توسّع TSMC إسناد معالجة CoW إلى ASE وشركاء OSAT وسط اختناق في الطاقة الإنتاجية لرقائق الذكاء الاصطناعي
توسّع TSMC إسناد عملية Chip-on-Wafer (CoW) إلى شركاء التغليف والتجميع الخارجيين (OSAT)، بما في ذلك ASE وAmkor وSPIL، في خطوة تمثل تحولاً في هيكل سلسلة توريد التغليف المتقدم لديها. ويأتي هذا التوسع لمعالجة اختناقات الطاقة الإنتاجية، في وقت تستحوذ فيه TSMC على حصة تُقدّر بنحو 90% من تصنيع رقائق الذكاء الاصطناعي عالمياً، وتواجه طلباً متزامناً من العملاء الذين لا يملكون مصانع، مثل NVIDIA، ومن مشغّلي مراكز البيانات على السيليكون المخصص. وقد بلغت قيود الطاقة الإنتاجية حداً يُقال إن NVIDIA تدرس معه خ
LucasBennett·08-11 08:07
