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DERNIÈRE HEURE : Ming-Chi Kuo de TF International annonce que l'emballage avancé CoWoS de TSMC entrera en production de masse au second semestre 2028, avec la puce AI Feiman de NVIDIA comme premier utilisateur. Cela pourrait indiquer un débit plus rapide des puces AI et des dynamiques de chaîne d'approvisionnement plus serrées pour les accélérateurs haut de gamme. $TSM $NVDA