テスラ、MetaからAnthropicまで、サムスン電子の半導体受託生産の受注残は50兆ウォンに達している

サムスン電子はファウンドリ事業を武器に、AI半導体市場での中核的地位を急速に確立している。

7月3日、韓国メディアの報道によると、サムスン・ファウンドリ部門の中期・長期受注残高は約50兆ウォンに迫っている。昨年テスラのAIチップ受注を獲得したのに続き、MetaとAnthropicという2つのグローバルテック大手も相次いでASIC製造需要をサムスンに切り替えている。

業界関係者は次のように述べている。

昨年サムスン・ファウンドリがテスラのAIチップ受注を獲得して以来、AIサーバー向け半導体ファウンドリ受注は全面的な加速段階に入っている。

**これに後押しされ、市場はサムスン・ファウンドリ事業が今年第4四半期にも黒字転換を達成すると予想している。**今回の受注拡大の鍵は、サムスン最先端の2ナノプロセス技術にある。

Metaの第3世代AIアクセラレータチップMTIA 3とAnthropicのカスタムASICはともにこのプロセスを採用する計画であり、外部からサムスンの2ナノプロセスへの需要問い合わせが急増し、先進プロセスファウンドリ市場での競争力をさらに強固にしている。

Meta、サムスンに切り替え、2ナノ量産に賭ける

報道によると、業界関係者の話として、Metaはサムスン・ファウンドリ部門と規模10兆ウォンを超える次世代ASICの設計・生産協力について協議している。

Metaが自社開発するAIアクセラレータMTIAの第1世代と第2世代はTSMCが製造していたが、今年発表された第3世代から、Metaはサムスンを中核的な製造パートナーに定めた。

報道によると、MTIA 3世代はサムスン・ファウンドリの最先端2ナノプロセスを採用し、生産規模は数十万枚のウェハーレベルに達する。サムスン電子は「現時点では未確定」としている。

Metaがサムスンに切り替えた背景には、大規模な自社AIインフラ構築という戦略的需要がある。

Metaは外部企業にAI演算力を貸し出すクラウドサービス事業を検討しており、MTIAはその事業を支える中核チップとなる。

その一方で、Metaは2030年までに総規模5ギガワットのデータセンターを建設する目標を掲げており、これは外部チップ供給のみに依存するのは持続不可能であることを意味する。

このため、Metaは6カ月ごとに新チップを1世代開発するハイペースな開発リズムを開始し、来年までに第3世代から第5世代までを連続投入する計画だ。

上記の超高速開発サイクルに対応するため、Metaはサムスン傘下のシステムLSI事業部と共同設計体制を構築した。報道によると、両社の協力はチップアーキテクチャ設計の初期段階から介入しており、このような圧縮されたサイクルにおけるMeta自身のエンジニアリングチームのキャパシティギャップを補うという。

Anthropic、AIインフラを内製化、サムスンが最大の受益者か

米AI企業Anthropicも、サムスン・ファウンドリの2ナノプロセスを採用したカスタムASIC開発を検討していると報じられており、これはNVIDIAのGPUやGoogleのTPUへの依存を減らし、「AIインフラの自主化」戦略を推進する一環とみられている。

投資規模から見ると、Anthropicは長期的に約1ギガワット規模のAIデータセンターを自社建設する計画で、関連投資総額は約500億ドル（約77兆ウォン）と推定されている。

業界分析によると、このうち約半数の資金がAI半導体調達に充てられ、ASIC、DRAM、NANDフラッシュメモリを含む半導体投資額は約250億ドル（約39兆ウォン）と見込まれている。

サムスン電子はメモリ、ファウンドリ、先端パッケージングを一体化した半導体能力を備えており、Anthropicの今回のAIチップ調達における最大の潜在的な受益者と広く見なされている。

今年5月、サムスンはAnthropicの規模650億ドル（約100兆ウォン）のHラウンド資金調達に参加しており、両社の戦略的パートナーシップが確立された。

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