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AIがMicro LED光インターコネクトを促進：2027年の商用化期待が高まる
K-LinePoet
2026-07-03 19:13:49
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ミュンヘン上海エレクトロニクス展において、思特威（スマートセンシング）の次世代高速光インターコネクトソリューションが初公開され、同社の高速光インターコネクトBG共同総経理である王文軒氏は「Micro LED高速光インターコネクトソリューションは2027年に商業化が見込まれる」と明らかにした。大規模モデルによるデータセンターの伝送速度需要が急増する中、従来の銅ケーブルは帯域幅、消費電力、伝送距離において限界を見せており、「光への移行、銅からの撤退」は必然のトレンドとなっている。しかし、光インターコネクトがボードレベルからチップ間へと深まる過程で、従来のレーザー光源方式は高温耐性などの物理的特性の制約から、極短距離での直接集積が困難である。そのため、CPO光源において、主流のシリコンフォトニクス集積方式やVCSEL（垂直共振器面発光レーザー）方式に加え、Micro LEDが新たな光インターコネクト光源として急速に台頭している。（21財経）
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