半導体増産スーパーサイクルの「ゴールデンウィンドウ」:材料と設備の兆円規模の転換点メリット

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生産拡大サイクルとHBM需要の急増が、半導体装置・材料分野に上流から下流へ波及し、歴史的な投資機会を生み出している。世界の半導体装置市場は2025年に1255億ドル、2026年にはさらに1381億ドルへ拡大が見込まれる。半導体材料市場は2025年に732億ドルとなる。国産化も加速——装置の国産化率は2024年の16%から2025年には21%に上昇するが、材料分野の国産化率は依然低水準(高級ターゲット材はわずか5%、電子特殊ガスは約30%)であり、代替余地は大きい。

長鑫(CXMT)はまだIPOを実施していないが、高景気サイクルの下で、国産投資の規模は海外需要に合わせて拡大し、設備投資をさらに引き上げ、世界の生産拡大のペースに追いつくことが期待される。

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