチ基板および研磨ウェーハの月産能力は75万枚に達し、その大部分はさらに6インチエピタキシャルウェーハに加工されて出荷される。エピタキシャルウェーハの生産に必要な基板はすべて自社で供給され、完全な自主管理を実現している。先端プロセス分野では、嘉興(Jiaxing)拠点は28nm以下の12インチ低濃度ドープ研磨ウェーハ向けに位置付けられており、低濃度ドープエピタキシャルウェーハの供給も可能で、アナログおよびロジックチップ顧客へのサービスに重点を置いている。同社は現在、28nmロジックチップ用シリコンウェーハの量産を実現している。
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