Samsung et Broadcom s’associent à l’initiative de puces d’IA $200B AI Chip Initiative ; Nvidia signe un accord de paiement d’avance de 1,5 milliard de dollars avec Amkor
Samsung et Broadcom ont signé en juillet 2026 un mémorandum visant à investir plus de 200 milliards de dollars d’ici 2030 dans la mémoire, la fabrication de semi-conducteurs et l’emballage, marquant un virage par rapport aux achats traditionnels vers une fourniture de puces intégrée. Par ailleurs, Nvidia a signé ce mois-ci un accord de paiement anticipé de 1,5 milliard de dollars avec Amkor afin d’étendre la capacité américaine d’emballage avancé, ce qui signale une concurrence accrue pour sécur
GateNews·Il y a 20h
