من المتوقع أن تتجاوز شحنات ASIC شحنات وحدات معالجة الرسوميات (GPUs) في 2027

تتوقع DIGITIMES أن تتجاوز شحنات ASIC شحنات وحدات معالجة الرسوميات (GPUs) في 2027، بدفع من $GOOG و$AMZN وهواوي، بينما تبرز إنفيديا وغوغل كقوتين مهيمنتين في مسرّعات الذكاء الاصطناعي المتطورة
مع توسّع $TSM و$ASX وAmkor في طاقة التغليف المتقدم، تتحول قيود العرض الرئيسية نحو ركائز ABF وزجاج T-glass ولوحات PCB ذات العدد الكبير من الطبقات وذاكرة HBM
من المتوقع أن تظل ركائز ABF وزجاج T-glass نادرة حتى 2027–2028، ما يدفع Ibiden وUnimicron وKinsus وSEMCO وShinko وNittobo وغيرها إلى توسعات كبيرة في الطاقة الإنتاجية
كما أصبحت متطلبات PCB أكثر صرامة بكثير، إذ تنتقل لوحات خوادم الذكاء الاصطناعي من 12–20 طبقة إلى 40–50 طبقة، في حين قد يستغرق إنشاء الطاقة الإنتاجية الجديدة وتأهيلها 2–3 سنوات
والنتيجة هي سباق في سلسلة الإمداد، تحتاج فيه شركات مسرّعات الذكاء الاصطناعي بصورة متزايدة إلى تأمين الطاقة الإنتاجية مبكراً، أو تأهيل موردين جدد، أو الاستثمار مباشرة في سلاسل إمدادها