風雲急を告げる光チップ:生産能力は依然として逼迫しているのに、なぜナラティブは緩み始めているのか?

2026年の世界光通信チップセット市場は110億ドルを超える見込みで、2025~2030年の年平均成長率(CAGR)は17%に達する。国産代替は「選択肢」から「必須」へ——工業情報化省は初めて高速光モジュールを「AI演算力、6Gコア基盤ハードウェア」と位置づけ、2028年までに高級200G EML光チップの自給率45%というハードル指標を設定した。インジウムリン(InP)基板の需給ギャップは70%を超え、世界の生産能力の90%以上が日米の3社に独占されており、国産6インチInP基板の国産化率は5%未満である。シリコンフォトニクス技術は2026年に初めて光モジュール市場の50%以上のシェアを占め、薄膜ニオブ酸リチウム(TFLN)は産業化の元年を迎える。
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