#AnthropicTapsSamsungForAIchips : Nvidiaの支配に挑む戦略的転換

人工知能分野で大きな変化を示す動きとして、高度なAIモデルClaudeの開発元であるAnthropicが、カスタムAIチップ製造に向けてSamsung Electronicsと初期段階の協議を行っていると報じられている。この潜在的な提携は、Samsungの最先端2ナノメートル製造プロセスと高度なパッケージング能力に焦点を当てており、AnthropicがNvidiaのGPUへの依存を減らし、コンピューティングインフラをより強力に制御するための最も重要な一歩となる。

Anthropicのチップへの野心の始まり

Anthropicのカスタムシリコンへの野心に関する噂は、2026年4月に初めて浮上した。当時、Claudeの計算需要が利用可能な供給を上回り始めたため、同社は自社チップの構築を模索し始めた。当初は予備的な取り組みとされ、専任チームは編成されておらず、特定の設計へのコミットメントもなかった。しかし、2026年6月にAnthropicがClive Chanを採用したことで状況は一変した。これは、同社が探索から積極的な開発へと移行したことを示す重要な動きだった。Chanは、OpenAIのカスタムチッププログラムに参加した2人目のハードウェアエンジニアであり、プロジェクトの初期段階から携わっていたが、6月7日にOpenAIを去ることを発表した。Xへの投稿で、彼は「新たな技術的山に麓から登り始める」機会に魅かれたと述べ、Anthropicが専門プロセッサを設計できる社内チームの構築に真剣に取り組んでいることを強調した。

Samsungとの関係

AnthropicのSamsungへの関心は偶然ではない。2026年5月、同社は巨額の650億ドルのシリーズH投資ラウンドを完了し、投資後の評価額は9650億ドルに達した。このラウンドはAltimeter Capital、Dragoneer、Greenoaks、Sequoia Capitalが主導したが、特にSamsung Electronics、SK hynix、Micronが「戦略的インフラパートナー」として参加した。Anthropicは、これら3社の半導体企業がメモリ、ストレージ、ロジックチップの供給において重要な役割を果たすと述べた。重要なのは、Samsungはこの3社の中で唯一、大規模な受託半導体製造（ファウンドリ）事業も展開しており、関係がメモリ供給を超えてカスタムAIチップ生産に拡大する可能性があるとの憶測をすぐに呼んだ。

The InformationとBloombergの報道によると、Anthropicは特にSamsungの2ナノメートルファウンドリプロセス（現在利用可能な最先端の半導体製造技術の一つ）と、同韓国企業グループの高度なパッケージング施設を検討している。より小さな製造ノードは、チップ上により多くのトランジスタを配置することを可能にし、コンピューティング性能とエネルギー効率を向上させる可能性がある。高度なパッケージングは、プロセッサ、高帯域幅メモリ、その他のチップコンポーネントをより近くに配置し、大規模なAIモデルを実行する際のデータ転送のボトルネックを低減する。

戦略的動機：カスタムシリコンが重要な理由

Samsungとの潜在的な提携は、より広範な業界トレンドを反映している。主要なAI企業は、コンピューティングコストの削減、エネルギー効率の向上、AIインフラのより強力な制御を目的として、独自のシリコンを開発する傾向が強まっている。Anthropicの年換算売上高は今年初めに300億ドルを超え、2025年末の約90億ドルから3倍以上に増加しており、この成長軌道はカスタムシリコンの経済性をますます魅力的なものにしている。

競争圧力は激しい。OpenAIは最近、Broadcomと提携して、最初のカスタム推論プロセッサ「Jalapeño」を発表した。これは初期設計から生産までわずか9か月で開発された。Googleは数世代にわたるテンソル処理ユニット（TPU）を開発し、Amazon Web ServicesはAIトレーニング用のTrainiumプロセッサを運用している。MetaやMicrosoftも、独自シリコンを開発し、サードパーティサプライヤーへの依存を減らすための同様の措置を講じている。

Anthropicの動きは、AI研究所の間でのよく知られた戦略を反映している。同社は4月にGoogleおよびBroadcomと、2027年から約3.5ギガワットのTPUコンピューティングに関する長期契約を結んだが、自社チップを設計することで、モデルを実行するハードウェアをさらに制御できるようになる。現在、AnthropicはClaudeをNvidia GPU、Google TPU、AWS Trainiumチップの3つの主要チップファミリーすべてで実行しており、同社はこれらの既存の関係が引き続きコンピューティング戦略の中心であると強調している。

Samsungのファウンドリへの野心

Samsungにとって、Anthropicとの製造契約は、ファウンドリ事業にとって新たな主要顧客獲得となる。同事業は、TSMCとの高度ロジックチップでの差を縮め、長年の損失から脱却して利益を回復しようとしている。Counterpoint Researchによると、TSMCは2026年第1四半期の世界の「ファウンドリ2.0」市場の38%のシェアを占めたが、Samsungはわずか4%だった。

Samsungはより多くのグローバルテック顧客を積極的に獲得しており、Tesla、Nvidia、Appleなどがその高度なチップおよびパッケージングパイプラインと関連付けられている。同社は以前、Tesla向けの次世代AIチップを製造するために165億ドルの契約を結び、Googleも将来のテンソル処理ユニットの一部をSamsungに製造させることを検討していると報じられている。Samsung Foundryの社長Han Jin-man氏は先月、歩留まり向上、顧客基盤拡大、高度ノードでの競争力強化に取り組むことで、事業は2028年までに利益を回復できる可能性があると従業員に語った。

Anthropicとの契約は、TSMCの製造能力に代わる需要が高まる中で、Samsungの立場を強化するものとなる。高度なプロセスおよびパッケージング能力の供給が逼迫していることから、顧客はTSMCの代替を求めており、Samsungにとって戦略的な機会となっている。

業界の背景と競争力学

AnthropicとSamsungの潜在的な提携は、AIチップ市場の重要な時期に行われている。現在、NvidiaはAIチップ市場の推定74%のシェアを占めているが、推論チップの軍備競争は激化している。OpenAIのJalapeñoチップは、大規模言語モデルをより効率的に実行するために構築されており、複数世代のプロセッサロードマップの始まりを表している。両社は、Microsoftを含むパートナーと連携して運営される大規模データセンターにチップを設置する計画だ。

TrendForceは、クラウド企業のカスタム特定用途向け集積回路を使用するサーバーの出荷台数が2026年に44.6%成長すると予測しており、業界全体でのカスタムシリコンの急速な採用を裏付けている。

現在の状況と課題

興奮にもかかわらず、プロジェクトはまだ初期段階にある。Anthropicはまだ詳細なチップ設計、テスト、製造を開始していない。同社はまだチップの機能、性能目標、サーバーインフラ内での役割を定義している最中である。Anthropicはまた、複数のチップ設計企業と協議を行っており、Microsoftや英国のチップスタートアップFractileが開発したプロセッサの使用を検討している。コンピューティングインフラ拡張への異なるアプローチを評価している。同社はまだこの取り組みを完全に放棄する可能性もある。

また、SamsungがTSMCのN2ノードと比較して、これまで最先端プロセスの立ち上げに苦戦してきたことを踏まえ、高度ノードの歩留まりで信頼できる水準に達するかどうかも疑問視されている。SamsungのファウンドリやシステムLSIを含む非メモリ事業は、2026年第2四半期も赤字が続いた可能性があるが、HBM4ベースダイの需要や新たな高度ノードの受注が下半期の損失縮小に役立つ可能性がある。

今後の展望

Anthropicのカスタムチップへの野心は、既存のパートナーシップを置き換えることを意図していないようだ。同社は、Nvidia GPU、Google TPU、AWS Trainiumチップが引き続きコンピューティング戦略の中心的な役割を果たすと明言している。しかし、業界全体の動き（Nvidiaへの完全な依存からの脱却）は今や明白である。

Samsungが最終的にAnthropic向けのチップを製造するのか、それとも別のメーカーが製造するのかは未確定だが、戦略的論理は説得力がある。Anthropicにとって、カスタムシリコンはコスト削減、性能向上、そしてより大きな独立性の約束を提供する。Samsungにとっては、TSMCの支配に挑戦し、AIチップの大手メーカーとしての地位を確立する機会となる。そして、より広範なAI業界にとって、世界最先端のAIモデルが、そのニーズに特化して設計された専用ハードウェアでますます実行される新時代の始まりを示している。

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