Samsung Electronicsは、ファウンドリ（受託半導体製造）事業の強みを活かし、人工知能（AI）チップ市場で主要プレーヤーとしての地位を確立しています。Teslaに続き、AnthropicやMetaなどのグローバルビッグテック企業向けカスタムチップ（ASIC）の生産拠点としての地位を拡大していることが確認され、これにより収益性回復のタイミングが早まると見られています。業界関係者は、Samsung Foundryの中長期的な受注残高が50兆ウォンに近づく可能性があると推定しています。
3日の業界関係者によると、MetaはSamsung Foundryとともに、10兆ウォン超の次世代ASICの設計と生産を進めています。Meta独自のAIアクセラレーター「MTIA」は、第1世代と第2世代はTSMCで生産されましたが、今年発表された第3世代からはSamsung Foundryをパートナーに選びました。特に、第3世代MTIAにはSamsung Foundryの最先端2ナノメートル（nm、10億分の1メートル）プロセスが適用され、数十万枚規模のウェハーでの量産が計画されています。
Metaは現在、外部企業にAIコンピューティングインフラを貸し出す「クラウドサービス」事業への参入を検討しており、MTIAはその中核チップとなる見込みです。2030年までにデータセンター容量を合計5GW（ギガワット）に拡大する目標を掲げる同社は、外部チップだけに依存することはできません。そのため、Metaは6ヶ月ごとに新世代チップをリリースする超高速開発サイクルを実行し、来年には第3世代から第5世代チップへと移行する計画です。
この「チップ開発スピード競争」に向け、Metaは設計専門のSamsung ElectronicsのシステムLSI部門と協力体制を構築したことも明らかになっています。Metaは独自のAIチップ設計組織を運営していますが、社内の人材だけでは超高速の6ヶ月開発スケジュールに対応できないと判断しました。Metaは、チップアーキテクチャ設計の初期段階からSamsung System LSIと共同開発を進めています。
米国のAI企業Anthropicも、Samsung Foundryの2ナノメートルプロセスを使用したASICの開発を検討していることが明らかになっています。アナリストはこれを、Nvidia GPUやGoogle TPUなどの外部チップへの依存を減らす「AIインフラ内製化」戦略の一環と見ています。
Anthropicは長期的に約1GW規模の自社AIデータセンターの建設を目指しており、投資額は約500億ドル（約77兆ウォン）と推定されています。業界は総投資額の約半分がAIチップに充てられると見込んでおり、ASICやDRAM、NANDフラッシュなどのメモリだけでも約250億ドル（約39兆ウォン）に達する可能性があります。
Samsung Electronicsはメモリ、ファウンドリ、パッケージングにわたる統合チップ能力を有しているため、AnthropicのAIチップ生産における最大の受益者と見なされています。5月には、Samsung ElectronicsがAnthropicの650億ドル（約100兆ウォン）規模のシリーズH資金調達ラウンドに参加し、戦略的パートナーシップを確立しました。
業界関係者は「昨年のTesla AIチップ受注を皮切りに、Samsung FoundryのAIサーバーチップ向け受注は本格的に勢いを増している」と述べ、「中国最大のEVメーカーBYDとの自動車チップ受託生産契約も模索しており、受注残高は50兆ウォン台に向けて拡大しており、早ければ今年第4四半期にも営業利益が可能になる可能性がある」と付け加えました。

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